联发科野心炸裂！

160亿美元杀入AI芯片，英伟达、谷歌入局，直逼全球20%市场！

芯榜：icrank ｜ 全球半导体观察

全球AI芯片市场，杀出一匹超级黑马！

10月30日，联发科（MediaTek）在2026年第三季度业绩说明会上，抛出一组足以震动AI芯片产业的数字：

首款AI加速器9月开始出货，第四季度收入剑指25亿美元，2027年目标直接飙升至160亿美元，瞄准全球AI加速器ASIC市场约20%的份额！

更猛的是，英伟达与谷歌母公司Alphabet参与认购联发科总规模39亿美元的可转换公司债，第二家AI ASIC客户正式确认，第二代芯片计划2028年第一季度量产。

448G SerDes、3.5D先进封装、CPO光电共封装全面布局，台积电与美国IDM封装供应链同时推进。

联发科，已经不满足于做手机芯片巨头！

01｜160亿美元！冲击全球20%市场

联发科第三季度营收1680.58亿新台币，同比增长18.3%，净利润约282亿新台币。

但真正炸裂的，是AI ASIC业务。

CEO蔡力行宣布，首款数据中心AI加速器已开始出货，第四季度收入目标25亿美元，2027年目标约160亿美元，相当于公司估计的全球AI加速器ASIC市场约20%。

第二代AI ASIC计划2028年第一季度量产，每瓦性能预计实现数倍提升。

面对市场质疑芯片流片延期，蔡力行直接回应：

“It is on track, on schedule.”

“项目正在按计划推进。”

部分芯粒已经完成流片，更复杂的大型芯粒也将按计划推进。

联发科还正式确认拿下第二家AI ASIC客户，预计2028年贡献收入，客户并非来自中国，身份尚未公布。

联发科CFO顾大为谈及第二代ASIC竞争力时表示：（竞争芯片甚至还没有接近我们的水平。”）

“They're actually not even close from the overall performance perspective.”

从手机SoC到百亿美元级AI ASIC，联发科正在向全球定制AI芯片核心市场发起冲击！

02｜英伟达、谷歌入局！39亿美元融资

联发科第三季度完成39亿美元海外可转换公司债发行，英伟达和Alphabet均参与认购。

两大AI巨头同时参与，释放出强烈的产业合作信号。

更值得关注的是，联发科正与英伟达合作NVLink Fusion，将客户定制XPU接入英伟达NVLink生态，并向AI服务器、整机柜解决方案延伸。

蔡力行强调：

“Time-to-market and time-to-revenue, time-to-money.”让客户更快推出产品、更快获得收入。

这意味着联发科不再只想卖芯片，而是要进一步参与AI数据中心的系统级设计和交付。

39亿美元是整笔可转债发行规模，并非英伟达和Alphabet各自的投资金额。

03｜448G、CPO！技术底牌亮出

联发科正在全面推进448G SerDes、3.5D先进封装和CPO共封装光学。

蔡力行在会议上明确表示：

“448 is a must going forward.”“448G是未来必不可少的技术。”

蔡力行透露，448G PAM6 SerDes已经完成流片，正在推进后续验证，并有信心按计划交付。

与此同时，联发科正整合先进制程、多芯粒架构、HBM及高速互连技术，为下一代大型AI加速器做准备。

这场竞争早已不是单纯比拼芯片算力，而是比拼带宽、功耗、封装、良率和整个AI系统的交付能力。

联发科正在从芯片设计公司，向AI计算系统核心技术供应商升级！

04｜台积电最重要！美国IDM封装曝光

本次法说会最有看点的交锋，来自分析师对英特尔EMIB-T封装的追问。

蔡力行回应得非常直接：

“TSMC is our most important partner, period. Period.”

“台积电是我们最重要的合作伙伴。就是如此。”

联发科也确认，正在将美国IDM厂商的先进封装工艺作为第二代ASIC项目的重点工作。

公司已经组建经验丰富的制造团队，联合美国IDM合作伙伴及日本、台湾地区供应商，集中攻克封装良率问题。

蔡力行透露，团队已经识别出两三个关键难题，对良率快速改善充满信心。

台积电仍是联发科最重要的技术伙伴，但在AI先进封装产能争夺战中，联发科正在积极拓展供应链选择。

注意，此次会议并未正式确认第二代ASIC全部采用英特尔EMIB-T，也没有披露实际封装良率。

05｜手机跌17%！联发科彻底转向AI

最值得警惕的变化来了！

第三季度，联发科手机业务收入同比下降17%，营收占比降至37%；智慧装置平台业务却同比增长63%，收入占比达到58%。（手机芯片，大跌21%！）

过去，手机SoC是联发科的核心标签。

如今，AI ASIC、AI PC、汽车电子和数据中心，正在重塑公司的增长结构。

联发科预计第四季度营收达到2101亿至2218亿新台币，同比增长40%至48%。管理层还预计，2027年营业利润率有望超过20%。

面对市场对AI泡沫、资本开支放缓的担忧，蔡力行给出强硬判断：

“The demand growth for AI, which means the demand growth for compute, will continue, absolutely sure.”“AI需求的增长，也就是计算需求的增长，肯定会持续。”

蔡力行也承认，未来增长速度可能出现波动。

摩根士丹利分析师Charlie Chan询问：如果云服务商（CSP）缩减资本开支，未来会优先采购GPU，还是自研ASIC？

蔡力行回答：

“But my view is if we look at it one year, two years out, maybe even up to three years out, the demand growth for AI, which means the demand growth for compute, will continue, absolutely sure. The rate of which may vary somewhat, but if you look at from the TAM point of view, it's a huge TAM.”

翻译：“但我的看法是，如果我们展望未来一年、两年，甚至三年，AI需求的增长，也就是计算需求的增长，肯定会持续。这种增长的速度可能会有所波动，但从整体可服务市场规模（TAM）来看，这是一个非常庞大的市场。”

芯榜观察：联发科真正的野心，已经不是继续守住手机芯片市场，而是争夺全球AI基础设施的核心位置。

英伟达、Alphabet参与融资，台积电深度合作，美国IDM先进封装推进，448G SerDes和CPO布局，第二家ASIC客户落地。

所有信号都指向一个方向：联发科正在冲击全球AI ASIC第一梯队！

2027年160亿美元目标能否兑现，仍取决于客户订单、先进封装良率和供应链产能。但可以确定的是，全球AI芯片竞争正在迎来新的重量级选手。

来源： 联发科2026年第三季度业绩说明会（2026年10月30日），CEO蔡力行、CFO顾大为发言及分析师问答。#芯榜#联发科#MediaTek#AI芯片#ASIC#英伟达#谷歌#台积电#英特尔#先进封装#448GSerDes#CPO#硅光