AI ASIC龙头在手订单185.69亿元，支撑未来业绩不断增长，盈利能力持续提升

10月30日盘后，芯原披露《2026年第三季度报告》，公司2026年第三季度营业收入13.17亿元，环比增长28.16%,再创历史新高。截至9月末，公司在手订单185.69亿元，较去年末提升265.90%，已连续12个季度保持高位；2026年初至10月30日新签订单171.74亿元，已达到2025年全年的2.88倍。

在手订单连续12个季度保持高位
新签订单延续强劲增长态势

截至2026年9月末，公司在手订单金额达到185.69亿元，较去年末提升265.90%，较二季度末进一步提升49.16%，且已连续12个季度保持高位。截至2026年9月末的在手订单中，量产服务业务订单超150亿元，量产服务业务的规模效应显著，订单的持续转化将为公司未来盈利能力逐步提升奠定坚实基础。截至2026年9月末的在手订单中，超过81%为数据处理应用领域订单且主要来自于AI ASIC。

图：公司近12个季度在手订单情况

公司2026年初至10月30日新签订单171.74亿元，其中AI算力相关订单占比超83%，数据处理领域订单占比超87%。上述订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，设计服务订单通常需9-12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化；量产服务业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6-18个月完整生产交付周期，期间逐步实现收入转化。

公司自2025年起新签订单爆发式增长，2025年全年新签订单59.60亿元，2026年初至10月30日的新签订单金额已达到2025年全年的2.88倍。依托于业界领先的技术能力与客户认可度，公司新签订单将继续保持良好态势。

图：公司新签订单情况

单季度营收延续环比增长趋势
盈利能力持续提升

公司2026年第三季度营业收入延续了第二季度环比增长的趋势，2026年第三季度实现营业收入13.17亿元，环比增长28.16%，在去年同期历史新高基础上继续增长，再创历史新高。从各类业务具体表现来看，公司2026年第三季度实现设计服务收入3.57亿元，环比增长127.48%；实现量产服务收入7.36亿元，环比增长5.78%；实现IP授权使用费收入1.90亿元，环比增长27.34%；实现IP特许权使用费收入0.34亿元，环比增长37.75%。

图：公司近期单季度营业收入变化情况

公司2026年前三季度实现营业收入31.81亿元，同比增长41.08%，其中芯片定制解决方案服务收入（包括设计服务收入、量产服务收入）同比增长55.35%，半导体IP授权服务收入（包括IP授权使用费收入、IP特许权使用费收入）同比基本持平。2026年前三季度，公司实现量产服务收入18.98亿元，同比增长86.80%，前三季度收入已超2025年全年收入水平。

随着公司业务规模效应逐步显现，公司盈利能力持续提升。公司2026年三季度较二季度，经调整（非经营性或非现金性费用除外）后研发费用占收入比重下降约8个百分点，占毛利比重下降约18个百分点；预计2026下半年较2026上半年、2026年较2025年都将保持下降趋势。预计2026下半年经调整后EBITDA转正，2027年经调整后归属于上市公司股东的净利润转正。

从云到端
全面领跑AI ASIC赛道

芯原于2020年上市，彼时被誉为“中国半导体IP第一股”。随着算力需求快速增长，市场对AI ASIC需求快速提升，在国内，芯原目前被业界誉为“AI ASIC龙头”。

随着AI大模型从云侧训练向端侧推理加速延伸，以及超大规模数据中心对成本、功耗和性能平衡的极致追求，AI ASIC的市场空间已进入快速放量阶段。芯原的战略布局，正是围绕云侧与端侧两大方向展开。

在云侧，公司已成为全球领先的云服务提供商的可信合作伙伴。公司的VPU、NPU和GPGPU IP已广泛应用于数据中心和服务器市场，比如，公司的视频转码加速解决方案已获得中国前5名互联网企业中的3家，以及全球前20名云服务提供商中的7家的采用。目前，公司已经成功为2025年全球10大云服务提供商中的7家，提供了芯片定制和IP授权服务。

此外，公司在端侧AI市场积极布局，包括存量市场AI PC、AI手机，以及增量市场AI 眼镜、AI 玩具、AI 戒指等。目前，公司的NPU IP已被91家客户用于其140余款AI芯片中，全球累计出货约2.5亿颗。公司的AI-ISP芯片定制方案已在知名企业旗舰智能手机中量产出货，还为知名国际互联网企业提供AR眼镜的芯片一站式定制服务等。同时，芯原与谷歌基于Open Se Cura开源项目合作基础，还共同打造了面向端侧大语言模型应用、基于RISC-V指令集的超低能耗 CoralNPU IP，这其中，谷歌提供开源技术，芯原提供企业级IP、芯片设计及量产服务，为AI眼镜和AI 戒指等可穿戴设备，以及AI玩具、AI Pad等提供“始终在线、超低能耗、超轻量”的端侧AI解决方案。