曝：中国台湾拟扩大对大陆芯片出口管制！

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综合报道，中国台湾方面拟修订“贸易法”，将“特定集成电路、半导体晶圆关键材料、零部件及制造设备”纳入出口管制范围，未经主管机关许可不得输出至中国大陆；违规者最高可处10年有期徒刑，并处新台币500万元以上、1000万元以下罚金。经第三地转运、转售等迂回方式最终输往中国大陆的，同样适用上述罚则，并没收所得。

中国台湾11月2日召开“贸易法”修正草案公听会，讨论上述扩大对中国大陆半导体出口管制的提案。岛内认为，现行制度存在“制造设备不能去、关键芯片和衍生零部件却能去”的漏洞，因此主张将相关项目直接管制。

对此，中国台湾经济主管部门回应称，现行“贸易法”已授权主管机关公告出口管制清单及管制地区，正依据相关法律研议扩大先进半导体管制范围，对管制予以尊重。该部门负责人今年7月曾表示，随着地缘政治环境变化，有必要全面检讨现行半导体制造设备对中国大陆出口的限制；但扩大管制涉及产业权益，仍须跨部门评估。

中华经济研究院研究人员刘孟俊认为，此番修法旨在回应美国对中国大陆科技出口管制的关切，属于与盟友合作的宣示性政策；但半导体产业布局全球化，相关管制措施也只能说“尽量”。他研判，未来新增管制项目可能主要针对高端芯片并限定特定用途，而非全面禁止芯片输往中国大陆；至于成熟制程芯片，中国大陆已可自行生产。

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