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《台积电传》持续连载中

《台积电传 01》 — 序言：台积电从何而来？

《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的？

《台积电传 03》｜台积电凭什么活下来？——没有自己的芯片，它靠什么赚钱？

《台积电传 04》｜台积电为什么能把制程做到世界第一？——从1.5微米到5纳米：一场持续30多年的“技术军备竞赛”

《台积电传》05｜为什么苹果、英伟达都离不开台积电？——一座晶圆厂，如何变成全球芯片公司的“共同底座”？

《台积电传》06｜台积电为什么敢把工厂建到美国？——从“商业选择”到“国家战略”：一家晶圆厂，为什么突然成为世界争夺的对象？

恭喜中欣晶圆！12英寸硅单晶外延片取得重要突破，获浙江省先进技术创新成果！

半导体封装

恭喜中欣晶圆！国产12英寸半导体硅片再传喜讯！

近日，2026年浙江省先进技术创新成果评审结果完成公示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司自主研发生产的“12英寸硅单晶外延片”成功入选，标志着国产高端半导体硅片在核心材料研发与产业化方面取得新进展。

值得关注的是，该产品已实现自主研发与稳定量产，并于2025年获得国内首批次新材料认定，进一步增强了国产12英寸硅外延片的供应能力。

01｜突破在哪里？

12英寸硅单晶外延片是集成电路制造的重要基础材料，对晶体质量、表面平整度、电学性能及工艺稳定性有着严格要求。

据企业介绍，中欣晶圆已掌握大尺寸半导体硅片外延核心制造技术，相关产品制造能力达到国际先进水平。

此次获评的12英寸硅单晶外延片，具备优异的晶体质量、表面平整度和电学性能，可应用于高性能计算、人工智能、5G通信等相关芯片制造领域。

02｜为何值得关注？

长期以来，高端半导体硅片及外延片是国内集成电路产业链重点突破的关键材料之一。

随着AI芯片、先进逻辑芯片及高性能半导体器件需求增长，晶圆制造企业对高品质硅片的需求持续提升。

中欣晶圆实现12英寸硅单晶外延片稳定量产，意味着国产半导体材料企业正在加快从技术研发走向规模化供应，为国内晶圆制造产业链提供更多本土化选择。

点击看：《台积电传》09｜台积电为什么越来越依赖先进封装？——当晶体管越来越小，台积电为什么开始把战争搬到晶圆之外？

03｜下一步怎么走？

丽水中欣晶圆科技表示，将持续推进高端硅片技术迭代升级，重点攻关适配先进制程、满足高可靠性要求的半导体硅片产品。

未来，公司将进一步提升国产大硅片的供应能力和市场竞争力，推动高端半导体材料自主创新与产业化发展。

半导体封装观察： 从12英寸硅片到高端硅单晶外延片，国产半导体材料正加速突破关键制造技术。中欣晶圆此次获得浙江省先进技术创新成果认定，不仅是对其研发与产业化能力的肯定，也为国产高端硅片产业链发展增添了新的动力。

再次恭喜中欣晶圆！期待国产12英寸半导体硅片实现更多技术突破！

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点击看：科技部明确：全链条推动集成电路攻关！ICCAD就是这条链！

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