半导体行业圈 振兴国产半导体产业!
三星电子已决定全面退出 8 英寸晶圆代工业务,公司近期已通知客户,计划在 2030 年底前关闭所有相关生产线。据悉,三星制定了清理8英寸业务,并将人力和设备投资集中于基于12英寸晶圆的微细工艺的方针。
此前,三星电子一直仅表示将逐步缩减 8 英寸生产线,此次则是首次明确提出业务退出的具体时间表,之后公司计划将人力和设备投资集中于基于 12 英寸晶圆先进制程。长期委托三星电子进行芯片生产的韩国本土无晶圆厂(Fabless)企业,如今正面临紧急寻找替代生产厂商的压力。
目前,三星电子在韩国器兴(Giheung)园区运营着S6、S7、S8三座8英寸晶圆厂。2026年初,三星电子的计划仍是仅关停S7厂,保留S6与S8继续运作。三星晶圆代工事业部副总裁Kang Seok-chae在第一季度财报电话会议上曾表示,将陆续关闭8英寸功率半导体、显示驱动IC(DDI)及图像传感器生产线。此外,三星晶圆代工自今年起已不再承接8英寸新产品订单。
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