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资讯 近日，捷佳伟创自主研发的龙门电镀设备完成全工艺流程重复验证，可稳定支持40:1及以上超高纵横比PCB深镀，镀层均匀性与TP值均达行业领先水平。
针对深孔药水离子补给不足、镀层分布不均、孔铜厚度不达标等行业痛点，该设备搭载专属定制流场与流体结构设计，定向强化孔内药水动态传质交换，保障高纵横比产品的孔铜均匀性与导通可靠性。设备配套完全自研专用控制软件，高精度协同管控脉冲电源、电气回路及导电系统，保障电流稳定输出、波形高保真；精密自动补加系统持续管控镀液核心组分浓度，支撑长时间连续量产下的工艺一致性。
实测数据显示：铜厚23μm工况下，板面镀层均匀性≥90%；AR=30:1通孔板孔中铜厚25.9μm，TP值达126.2%；AR=40:1通孔板孔中铜厚23.4μm，TP值达97.7%。
AR=30:1 TP＞126.2%
AR=40:1 TP＞97.7%
这标志着捷佳伟创在高纵横比电镀装备领域完成从工艺优化到量产落地的完整闭环，补齐了国产高端PCB电镀设备在超高纵横比场景下的能力短板，为AI算力、高速通信、先进封装等下游产业供应链自主可控提供坚实装备支撑。
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