据科创板日报援引报道,业界11月2日消息,三星电子近日已通知8英寸晶圆代工客户,计划在2030年底前全面停止相关生产线的运转。据悉,三星制定了清理8英寸业务,并将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆的微细工艺的方针。
据THE ELEC报道,今年年初,三星电子曾决定在器兴的三家8英寸工厂(S6、S7、S8)中,仅在今年内关闭S7,并保留其余两家。晶圆代工事业部副总裁姜锡彩在4月的第一季度业绩电话会议上表示,将陆续关闭8英寸功率半导体和显示驱动芯片(DDI)图像传感器生产线。三星晶圆代工自今年起也不再接受8英寸新产品的订单。
三星电子运营的8英寸晶圆代工由65纳米、70纳米、90纳米、130纳米和180纳米等老旧工艺组成。主要生产显示驱动芯片(DDI)、电源管理半导体(PMIC)、微控制器(MCU)、图像传感器等各种系统半导体。三星电子于2000年开始量产180纳米工艺,随后分别于2002年、2006年和2011年引入130纳米、90纳米和70纳米工艺。
在韩国国内,Images、ABOV Semiconductor、Dongwoon Anatech、Silicon Mitus、LX Semicon等被确认为使用三星电子8英寸晶圆代工的客户。这些企业面临着必须配合三星电子的停产时间,将现有产品的生产转移到其他晶圆代工厂或确保替代工艺的局面。
问题在于没有合适的替代生产基地。韩国国内运营8英寸晶圆代工的代表性企业是DB HiTek和SK Key Foundry。但据悉,由于分配给现有客户的生产量很大,这两家工厂很难容纳从三星电子转移过来的产量。
即使将目光转向海外代工厂,情况也不容乐观。中国台湾的8英寸产能同样没有太多富余。
部分Fabless企业已经准备采取提前确保三星电子产量、增加库存的方式来应对。然而,确保库存需要额外的资金和保管费用,长期来看,还面临着必须在替代生产线上重新验证产品的负担。
业界也出现了应当要求三星电子推迟8英寸生产线关闭时间的声音。也就是说,由于个别Fabless企业很难改变停产方针,政府应该出面进行调解。
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