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资讯 随着生成式人工智能技术的爆发与半导体设备本土化进程的加速，全球晶圆制造与先进封装迎来新一轮扩产周期。10月28日晚间，中国半导体设备领军企业盛美上海（688082.SH）披露2026年第三季度报告。今年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；归属于上市公司股东的净利润10.70亿元。
在主营业务稳步兑现的背后，公司前端出货与合同储备展现出强劲的增长韧性。今年1-9月，盛美上海出货金额达59.61亿元，同比增长34.24%；2026年前三季度公司新签订单较2025年同期大涨147%。
凭借“技术差异化、产品平台化、客户全球化”三大核心战略，盛美上海正实现向多产品线平台型领军企业的跨越，步入核心技术向规模化产业落地转化的收获期。
订单储备高达170.73亿元
核心业务稳健发力筑牢基本盘
2026年前三季度，公司实现营业收入57.42亿元，同比增长11.57%；其中第三季度单季实现营业收入20.24亿元，同比增长7.59%。
盈利指标方面，前三季度公司实现归母净利润10.70亿元。报告期内，利润指标的波动，主要系本报告期对外投资产生的公允价值变动损益所致。若剔除对外投资公允价值变动等非主业因素影响，公司主营业务盈利基本盘依然稳健。
支撑主营业务持续增长的核心先行指标，是公司屡创新高的出货量与订单储备。今年1—9月公司出货金额已达59.61亿元，同比大幅增长34.24%，2026年前三季度新签订单同比高增147%，在存储、逻辑、先进封装三大领域及成熟制程环节均呈现出良好的增长势头。
出货与订单双双高增的背后，源于公司清洗与电镀两大业务体系构筑的竞争优势。在半导体清洗设备领域，据Gartner统计，盛美上海2025年全球市场占有率达8.3%（位居全球第四）。
今年第三季度，公司湿法设备顺利完成第8000腔交付。在技术端，依托全球首创的SAPS与TEBO兆声波单片清洗技术，公司持续巩固高端制程优势；Ultra C Tahoe设备拓展为多工艺湿法处理平台，新增多项先进湿法工艺应用，可支持逻辑和存储器件制造中的更广泛需求。
尤为亮眼的是，公司单片高温SPM清洗方案关键技术获得重大突破，为GAA与DRAM/HBM量产提供良率有力保障，并且该设备的迭代研发在2026年第四季度取得重要进展，可在实现70%硫酸回收率的同时保证严苛的颗粒控制水平，并已通过超50道工艺的验证。此外，截至今年上半年，公司已出货数台单片高温SPM设备，预计到2026年底将累计出货超过20台。随着客户完成首台设备验证、重复订单逐步增加，公司预计单片高温SPM 产品将为清洗业务带来新的增长动力。
在半导体电镀设备领域，公司全球市场占有率达9.6%（位列全球第二），并荣获国家制造业单项冠军认定。目前，公司ECP设备已完成第2000电镀腔交付，实现前道铜互连、后道晶圆级封装、3D堆叠（TSV）及化合物半导体领域的电镀技术全覆盖。
干湿法工艺全面开花
平台化矩阵打开翻倍市场空间
在巩固湿法与电镀传统优势的同时，盛美上海始终坚持正向自主创新，通过高强度的研发投入推动产品平台化延伸。
2026年三季报显示，今年前三季度，公司研发投入合计高达10.48亿元，较上年同期增长20.71%，研发投入占营业收入的比例达到18.25%，较上年同期增加1.38个百分点。
截至2026年年中，公司研发人员数量达1297人，占公司总人数的比例高达49.96%；公司及控股子公司累计申请专利达2633项，公司及控股子公司拥有及被许可已获授予专利权的主要专利646项（其中发明专利640项），建立起严密的全球知识产权护城河。
高强度的研发加码，正驱动盛美上海从前道湿法向干法及光刻配套等核心工艺全面拓展，三大战略级新产品线接连迎来产业化破局。
首先是等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，UltraPmax?PECVD设备的推出标志着公司正式切入前道干法工艺领域。该设备配置了自主知识产权的腔体、气体分配装置和卡盘设计，能够提供更优的薄膜均匀性、更小的薄膜应力和更少的颗粒特性。2026年上半年，出机客户端的首台机台在TEOS和SiN两种工艺薄膜上均取得关键性突破。与此同时，公司第二台等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备，用于碳氮化硅（SiCN）薄膜沉积工艺正式出机，顺利交付中国大陆头部逻辑晶圆制造厂，正式进入工艺验证阶段。
其次是前道涂胶显影（Track）设备。公司研发的涂胶显影Track设备已经进入客户端验证阶段，并且获得了部分工艺结果，涂胶工艺膜厚满足客户要求，显影关键尺寸CD接近工艺指标。最新研发的KrF工艺300WPHTrack设备已经于2025年9月顺利交付中国头部逻辑晶圆制造厂，各项工艺指标正在验证中，预计2026年年底完成全生产流程验证。
第三是立式炉管系列设备。目前，公司开发的常压氧化炉和LPCVD炉管已经逐步应用于多个中国集成电路制造工厂，且逐步通过验证并正在向更多订单量发展。能达成精确薄膜控制和具备良好阶梯覆盖率的多种原子层沉积立式炉管（ALD）正在加大力度开发和陆续进入客户端验证，部分工艺完成小批量验证，正在做最后优化测试。
卡位AI先进封装新蓝海
全球化业务与资本布局双轨并进
随着AI算力需求爆发，先进封装尤其是适用于大尺寸基板加工的面板级先进封装（PLP），正成为全球半导体产业竞逐的制高点。
盛美上海在该领域前瞻卡位，已形成覆盖涂胶、显影、湿法刻蚀、去胶、无应力抛光、电镀及负压清洗的全套先进封装设备矩阵，其中针对CoWoS工艺的大铜柱（TIV）等电镀解决方案市场份额显著提升。
在前沿的面板级先进封装领域，盛美上海凭借差异化独创技术实现全球领跑。公司自主研发的面板级先进封装负压清洗设备荣获《Global SMT&Packaging》全球技术大奖。在决定面板级封装良率与效率的核心电镀环节，公司自2022年率先布局并独创了水平式面板级电镀技术（荣获国际3D InCites协会大奖），在大铜柱（CoWoS-L）关键工艺及micro pad（Cu-Ni-Au）工艺中性能全面优于传统垂直电镀设备。
今年以来，公司自主研发的Ultra ECP ap-p水平式面板级电镀设备已接连斩获两家海内外客户量产订单：一是来自中国大陆现有先进封装客户的首台510×515mm面板级水平式电镀量产设备订单，计划于2027年上半年交付；二是来自中国大陆以外亚洲市场的首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备订单，已于今年10月29日正式宣布顺利出机至客户端。
顶尖产品的接连出海，标志着盛美上海“客户全球化”战略迈入实质性收获阶段。除面板级水平电镀设备出机亚洲客户外，2026年以来，公司多台12英寸单片清洗设备已成功交付新加坡客户，先进封装湿法设备更在北美、新加坡、韩国等海外市场持续取得突破，成功进入海外头部半导体及封装企业供应链。
文/姜宇
（本文不构成任何投资建议，信息披露内容以公司公告为准。投资者据此操作，风险自担。）
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