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君正股份:一图读懂2026年三季度报告

关于君正股份

北京君正集成电路股份有限公司成立于 2005 年,基于创始团队创新的 CPU 设计技术,迅速在消费电子市场实现 SoC 芯片产业化。2011 年 5 月公司在深圳创业板上市(300223),2026 年 8 月登陆香港联交所(03223.HK),完成 A+H 双资本市场布局。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入,其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年,君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品,包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC,客户遍布全球。

君正将整合其积累十几年的计算技术,及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术,利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系,为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。

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