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请问公司募投的高端电源模组封装项目，下游市场前景和客户拓展情况如何？
尊敬的投资者，您好。 随着AI算力需求的持续扩张，AI服务器对供电效率与功率密度的要求持续提升，高端电源模组封装市场前景广阔。 项目主要用于扩充FCLGA封装及模组产能，可为高端电源芯片及电源模组头部厂商、大型云服务商及数据中心运营商提供FCLGA封装及FCLGA模组配套。感谢您的关注与支持！
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