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近期半导体板块调整主要源于筹码与风险偏好扰动，行业基本面仍持续向好。展望后续，AI算力芯片及国产化放量有望继续提速，端侧SoC需求有望在存储成本压力边际缓解后修复，AI需求外溢亦将带动模拟、功率等成熟制程板块景气改善；国内存储与先进逻辑持续扩产、工艺升级，将推动设备和零部件国产替代，并支撑材料需求随产能爬坡及品类扩张稳步增长。制造端，成熟制程供需偏紧有望推动代工ASP上行，国产AI/HPC芯片起量将加快2.5D/3D先进封装产能利用率及利润释放；存储行业整体仍处供需偏紧和价格上行阶段，但消费类与企业级需求进一步分化，投资逻辑将由单纯涨价逐步转向出货增长、产品结构升级及长协锁量。半导体产业链各环节中长期发展逻辑仍向好。
半导体本轮回调主要系筹码及风偏等影响，行业基本面仍持续向好。10月A股科技成长板块显著调整，电子（SW）行业指数下跌25.70%，同期通信（SW）、科创50和创业板指分别下跌30.23%、24.13%和23.02%，半导体板块亦随之承压；本轮回调主要反映前期涨幅较大、交易拥挤及机构调仓带来的筹码出清，同时海外利率与信用环境扰动、全球半导体板块调整进一步压制市场风险偏好，行业基本面并未出现同步反转。
下游扩产趋势确定性趋势仍高，技术升级与设备出海带动整体量价齐升。近期半导体上游有所回调，基本面原因核心系市场担心存储价格松动影响后续国内存储原厂扩产持续性，担心2027年为设备订单峰值，提前交易二阶导估值从PS向PE切换；又因为今年存储原厂扩产加速带动设备订单持续上行，而部分上游设备零部件持续存在交付压力，潜在导致部分半导体设备公司订单向营收传导周期延长。考虑到此前长鑫三季报业绩会表示合理科学地推进扩产投资、长存也在招股书中披露了未来扩产规划，中芯、华虹等逻辑厂商资本开支持续进行，我们认为当前下游扩产趋势确定性仍然较高。展望2027-2028年，国内存储公司工艺技术持续向4F2架构等方向升级，各设备公司三季报也披露了先进逻辑设备进展，我们预计国内逻辑代工领域有序推进，设备板块有望持续迎接量价齐升的产业周期，远期随着设备工艺机台性能再次提升后有望出海，同时随着机台装机量的提升，服务及维修业务有望带来设备第二增长曲线。由于设备零部件是设备的核心组成部分，设备零部件同样享受海外零部件交期延长后国内设备厂商加速导入的产业趋势，有望随着规模效应后营收利润逐步兑现。半导体材料核心为OPEX业务，国内龙头公司基石业务竞争格局稳定，部分公司受益于涨价并逐步在利润表上体现，中长期随着扩产转换为生产线后材料公司规模持续增长，未来随着品类扩张后各头部公司面向市场空间有望持续提升。
AI芯片需求增长趋势持续，泛AI类设计和景气度好转公司26Q3表现亮眼。英特尔预计26年PC TAM下降10%，其中26H2下降20%，预计27年下降10%，但服务器CPU TAM预计未来五年从400亿美元增长至2000亿美元。AMD Helios产品逐步爬产带动数据中心业务营收环比持续加速，26Q3数据中心业务营收占比已达64%。国内算力芯片公司26Q1-Q3营收同比基本实现百分之大几十甚至数倍增长，摩尔/沐曦/燧原等公司26Q3营收量级环比也已增至10亿元以上，26年以来国产算力芯片公司均逐步推出自有超节点体系，预计27年国产算力芯片放量有望进一步加速。26Q1-Q3在AI需求拉动和行业涨价影响下，模拟/功率半导体等成熟制程公司营收再创季度新高，圣邦/思瑞浦等受益于AI光通信市场增长，纳芯微等受益于AI电源需求扩张，芯联集成/扬杰/新洁能等受益于功率行业整体景气复苏均实现三季度营收同环比稳健增长。AI外的端侧市场，随着存储压力边际缓解，SoC类公司客户需求有望重回正常轨道，AI端侧作为Agentic AI应用逐渐成熟后入口价值正逐渐显现。
代工板块整体产能较紧ASP有望上行，先进封装随国产芯片逐步起量有望进行利润兑现。①代工：台积电先进制程深度受益AI算力芯片浪潮，2026Q3营收、盈利大幅走高，台积电先进节点价格持续上涨。成熟制程本轮景气更多来自AI产业链需求及外溢效应，AI服务器拉动电源管理、MCU、NOR Flash、功率器件等配套芯片需求，叠加国际大厂资源向先进制程倾斜、成熟制程扩产意愿有限，全球成熟制程供给缺口持续拉大，同时由于部分上游材料成本上涨，共同带动8英寸、12英寸成熟代工价格上行，国内中芯国际、华虹等或上调部分品类代工价格，报表端可见ASP有所提升，展望2027年部分产线执行新价格后ASP有望继续上行；展望未来，国内各家代工厂节点或进一步推进，同时粤芯等布局硅光等新品类，板块有望持续量价齐升，随着新产能折旧逐步释放后中长期利润有望兑现。②封测：日月光三季度产能接近满载，公司上调2026年LEAP收入预期至超40亿美元，预计2027年再翻倍，其中全流程CoWoS收入将由2026年约3亿美元增至超10亿美元，CPO收入有望超5亿美元。安靠三季度业绩同环比持续增长，公司在客户预付款支持下加码韩国及美国先进封装产能。国内方面，长电、通富在先进封装产能持续扩张，产品结构不断优化的情况下，盈利能力持续提升，盛合晶微26Q3受核心物料紧张及新增折旧影响利润有所下滑，但公司已将硅基2.5D平台拓展至3.3倍光罩尺寸，并持续建设江阴多层细线宽封装及上海临港3DIC产能。随着国产AI/HPC芯片、存储及汽车订单导入，以及2.5D/3D新产能利用率提升，2027年板块有望由收入增长进一步转向利润弹性兑现。
存储行业处于总量偏紧，NAND消费类供需或缓解的分化阶段。当前海外原厂对未来存储供需展望较为乐观，海力士预计供需紧缺延续至2030年，且海外大厂未来2-3年的大部分产能已被长协锁定，实际现货市场释放产能有限。我们认为在当前HBM及Server DRAM持续挤占先进产能，新厂有效供给主要在2027年下半年以后释放，预计DRAM供需缺口将延续至2027年；国内NAND方面由于长存产能大幅扩张，且其主要产品应用于消费领域，27H2市场供需可能有所缓解，TrendForce预计中系厂商2027年全球NAND位元产出占比将升至近19%。从下游应用领域来看，目前消费类需求有所疲软，价格接受度相对较低，企业级与车规领域需求仍持续强劲。价格方面，现货价处于高位震荡，价格坚挺，合约价根据TrendForce预测，26Q4一般型DRAM合约价环比+10%~15%，涨幅继续收敛，整体NAND合约价环比+15%~20%，另外HBM明年涨价展望乐观，有望带动存储行业整体上行。从原厂最新业绩看，26Q3价格动能依然强劲，海力士三季度DRAM及NAND ASP环比分别增长high-20%和mid-20%，DRAM位元出货约增长10%、NAND位元出货小幅下降，美光三季度DRAM及NAND ASP环比分别增长high-teens和约30%，位元出货分别增长mid-single-digit和约10%。在存储价格后续涨幅持续收窄情况下，行业正从价格上涨逐步转向AI需求驱动的出货增长、产品结构升级及长协锁量。
投资建议：设备材料领域，建议关注受益国内存储及先进逻辑持续扩产、工艺升级和国产替代提速的设备、核心零部件龙头，以及随晶圆厂产能爬坡持续放量的材料平台型公司。代工封测领域，建议关注成熟制程供需偏紧、ASP上行及折旧压力逐步消化的晶圆代工企业，以及受益国产AI/HPC芯片放量和2.5D/3D产能利用率提升的先进封装公司。算力芯片公司预计27年营收有望持续高速增长，SoC领域关注端侧新品和存储压力边际缓解下的受益公司，成熟制程中建议关注AI业务占比提升和景气趋势好转的部分模拟和功率半导体公司。存储领域，建议关注DRAM/HBM及Enterprise SSD供需偏紧、合约价上涨和产品结构升级带来的业绩弹性，同时关注国内新增供给对消费类NAND价格的潜在影响。
风险提示：终端需求不及预期；库存去化不及预期；半导体国产替代进程不及预期；行业竞争加剧等。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，18年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：程鑫、谌薇、涂锟山、研究助理（王焱仟、汤云鹏）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
投资评级定义
股票评级
以报告日起6个月内，公司股价相对同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
强烈推荐：公司股价涨幅超基准指数20%以上
增持：公司股价涨幅超基准指数5-20%之间
中性：公司股价变动幅度相对基准指数介于±5%之间
回避：公司股价表现弱于基准指数5%以上
行业评级
以报告日起6个月内，行业指数相对于同期市场基准（沪深300指数）的表现为标准：
推荐：行业基本面向好，行业指数将跑赢基准指数
中性：行业基本面稳定，行业指数跟随基准指数
回避：行业基本面向淡，行业指数将跑输基准指数
重要声明
特别提示
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