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公司生产的球形硅微粉是不是低端的，无法用于m8,m9的pcb
尊敬的投资者，感谢您对公司的关注！ 1、公司的电子通信功能填充材料（二氧化硅产品）可有效降低高频高速CCL（覆铜板）的介电常数（Dk）值和介质损耗（Df）值，相关产品的直接用户是CCL厂家，CCL下游用户为PCB（线路板）厂家，公司相关产品已经应用于PCB领域。 2、公司作为上游功能性材料供应商，自身产品与下游终端应用难以一一对应。 谢谢！
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sh688733
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