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请问公司在先进封装领域是否与华为海思开展业务合作？公司的 XDFOI 等先进封装技术是否适配华为相关芯片的封装需求？
尊敬的投资者，您好。 公司与大多数国内及国际头部集成电路公司均保持了稳定且长期的合作关系。受商业保密协议约束，公司不便披露具体客户及项目情况。 公司依托高端先进封装平台XDFOI®系列，已形成覆盖不同互连密度、成本区间及系统形态的多元化解决方案，可灵活承接客户差异化需求。感谢您的关注与支持！
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