ISSI荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖

2026年11月2日，“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴粤澳深度合作区举行。

北京矽成半导体有限公司512Mbit低电压高速串行闪存存储器芯片 IS25WP512MG-WHLE，凭借出色的市场表现，荣获“中国芯”优秀市场表现产品奖。

“中国芯” 优秀产品征集活动自 2006 年创办至今已举办二十届，是国内集成电路领域的风向标，旨在发掘技术创新突出、市场表现优异的芯片产品与企业，推动产业链协同与产业生态建设。北京矽成半导体凭借亮眼的市场表现，荣获 “中国芯” 优秀市场表现产品奖，得到行业认可。

IS25WP512MG-WHLE是一款基于50nm ETOX成熟工艺的512Mbit低电压高速串行闪存存储芯片，兼顾高性能与低功耗，支持多种SPI高速模式与DTR双倍传输，内置多重安全防护机制，具有高可靠性，寿命长、稳定性强等特性。

该产品成功填补国内高端低电压高速 AI 存储芯片的技术短板，全面兼容 JEDEC 国际标准，有力推动串行存储接口的标准化与普及。产品性能卓越，在传输速率、低功耗特性、数据安全三大核心维度形成显著差异化优势，具备强劲的国产替代与国际竞争力。

本产品为成熟量产型号，稳定批量出货，广泛应用于AI服务器，数据中心，大语言模型，自动驾驶，机器人等领域。在低电压高速 Quad SPI Flash 存储芯片细分赛道占据领先市场份额，产品主要用于AI 模型固件代码及数据存储等核心场景，已实现多家头部 AI 硬件厂商量产导入，取得了亮眼的成绩。

载誉前行，步履不停。北京矽成半导体将坚守自主创新之路，持续打造高性能、高可靠存储解决方案，积极参与产业共建，为中国集成电路发展注入持续动能。

关于君正股份

北京君正集成电路股份有限公司成立于 2005 年，基于创始团队创新的 CPU 设计技术，迅速在消费电子市场实现 SoC 芯片产业化。2011 年 5 月公司在深圳创业板上市（300223），2026 年 8 月登陆香港联交所（03223.HK），完成 A+H 双资本市场布局。

君正在处理器技术、多媒体技术和AI技术等计算技术领域持续投入，其芯片在智能视频监控、AIoT、工业和消费、生物识别及教育电子领域获得了稳健和广阔的市场。

2020年，君正完成对美国ISSI的收购。ISSI面向汽车、工业和医疗等领域提供高品质、高可靠性的存储器产品，包括SRAM、DRAM、NOR Flash、2D NAND Flash 和eMMC，客户遍布全球。

君正将整合其积累十几年的计算技术，及ISSI三十余年的存储、模拟和互联技术，利用公司拥有的完整车规芯片质量和服务体系，为汽车、工业、AIoT等行业的发展持续做出贡献。