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资讯 近日，成都旭光电子股份有限公司（600353，以下简称“公司”）发布公告，拟现金收购控股子公司成都旭瓷新材料有限公司少数股东股权；同时，公司二级子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司氮化铝粉体提质技改扩产项目同步推进。本次股权整合叠加产能升级，将进一步强化公司在半导体高端氮化铝材料领域的全产业链布局，把握国产替代产业机遇，巩固核心竞争优势。
根据公告，公司当前持有成都旭瓷50.4348%股权。为聚焦新材料主业、优化子公司股权结构，进一步提升经营决策效率、统筹内部资源配置，公司拟以合计1,417.68万元现金，收购成都旭瓷合计19.1304%的少数股东股权：以322.2万元收购成都众略企业管理合伙企业（有限合伙）4.3478%股权；以773.28万元收购广州致烁商贸合伙企业（有限合伙）10.4348%股权；以322.2万元收购西安硕捷六方贸易有限公司4.3478%实缴出资对应股权。
本次交易完成后，公司持有成都旭瓷股权比例提升至69.56%，成都旭瓷仍为公司控股子公司，本次交易不会改变公司合并报表范围。通过本次股权增持，公司将进一步强化对成都旭瓷研发、生产、市场板块的管控能力，高效统筹氮化铝全产业链资源、产能规划与客户交付，降低股权分散带来的协同成本，为后续高端产能释放、工艺迭代、头部客户深度配套提供治理保障。
依托持续完善的产业布局，公司同步推进重大产能升级。二级子公司宁夏北瓷新材料科技有限公司拟实施氮化铝粉体提质技改扩产项目，总投资约1.8亿元，建设周期8个月。本次项目不是简单产能复制，重点面向高端产品工艺提质，项目达产后预计新增年产640吨半导体级氮化铝粉体产能，产品聚焦230W/m·K 以上超高导热规格，适配高速光互联、1.6T/3.2T高速光模块、GPU/HBM先进封装、高端半导体设备、车规功率半导体等高景气应用场景。
当前全球氮化铝行业呈现需求上行、高端供给偏紧的格局。需求端，AI算力硬件迭代加速，高速光模块、先进封装持续升级，设备散热要求持续抬升，超高导热氮化铝成为高端算力、半导体精密制造的关键材料，长期增长空间广阔。供给端，受原料管控、海外厂商减产限供等因素影响，日系龙头高端氮化铝供给收缩，叠加海外新工艺验证周期较长，短期供给缺口难以补齐，国内企业迎来国产替代窗口期。
公司是国内少数拥有氮化铝完整产业链布局的企业，构建起“高纯氮化铝粉体—高端基板—精密结构件—HTCC管壳”闭环，实现上游粉体自主供给；自研高温连续烧结炉，改善行业量产批次一致性、良率痛点，稳定量产超高导热氮化铝产品，性能对标国际一线厂商，建立技术、成本、量产多重壁垒。
市场拓展方面，公司产业合作持续落地。国内，公司已于2026年9月与北方华创、珂玛科技达成三方战略合作，打通“材料—零部件—整机装备”协同链条，助力国内半导体陶瓷材料产业链自主可控。海外，公司产品已进入海外头部存储芯片配套体系，与韩国高端半导体配套客户持续深化合作，从样品试供走向规模化配套，海外高端供应链认可度持续提升。
业务层面，2026年以来氮化铝业务保持较快增长，现有500吨半导体级粉体产能维持满产，订单饱满，产能缺口突出。公司主动优化产品结构，缩减低附加值产品投放，资源向高毛利高端产品倾斜，国内头部光模块、半导体设备客户，海外存储芯片客户认证落地节奏加快，订单转化能力持续释放。
本次股权收购与技改扩产，是公司落实长期战略、把握行业红利、夯实先进陶瓷主业的重要布局。后续公司将依托股权优化带来的协同优势，稳步推进项目建设，加快高端氮化铝产能释放与技术迭代，持续深化和海内外头部企业的战略合作，拓展高速光互联、先进封装等高景气赛道，抓住高端半导体材料国产替代机遇，持续提升市场份额，助力国内半导体高端材料自主可控。
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文章来源 | 成都旭光电子股份有限公司
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