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加速布局AI光互连!剑指CPO!
102亿元!光迅科技硅光芯片项目正式开工,年产高速光模块超1000万只!
芯榜 icrank|全球半导体产业观察
百亿投资,光迅科技再度加码硅光芯片与AI光互连!
11月1日,光迅科技总投资102亿元的高端光电子及硅光芯片器件产业化项目(一期)在武汉光谷正式开工。
项目聚焦下一代高速光模块、CPO/NPO光引擎、全光交换等前沿技术,规划总建筑面积16.63万平方米,建设工期14个月,达产后预计年产高速光模块超1000万只。
随着AI算力需求持续增长,光迅科技正加速扩大高端光电子器件及硅光芯片产业化能力。
01|102亿元投向哪里?
此次项目位于武汉东湖综保区高端光电器件产业基地,总占地约3.5万平方米,规划总建筑面积16.63万平方米。
项目将重点布局下一代可插拔光模块、CPO(共封装光学)、NPO(近封装光学)光引擎及全光交换技术,打通从研发、验证到规模量产的完整产业链。
根据规划,项目建设工期为14个月,达产后年产高速光模块超1000万只,将进一步增强光迅科技在AI数据中心、高速光通信和硅光芯片领域的制造能力。
02|为何押注CPO?
AI大模型训练与推理需求快速增长,推动数据中心网络向800G、1.6T及更高速率演进,传统电互连面临功耗、带宽密度和传输距离等挑战。
CPO、NPO及硅光技术被视为下一代高速光互连的重要发展方向。
光迅科技此前已发布6.4T NPO光模块,并持续推进光芯片、光器件及高速光模块技术研发。此次百亿级项目落地,将为相关技术从产品开发走向规模化制造提供新的产业基础。
CPO/NPO仍需经历客户验证、系统适配及规模部署等阶段。
03|光迅科技有多强?
光迅科技是中国信科集团旗下核心光电子企业,也是国内较早登陆资本市场的光电子企业。
公司长期布局光芯片、光器件、光模块及光通信解决方案,具备较完整的垂直整合能力,连续20年位列“中国光器件最具竞争力企业10强”榜首。
近年来,光迅科技持续扩大武汉光谷制造基地,高端光电子器件产业基地一期、二期已相继建成投产并实现满产。
2026年第三季度,公司营业收入、归母净利润和扣非净利润三项核心指标均创单季度历史新高,显示出高速光通信市场需求带来的增长动力。
04|光谷迎来什么?
武汉光谷是中国重要的光电子信息产业集聚区,拥有光芯片、光纤光缆、光通信设备及光模块等产业链基础。
此次102亿元项目开工,不仅意味着光迅科技进一步扩大高端光电子制造布局,也将推动武汉在硅光芯片、CPO/NPO光引擎和AI数据中心光互连领域完善产业链。
芯榜观察: AI算力竞争正在从GPU、HBM和先进封装,延伸至高速光互连。光迅科技百亿级项目的关键意义,不只是增加光模块产能,更在于推动硅光芯片、光引擎与高速光模块的协同研发和产业化。未来值得关注的是项目建设进度、核心技术量产能力以及AI数据中心客户导入情况。
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