德邦科技 l 携手日本头部企业引进显示用阻焊油墨先进技术

近日，德邦科技与日本头部电子材料企业正式签署技术引进协议，围绕显示柔性电路板阻焊油墨技术开展深度合作。本次合作将助力公司完善显示封装材料技术布局，进一步夯实高端电子材料研发与产业化能力。

FPC是可穿戴设备、折叠屏手机、新能源汽车等电子产品实现轻薄化、柔性化的核心部件。德邦科技拥有完善的FPC封装材料解决方案，包含Darbond?COF Underfill底部填充材料、芯片封装包封材料、DP系列FPC ITO保护UV紫外光固化材料、PIN保护UV紫外光固化材料等。显示用阻焊油墨的引入，将帮助德邦科技实现在FPC领域完整的封装材料解决方案。阻焊油墨作为柔性线路的"保护外衣"，直接决定产品的耐弯折可靠性、耐热性能与使用寿命。长期以来，高端柔性阻焊油墨市场主要由日本企业主导，是国内高端封装材料领域亟待突破的关键环节。

此次引进的技术产品具备优异的柔韧性与耐弯折性、耐288°C热冲击的高可靠性、低翘曲与良好的尺寸稳定性，并可满足精细图形的高精度印刷与解析要求，达到国际先进水平。

依托此次技术引进，德邦科技阻焊油墨实现关键性突破，有效填补国内高端FPC封装材料领域技术空白，打破海外产品长期垄断的市场格局，为客户在可穿戴设备、消费电子、车载电子等领域的柔性电路制造提供更高质量、更短交期、更强服务响应的本土化选择。

未来，德邦科技将以此次合作为新起点，加快推进技术消化吸收与自主创新，为我国柔性电子封装材料产业的高质量发展贡献力量。