多款12英寸平台产品已流片

Tower两条硅光产线，盯上AI集群下一代光互连

深科技 deeptek｜硅光产业观察

中际旭创的近封装光学（NPO）产品，从流片走到了小批量试产。

11月3日，Tower Semiconductor与Innolight（中际旭创旗下品牌）联合宣布继续推进NPO合作。首款NPO器件采用Tower的PH18M硅光工艺，已在其美国加州工厂进入小批量试产；与此同时，基于Tower 300mm硅光平台开发的多款NPO产品也已完成流片。

两条线走到了不同阶段。200mm平台上的首款器件开始试产，300mm平台上的多款产品完成流片。 前者要检验工艺和良率能否在小批量生产中保持稳定，后者还要走过回片测试、封装及系统验证。

传统可插拔光模块通常装在设备面板上，交换芯片发出的高速电信号，要先沿着电路板走到面板，再转换为光信号。

当单通道速率和端口密度继续提高，这段板级电连接就更难做。信号损耗增加，工程师需要在布线、信号完整性和功耗之间做更多取舍。

NPO的办法，是把光引擎移到交换芯片或计算芯片的封装附近，缩短电信号转成光之前的路径。共封装光学（CPO）则进一步把光引擎与主芯片放进同一封装体系，两者在封装、散热、测试和维护上的设计取舍也随之不同。

光引擎往芯片挪一步，省下的是高速电信号要走的路，重新要算的是整机的散热、装配和维护账。

按双方公告，NPO单颗器件常搭载16个及以上光通道。通道越多，越考验同一颗芯片上各通道的一致性，也越考验不同晶圆和批次之间的工艺稳定性。

客户验收时，看的往往是整颗器件能否满足要求。单个通道的光损耗或性能偏差如果超出规格，就可能影响整颗芯片的可用性。通道数上去以后，晶圆测试和封装后测试也得跟上，否则问题发现得越晚，已经投入的制造成本就越高。

Tower的硅光平台还支持在单颗芯片上集成波分复用和解复用功能，让不同波长的光信号可以合在一起传输，再按波长分开。这样做有利于在有限空间内提高带宽密度，也要求工艺把更多光子器件的性能一起控制住。

做出一颗能跑的样品，要看设计。让一批芯片上的多条光通道都稳定达标，要看制造。

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200mm和300mm，也就是业内常说的8英寸和12英寸，指的是晶圆直径。就此次合作而言，Tower的200mm平台已经承接首款NPO器件的小批量试产，300mm平台则承载多款后续产品的流片。

两条平台并跑，让首款产品可以沿现有工艺继续验证生产，同时为后续产品留下迭代空间。更大的晶圆可以提供更多排片面积，但每颗合格芯片最终能做到什么成本，还得把工艺良率、晶圆测试、光学封装和成品测试一起算进去。

Tower总裁Marco Racanelli在公告中透露，双方现有合作覆盖Tower四处生产基地，分别位于美国加州纽波特比奇、得州圣安东尼奥、以色列和日本。四处基地是双方整体合作的范围，此次公告明确披露的首款NPO器件试产地点是美国加州工厂。

NPO和可插拔光模块瞄准的系统位置不同。可插拔光模块装在面板上，便于更换，已经嵌入现有数据中心的设备采购和运维体系；NPO更接近芯片，主要解决高密度互连场景下的高速电信号传输问题。

对中际旭创而言，做NPO意味着产品要更早进入客户的系统设计。过去，客户可以在确定交换设备后选择适配的光模块；到了近封装光学，光引擎摆在哪里、怎样和主芯片连接、如何供光和散热，往往需要在设备设计阶段一起确定。

Innolight首席技术官Oliver Sun在公告中表示，与Tower合作将帮助公司加快NPO方案研发，以满足超大规模数据中心和AI数据中心客户不断变化的需求。这也解释了双方为什么要同时推进产品设计与代工验证：光引擎离主芯片越近，器件规格和制造能力就越需要提前对齐。

此次披露的两个硬进展，是首款器件小批量试产、多款后续产品完成流片。公告尚未披露具体客户、订单规模和量产时间表。

接下来，200mm产品要看试产良率、批次一致性和整机验证结果，300mm产品则要看回片后的性能、封装适配以及验证进度。对客户来说，最终决定采购的，是把光引擎挪到芯片旁边之后，整台设备能省多少电、做到多高的带宽密度，以及出了故障能否及时维护。

从面板到芯片旁边，光引擎挪的是位置，中际旭创要争的是下一代AI设备的设计席位。 首款NPO试产已经迈出一步，能不能进入客户量产平台，还得由整机验证和后续订单回答。

资料来源｜Tower Semiconductor与Innolight于2026年11月3日发布的联合公告。