全球新一轮AI技术爆发带动算力需求激增，直接拉动了数据中心建设和升级，从而对光模块产生了爆发式需求。作为光模块封装关键材料，陶瓷外壳和基板市场需求快速增长，特别是氮化铝薄膜基板作为低成本非气密封装方案的关键封装材料呈现供不应求的情况。受益于AI算力、高端光通信行业高景气，光模块用陶瓷外壳、陶瓷基板订单大幅放量。请问：面对如此爆火需求，公司第三季度营收及利润环比增长却是个位数，这是什么原因造成？