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需求端：液冷已是 "必选项"。GPU 单卡功耗与整机柜功率代际抬升，传统风冷已难以承载高密度算力集群散热负荷。散热转向液冷既是芯片物性决定的刚性需求，也是智算中心降 PUE、满足能耗约束的政策要求。
市场空间：规模高增、渗透率快速提升。预测全球2026-2033 年数据中心液冷市场规模预计自 82 亿美元增至 295 亿美元，CAGR 20.1%；预测中国2026-2028 年液冷数据中心市场自 232.5 亿元增至 470.4 亿元，增速自 35.5% 升至 41%；冷板式占 85% 以上份额，浸没式增速更快。国内液冷服务器渗透率自 2021 年不足 3% 提升至 2025 年 20%，预计 2026 年突破 30%；TrendForce 预测 2026、2027 年 AI 芯片液冷渗透率将达 53%、59%。
三大方案中冷板式成熟度最高、中期主导市场。浸没式节能与高密优势突出，是未来演进方向，两相浸没（MW 级）在高算力场景潜力可观；喷淋式受结构改造成本高、成熟度低制约。微通道冷板（MCCP/MLCP）：通过微米级水道将接触面积提升 10 倍以上、换热系数提升 2-3 倍，Rubin 全液冷直冷架构下产业化有望加速。
金刚石散热：理论热导率是铜的5倍，“横向铺开+纵向导出”为核心机制；金刚石铜复合材料产业化落地最快，已在郑州国家超算中心实现国内首次规模化商用（传热能力提升 80%、核心温度降 5℃、性能释放提升 10%）。
产业链上游零部件及材料技术壁垒高、价值量占比 70% 以上；CDU价值量占系统成本 30-40%（液冷泵占 CDU 价值 35%）；2026 年全球市场约 13.05 亿美元，2032 年增至 39.31 亿美元（CAGR 20.2%）；海外垄断高端市场，全球前三份额近 60%，国产替代窗口开启；2MW 成主力档位、更高容量量产提速。冷板：头部集中度较高（前五约 61.4%、前十约 79.9%），竞争维度由单片冷板扩展至“冷板 + 管路 + 快接 + Manifold+CDU + 控制与服务”全链条交付。UQD 快接头：技术壁垒高、认证周期长、客户粘性强；全球液冷快接头 CR5 约 47.1%，海外厂商占主要份额；供需趋紧、价格中枢有望上移，国内厂商迎份额提升窗口。
重点公司关注：英维克、申菱环境、领益智造、金富科技、强瑞技术、大元泵业、中石科技等。
风险提示
AI 算力资本开支不及预期、技术路线迭代与选型变更、客户认证与导入进度不及预期、行业竞争加剧致毛利率下行、工程可靠性与运维事故、上游原材料与供应链波动、政策能耗与监管变动、海外贸易与出口管制等。
液冷已是“必选项”，渗透率快速提升
GPU功耗提升，液冷成为必选项
传统风冷已经无法满足需求，液冷成为“必选项”。在AI 大模型训练与推理算力需求爆发的背景下，GPU单卡功耗与服务器整机柜功率持续抬升,传统以空气为介质的风冷方案已难以承载高密度算力集群的散热负荷?散热系统从风冷转向液冷,既是芯片物特性决定的刚性需求，也是智算中心降低PUE?满足能耗约束的政策要求。
英伟达数据中心 GPU 的热设计功耗呈明显的代际抬升趋势，这是液冷需求最直接的驱动因素。从 Hopper 到 Blackwell 再到Rubin，单机功耗代际抬升，芯片级散热能力要求随之水涨船高，对应的机柜功耗也在高密度演进，AI服务器机柜功率密度代际增幅显著，早已突破传统风冷极限（20-40kW）。Vertiv指出，单机柜功耗超25kW时，房间级风冷空调已很难满足服务器散热需求；针对25-80kW的高密散热场景，宜采用近端送风或冷板技术，其中冷板液冷为智算中心首选。
图1：不同芯片架构对应参数表
资料来源：Vertiv《智算中心基础设施演进白皮书》，山西证券研究所
图2：液冷技术满足高功率密度机柜散热需求
资料来源：Vertiv《智算中心基础设施演进白皮书》，山西证券研究所
液冷服务器市场增长强劲，渗透率不断提升
全球及中国服务器市场均保持强劲增长态势。
（1）全球液冷服务器市场加速扩张：根据Grand View Research预测，2025年全球数据中心液冷市场规模为67亿美元，预计将从2026年的82亿美元增长到2033年的295亿美元，2026年至2033年的复合年增长率为20.1%。北美在2025年全球市场份额达到35.6%，占比最大。
（2）中国液冷服务器市场成长动能充沛。根据赛迪顾问预测，2026年至2028年，中国液冷数据中心市场规模将从232.5亿元增长至470.4亿元，实现翻倍以上增长；行业增速将从35.5%提升至41%，增长态势逐年提速。未来三年冷板式液冷仍将主导市场，但浸没式液冷增速更快。从细分赛道上，未来三年，冷板数据中心将从2026年的216.2亿元增长至2028年的437.5亿元，始终占据85%以上份额；浸没数据中心则从16.3亿元增至32.9亿元，规模接近翻倍。国内液冷服务器渗透率持续走高，从2021年不足3%提升至2025年的20%，预计2026年有望突破30%。
AI服务器液冷渗透率快速提升。新一代AI芯片不断问世，CSP也在加速升级其AI数据中心架构，根据TrendForce预测，2026年AI芯片液冷渗透率将达到53%，2027年为59%。
图3：2023-2027年全球AI服务器液冷渗透率
资料来源：TrendForce、山西证券研究所
液冷方案与新技术路径探讨
三大方案：冷板式成熟度最高
冷板式液冷行业成熟度最高，浸没式和喷淋式散热效率更高。液冷技术根据接触方式不同，可分为接触式和非接触式两种。
1）非接触式液冷：以冷板式为代表，冷却液与发热器件不直接接触；借助微通道结构强化热交换，散热性能优异，且产业链成熟度最高。
2）接触式液冷：包括浸没式和喷淋式，冷却液与发热器件直接接触，实现100%液体冷却，节能效果优于非接触式。其中浸没式根据冷却介质是否发生相变，进一步细分为单相浸没式和相变浸没式。
表1：液冷技术分类与对比
资料来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》，山西证券研究所
冷板方案技术成熟度最高，中期内持续主导液冷数据中心市场。冷板式液冷通过液冷板与芯片贴合，将芯片设备热量间接传递给封闭在循环管路中的冷却液体，并由冷却液体将热量带走的一种散热形式。在行业内已有10年以上的研究积累、可兼容现有硬件架构、维护简单、机房适应性强，满足现行能效政策要求，但散热范围仅局限于核心部件，整体效率仍有提升空间，尤其当芯片功耗跨越2,000W时，单相冷板将逼近物理极限。
图4：冷板式液冷系统原理图
资料来源：中国信息通信研究院，山西证券研究所
浸没方案是未来核心演进方向，目前面临结构颠覆性大、器件选型受限等挑战。浸没式液冷式以冷却液作为传热介质，将发热器件完全浸没在绝缘冷却液中，使发热器与冷却液直接接触，依托显热变化或相态转变传递热量。优势在于节能潜力强、支持高密部署；劣势在于结构颠覆性大、对器件选型、维护及机房环境的要求更高，且技术方案尚不成熟。
图5：单项浸没液冷系统原理图
资料来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》，山西证券研究所
两相浸没在高算力场景中应用潜力可观，曙光数创推出的MW级相变浸没式液冷整机柜及其基础设施整体解决方案C8000 V3.0，正是面向未来高密算力场景的一次系统性创新。两相液冷对氟化液依赖度较高，环保合规与成本控制构成双重挑战，未来厂商将重点发力更低GWP值（全球变暖潜力值）、环保替代冷却液研发，优化提升系统密封性以降低工程复杂性。
图6：两相浸没液冷系统原理图
资料来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》，山西证券研究所
喷淋方案受限于结构改造成本高、技术成熟度低，代表厂商较少。喷淋式液冷式面向芯片级器件精准喷淋，通过重力或系统压力直接将冷却液喷洒至发热期间或与之连接的导热元件，冷却液用量少，但节能效果弱与浸没式，结构改造成本高。长期来看，冷板式与浸没式的互补性布局逐渐清晰：冷板式聚焦存量改造和通用场景，浸没式逐步向高算力和新建数据中心领域扩展。
图7：喷淋式液冷系统原理图
资料来源：《中兴通讯液冷技术白皮书》，山西证券研究所
技术路径一：微通道冷板（MCCP）与微通道盖板（MLCP）
微通道冷板是实现超高功耗芯片散热的关键技术路径，正成为更具潜力的前沿方向。传统冷板的散热效率在面对1.5-2kW乃至更高的散热需求时，其换热能力可能触及上限，无法满足高功耗芯片的散热效率要求。微通道盖板MLCP (Micro-Channel Liquid Cooling Plate) 通过微米级（）的狭窄水道，使冷却液与热源的接触面积较传统方案提升10倍以上，换热系数实现2-3倍提升，更快带走芯片热量。
表2：传统水冷板和微通道盖板技术对比
资料来源：金属加工网，山西证券研究所
MLCP技术集成度较高，具备应用潜力。传统冷板热阻高，主要由于冷却液要经过芯片、导热材料（TIM）、金属盖（HIS）、另一层导热材料（TIM），但MLCP技术直接将微通道刻入芯片封装Lid内部，使散热盖本身成为微流控热换器，省去中间界面和导热材料，整体热阻大幅降低。Rubin 为全液冷直冷架构，高功耗芯片场景下，行业预期微通道 MLCP 具备应用潜力，将加速产业化。
图8：微通道冷板原理示意图
资料来源：山西证券研究所
图9：MLCP原理示意图
资料来源：山西证券研究所
技术路径二：金刚石散热
金刚石导热率极高，培育钻石技术或有望实现大规模商用。金刚石的理论热导率高达2200W/(m·K)，是铜的5倍、银的4倍，且热膨胀系数与硅、GaN等半导体材料高度匹配，兼具高导热与高绝缘特性，几乎是为高功耗芯片散热量身定做。中国是全球最大的人造金刚石生产国，产量占全球95%以上，其中河南产能占全国80%以上，AI算力散热需求则打开了金刚石行业的“第二增长曲线”。
“快速横向铺开+高效纵向导出”是金刚石散热的核心。其工作原理为：金刚石热沉紧贴芯片，凭借高热扩散系数，首先将芯片局部热点产生的热量快速向四周横向铺开，再沿厚度方向将热量以极低热阻纵向传导至下方的液冷冷板/外部散热器，最终由冷却介质将热量带走，释放被高温抑制的算力。
图10：金刚石热沉散热方案和纯铜均热板对比
资料来源：山西证券研究所整理
目前金刚石散热领域已形成三大技术路线/产品：金刚石铜复合材料、CVD多晶金刚石热沉片和单晶金刚石。单晶金刚石散热片热导率约2000W/（m·K）以上；多晶金刚石散热片的热导率约1500W/（m·K）；金刚石铜复合材料热导率约800W/（m·K）。
金刚石铜复合材料是当前产业化落地最快的方案。金刚石铜复合材料是通过粉末冶金、液相浸渗或放电等离子烧结等工艺，将金刚石颗粒与铜基体复合而成。由于金刚石硬度极高（莫氏硬度10），精密加工难度极大，而铜与金刚石之间本质上不浸润、界面结合力弱，两者融合在一起的技术门槛就更高。通过在铜基体中复合体积分数30%—50%的金刚石颗粒，热导率可达600—800W/(m·K)，是纯铜（401W/(m·K)）的1.5—2倍，同时兼顾了金属的可加工性与成本可控性，成为当前最接近商业化的高导热复合材料。
应用端：金刚石材料正在获得全球范围的验证，郑州国家超算中心已实现规模化商用。美国专注于金刚石冷却技术的企业Akash Systems在今年2月和3月，先后实现了基于英伟达H200与超威半导体MI350X的金刚石冷却AI服务器出货。2026年4月，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研发的金刚石铜复合材料，在郑州国家超算互联网核心节点完成集群部署，实现国内首次规模化商用。该材料以散热贴形式紧贴芯片，与浸没式相变液冷系统协同工作，实测芯片模组传热能力提升80%，核心温度降低5℃，芯片性能释放提升10%。相比同期国际顶尖计算集群，整体节能幅度达30%以上。
多家A股公司已先后宣布布局半导体金刚石铜散热赛道。这些公司大致分为两类：一类是以人造金刚石制备能力见长的材料制造商，如黄河旋风、力量钻石、惠丰钻石，凭借CVD/MPCVD设备和技术积累切入散热级金刚石生产；另一类是以精密加工和设备制造见长的工业服务商，如国机精工、斯莱克，依托磨削加工、金属成型等工艺能力向复合材料封装环节延伸。
图11：金刚石散热相关公司梳理
资料来源：经济参考网、上市公司公告、山西证券研究所
液冷产业链分析
液冷上中下游分析
液冷产业链上游主要是零部件及材料厂商，主要包括液冷分配单元CDU、液冷板、分水管Manifold、快速接头UDQ、冷却液、环路工艺冷媒供回歧管LCM等组件或产品供应商。液冷产业链上游技术壁垒高，价值量占比70%以上。
液冷产业链中游主要为液冷服务器厂商、系统集成厂商等，比如浪潮信息、中兴通讯、英维克等。
液冷产业链下游主要为云厂商、电信运营商、互联网厂商等。
CDU：需求高增+国外垄断+国产替代
冷液分配装置（CDU）是用于调节TCS或DECS系统中的冷液，并通过回路将冷液循环至机架、机柜或数据通信设备内的冷却回路。其核心功能包括温度控制，可通过单独回路使电子设备在高于、等于或低于露点温度的环境下运行，提升使用灵活性，属于液冷数据中心架构的关键组成部分，需与液冷冷源、一次侧管路、二次侧管路及液冷机柜协同工作。
表3：CDU三大核心功能
资料来源：观研天下数据中心《中国数据中心CDU行业发展深度研究与投资前景分析报告（2026-2033年）》，山西证券研究所
CDU是液冷产业链中技术壁垒与商业价值双高的关键节点。CDU的核心价值在于解决“高密度算力的散热瓶颈”，是液冷系统的控制中枢，价值量占整个系统成本的30%-40%，其核心部件液冷泵又占CDU价值的35%。这种明确的价值分布，使CDU成为液冷产业链中技术壁垒与商业价值双高的关键节点。根据QYResearch最新调研报告显示，2026年全球CDU市场规模约13.05亿美元，预计2032年全球冷却液分配单元（CDU）市场规模将达到39.31亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为20.2%。中国CDU市场需求同样增势强劲。观研天下数据显示，2024年中国液冷分配装置（CDU）市场规模达55亿元，同比+66.67%；2025年上半年已实现39亿元。CDU市场正迎来全球与中国市场共振放量的黄金发展期。
图12：2020-2025H1中国液冷分配装置（CDU）市场规模
资料来源：观研天下数据中心，山西证券研究所
机架式CDU市场需求持续释放，机柜式CDU适配大规模部署。根据CDU部署位置与服务范围，可分为机架式CDU和机柜式CDU。
1）机架式CDU：位于机柜内，仅服务所在机柜的服务器，适用于中小型数据中心，单柜部署、即插即用，适配10-40kW/rack场景。QYResearch数据预测，2026年全球机架式冷量分配单元（CDU）市场规模达7.53亿美元，2032年有望增长至21.44亿美元，2026-2032年CAGR19.0%。2025年，全球机架式冷量分配单元销量约为4.8万台，全球平均市场价格约为1.2万美元/台。不同的厂商产能差距比较大，毛利率约为30%-50%。
2）机柜式CDU：位于机柜外，可服务多台机柜，适用于大型数据中心，与大规模AI数据中心需求高度适配。观研天下数据显示，2024年中国市场机架式CDU占比约65%；机柜式CDU占比25%；浸没式等其他CDU产品占比约10%，且整体保持较快的市场增速。
表4：机架式CDU和机柜式CDU对比
资料来源：观研天下数据中心《中国冷液分配装置（CDU）行业发展趋势分析与投资前景研究报告（2025-2032年）》，山西证券研究所
国外企业垄断CDU高端市场，技术壁垒与生态协同构筑分水岭。以Vertiv、施耐德电气、nVent等为代表的海外第一梯队厂商，凭借自身液冷技术积累、全球化服务网络，以及与Intel、AMD的深度协同主导高端市场。市场格局层面，全球数据中心CDU前三大厂商合计占据近60%的市场份额，头部效应显著。
图13：全球市场主要CDU企业排名
资料来源：QYResearch机械及设备研究中心，山西证券研究所
2MW渐成主力，更大容量产品开始明确量产与交付计划。近期新品中，冷量提升仍是最直观的变化。CoolIT CHx? 3000 CDU在3℃趋近温差下提供3MW冷量；Cooler Master 2.5MW液对液 In-Row CDU，在5℃趋近温差下达到2.5MW换热能力。双鸿在10月OCP全球峰会首次展示6MW In-Row CDU，进一步推高单台设备容量。这些变化背后，是头部算力平台对CDU容量要求的提高。NVIDIA首批DSX Ready CDU供应商包括LG、LiquidStack和维谛，Rubin CDU从1MW跃升至2MW，其中LG、维谛公开的入选产品分别达到2.6MW、2.3MW。Google第五代Project Deschutes平台已形成2MW级开放规格；根据零氪1+1产业调研，其下一代平台还在向5MW级推进。头部需求正带动厂商将2MW以上作为重点产品档位，并布局更高容量。
图14：英伟达CDU产品列表
资料来源：Nvidia，零氪1+1，山西证券研究所
图15：头部厂商CDU近期动态与量产计划
资料来源：零氪1+1，山西证券研究所
冷板：头部集中度高+竞争维度扩展
冷板竞争格局：头部集中度较高，尚未形成单一寡头。QYResearch数据显示，2026年全球前五大厂商收入占比约61.4%，前十大厂商收入份额约79.9%，市场集中度较高，但仍存在长尾供应商。竞争格局可划分为三层结构，第一梯队专注平台联合开发与全球量产（奇宏科技、双鸿科技、Ecolab（CoolIT Systems）、Eaton（Boyd Thermal）、Delta），第二梯队专业技术优势叠加系统协同（Cooler Master、Schneider Electric（Motivair）、Flex（JetCool）、Jabil（Mikros）、英维克、中船光电等），第三梯队为区域与新进入者（飞荣达、科创能源、比赫电气、正北链接、维库勒等）。其中以英维克、中船广电、飞荣达为代表的中国厂商依托本地供应链与数据中心项目快速切入，抢占市场份额。
图16：服务器液冷板竞争格局与头部厂商
资料来源：QYResearch微信公众号，山西证券研究所
表5：全球液冷板主要供应商
资料来源：硬科技洞察微信公众号，公开材料整理，山西证券研究所
竞争维度已从单片冷板扩展至“冷板+管路+快接+Manifold+CDU+控制与服务”的完整交付能力，厂商通过并购整合推动液冷产业链能力协同。2026年Eaton完成对Boyd Thermal的收购，Ecolab完成对CoolIT Systems的收购；未来头部企业的优势聚焦客户平台导入速度、量产量率、液体兼容性数据库、长期可靠行验证、区域制造和现场服务。
UQD（快接头）：技术壁垒高+海外厂商占据主要市场份额
UQD（快接头）具备安全无泄漏、高流量、低流阻和热插拔等特性，是保障数据中心高效运维的关键部件。按插拔方式可分为手插式快捷头和盲插式快捷头，其中手插式快捷头一般用于管路两侧与Manifold、服务器连接，需要运维人员手动对准并锁定，服务器和机柜易于解耦；盲插式快捷头则将公头和母头分别安装在服务器背侧和Manifold上，无需人工对准，插拔迅速且对空间要求较低，可显著降低运维难度，更好适配自动化巡检与冷板更换等场景。
图17：UQD（快接头）示意图
资料来源：零氪1+1微信公众号，丹佛斯中国官网，山西证券研究所
AI服务器/AI数据中心需求驱动全球快接头市场稳步扩容UQD供需关系趋紧，价格中枢有望逐步上移。UQD市场规模持续增长。Cognitive Market Research数据显示，2025年全球UQD市场规模达28.79亿美元，预计2033年达47.29亿美元，CAGR约6.4%。通常一台液冷服务器匹配一对UQD，伴随高功率服务器出货量提升，UQD投用量有望持续增加，同时在液冷快接头市场规模增势明确。QYResearch数据显示，2026年全球液冷快接头市场规模达22.17亿元，预计2032年增至40.6亿元，2026-2032年CAGR10.6%。产品类型方面，服务器端快接头为第一大细分品类，2025年占据54.8%的份额；细分应用方面，AI服务器/AI数据中心对液冷快接头需求占比达35.6%，为最大的应用场景，液冷快接头需求正深度绑定AI算力基础设施节奏。目前液冷AI服务器中使用的UQD快速接头供需关系趋紧，市场普遍预期价格将逐步走高。
海外厂商占据快接头市场主要份额，国内企业依托技术突破跻身UQD市场。快接头海外主要玩家为Staubli、Parker、Danfoss、CEJN、Colder Products Company(CPC)等公司，且均在中国大陆设有工厂和销售点。在液冷快接头细分市场，QYResearch数据显示，全球液冷快接头市场CR5（Danfoss、Staubli、Parker、CEJN、CPC）大约为47.1%，行业集中度高。当前UQD市场供需持续趋紧，欧美主流供应商扩产意愿相对谨慎，国内厂商有望趁势切入海外供应链，迎来份额提升窗口。
图18：全球液冷快接头主要企业排名
资料来源：QYResearch微信公众号，山西证券研究所
UQD技术壁垒高，客户端认证周期长，供应商粘性强，切换成本高。
1）UQD厂商进入壁垒较高：主要体现在技术、验证与标准三个维度：其一，对密封、材料和加工精度要求高，制造成本较高；其二，长期耐腐蚀、耐冷热循坏的验证周期较长，客户转换成本高，供应商粘性强；其三，各大厂商接口标准尚未统一，兼容性有限，进一步制约新进入者的市场切入。
2）UQD技术的核心壁垒在于系统可靠性：包括长期耐久性、反复插拔下的密封件老化及潜在微泄漏风险控制、以及与不同冷却系统、流体类型、压力等级和热管理要求相兼容的复杂性。
相关标的梳理
英维克（002837.SZ）：Coolinside 全链条液冷，端到端算力温控平台
英维克是业内领先的精密温控节能解决方案和产品提供商，推出高可靠 Coolinside 全链条液冷解决方案，从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到 SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖；英维克还推出了五合一及六合一集成液冷服务器测试设备、XSpace 6S 液冷算力仓、全预制化撬块数据中心、泵驱两相冷板式液冷系统等产品，实现了从服务器制造工厂，到数据中心运行现场的“厂到场”交付场景覆盖。2025 年 OCP 全球峰会期间，公司展出了为 Google 定制开发的 Deschutes 5 的 CDU 产品。
公司的产品直接或通过系统集成商提供给数据中心业主、 IDC 运营商、大型互联网公司、通信运营商，历年来公司已为字节跳动、腾讯、阿里巴巴、秦淮数据、万国数据、数据港、中国移动、中国电信等用户的大型数据中心提供了大量高效节能的制冷产品及系统。
2026H1公司机房温控节能产品实现收入17亿，同比增长25.84%，毛利率为23.34%，机柜温控节能产品实现收入10.7亿，同比增长15.28%，毛利率为26.77%。
风险提示：液冷赛道涌入玩家极多，竞争激烈；技术路线博弈风险；原材料成本波动；客户集中度风险；汇兑风险。
申菱环境（301018.SZ）：CDU 核心液冷整站解决方案
申菱环境液冷系列产品主要有冷源模块、一体化冷源、预制化管网、干冷器、CDU、Manifold、快速接头、液冷门、水力模块、整装式液冷模块、冷板、液冷配套冷水机组等；公司自2011年开始研究数据中心液冷散热技术，在数据中心液冷领域拥有专利64项。
2026年上半年公司数据服务板块营收同比增长30.68%。数据服务板块总体新增订单约为上年同期的2.3倍，其中液冷相关新增订单约18亿元。公司近期发布可转债募集说明书，拟向不特定对象募集金额不超过10亿，其中投资8亿液冷新质智造基地项目，投资项目达产后，将新增 19,000台液冷设备、2,200台风冷设备和700个液冷系统合同的生产能力。
风险提示：CDU、液冷系统赛道涌入玩家，价格战风险；技术路线博弈风险；液冷系统集成的交付事故风险；海外地缘、出口管制、合规风险；资质、认证迭代风险。
领益智造（002600.SZ）：精密液冷核心组件平台
领益智造作为AI硬件制造平台，在液冷领域也有一定布局，液冷散热产品包括液冷散热板、液冷快接头、光模块液冷板、机架分水器、内部分水器。公司旗下立敏达事业部深度布局液冷散热领域，围绕微米级制造、零泄漏密封、全维度检测及行业认证壁垒四大核心能力，构建了从原材料到成品的一站式液冷产品批量生产体系。目前，立敏达已获得CNAS实验室认证、及英特尔UQD联盟认证等国际认证，标志着公司在液冷领域的研发与品控能力获得国际头部客户的认可，为高算力、高密度数据中心的稳定运行提供高性能、高可靠度的热管理产品。
图19：领益智造AI服务器液冷散热硬件主要产品
资料来源：公司公告，山西证券研究所
风险提示：汇兑风险；竞争激烈，价格战风险；并购整合风险；商誉规模大，减值风险；下游算力资本开支持续波动风险。
金富科技（003018.SZ）：液冷管路与分集水器组件配套厂商
金富科技在2026年4月完成对卓晖金属和联益热能各51%的股权收购后，切入液冷散热的高景气赛道，主营业务为液冷流道管路产品（铜、不锈钢、铝液冷管路组件及配件、波纹管组件等管路产品）、冷板产品（水冷头组件、不锈钢波纹管、铜水冷板、内存条模组）以及分集水器（Manifold）的研发、生产及销售。
竞争优势：卓晖金属、联益热能长期深耕液冷散热产品的焊接、成型及检测工艺，已形成较为完整的技术和工艺体系。其中，卓晖金属在火焰钎焊、激光钎焊、折弯及精密检测等方面具有较为丰富的技术积累，能够满足液冷管路组件、液冷板及精密辅件等产品对加工精度、密封性能和通流效率的要求；联益热能形成了以连续炉钎焊、真空钎焊和高频钎焊为核心的焊接工艺体系，可适配不同结构、材料及应用场景的液冷散热产品。
客户基础：卓晖金属经过多年业务积累，已与奇宏电子、宝德科技、双鸿电子等行业知名客户建立了业务合作关系，液冷散热相关产品已在多个项目中实现规模化应用和稳定交付，形成了较为稳定的客户资源和业务合作基础。卓晖金属及联益热能自2026年4月份纳入公司合并报表范围。第二季度公司液冷散热业务实现营业收入2.76亿元、纳入合并报表的净利润超过4,000万元。2026年下半年，公司拟募集不超过3亿，全部投向金富科技液冷板生产基地项目、卓晖金属液冷组件改扩建项目、联益热能液冷组件改扩建项目。
风险提示：并购形成大额商誉，减值风险；预期差与并购业绩承诺风险；液冷端客户集中、认证壁垒高、切换风险；液冷管路、冷板赛道玩家拥挤，价格战风险；原材料成本波动风险。
强瑞技术（301128.SZ）：柜内歧管 + 液冷自动化测试设备双赛道布局
强瑞技术旗下子公司铝宝科技，主要从事AI服务器柜内托盘精密结构件产品的研发与制造，2026H1公司散热部件收入为4.6亿元，同比增长245.8%，应用于AI服务器及网络通讯领域的产品收入为4.27亿元，同比增长超过160%。
公司的2026年定增预案，打算募集10.5亿元，其中AI服务器精密液冷部件产品及服务器自动化组装、检测设备研发与制造项目计划投资总额5.13亿元，拟使用募集资金金额4.3亿。
风险提示：大客户集中风险；算力资本开支与技术路线风险；外延并购整合与商誉减值风险；应收账款持续高增、回款压力大、减值风险。
大元泵业（603757.SH）：屏蔽液冷泵，液冷循环动力核心
大元泵业是行业内率先实现千瓦级以上永磁屏蔽泵大批量稳定交付的厂商。受益于温控系统对零泄漏、长寿命、集约化程度等核心诉求的推动，永磁同步屏蔽泵逐步成为各类型场景下的标配。目前公司温控及制冷屏蔽泵产品功率段覆盖20w-350kw，电压涵盖12-800v。公司1-15kw区间段In-Rack（机架内部）型配套产品2025年累计交付约3万台，2026年上半年累计交付约2万台，成为行业内率先实现千瓦级以上永磁屏蔽泵大批量稳定交付的厂商。
永磁同步屏蔽泵技术路线在数据中心CDU产业环节的渗透及认知速度加速。公司目前已完成与英维克、曙光数创、CoolerMaster、nVent、Vertiv、Boyd、双鸿科技、AVC奇宏、台达电子、Carrier、CoolIt、科华数据、申菱环境、同飞股份、尼得科、杰瑞能源、中兴通讯、海悟科技等海内外重点温控厂商的对接覆盖，并根据客户差异化节奏安排完成产品的送样、订单的对接获取，公司对各类型用户需求及具体业务流程中节点、节拍要求日益清晰，市场开发及品牌拓展较年初取得较好进展，先发卡位优势明显。
风险提示：预期差风险；技术路线与行业竞争风险；客户结构风险；财务硬风险；研发、质量与交付风险。
中石科技（300684.SZ）：热界面材料 TIM + 液冷散热模组一体化服务商
中石科技主要产品包括高导热石墨产品、导热界面材料（TIM）、热管、均热板、热模组、EMI屏蔽材料等，基本实现3C行业头部客户全覆盖，长期服务于北美大客户、三星、微软、谷歌、亚马逊、H客户、荣耀等国内外主要消费电子客户，客户覆盖H客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、高意（Coherent）、索尔思、泰科电子等全球头部通信设备及光通信器件厂商。
中际旭创入股，产业链协同。2026年8月13日，公司控股股东、实际控制人及其一致行动人吴晓宁先生、叶露女士、HAN WU（吴憾）先生与中际旭创签署《股份转让协议》，合计转让其所持有的公司31,372,504股无限售条件流通股，占公司总股本的10.47%；转让价格为55.70元/股，股份转让价款合计为人民币17.47亿元。公司加快推进高性能导热界面材料（TIM）、一体化VC模组及新型光模块液冷产品的客户导入与应用，紧密围绕客户技术迭代需求，积极推进定制化液冷散热产品在CPO/NPO/XPO等新架构下的验证与应用。
图20：中石科技核心产品及解决方案
资料来源：公司公告，山西证券研究所
风险提示：导热材料、VC、液冷板赛道玩家拥挤，价格战风险；技术路线风险；客户集中度与供应链地缘风险；财务硬风险。
风险提示
AI 算力资本开支不及预期风险：液冷需求高度绑定 AI 服务器、智算中心建设节奏，若海外云厂商、国内算力运营商下调资本开支、大模型商业化落地不及预期、算力需求放缓，将直接压制 CDU、液冷快接头、液冷泵等液冷零部件订单释放，行业增长与业绩兑现存在不确定性。
技术路线迭代与选型变更风险：当前冷板式、单相浸没、两相浸没、喷淋散热等多条路线并行验证；同时芯片架构、平台方案持续迭代。若下游头部客户（英伟达生态、国内云厂商）技术路线转向、或新一代风冷/其他散热方案取得突破，单一路线布局厂商将面临产线投入、认证投入减值风险；UQD 盲插接口、CDU 控制协议尚未完全统一，接口标准变化会带来产品迭代压力。
客户认证与导入进度不及预期风险：英伟达、海外 hyperscaler、头部 ODM 对 CDU、UQD 快接头、微通道冷板等核心部件认证周期长、测试严苛，AVL 准入壁垒高；国内厂商多数以二供、代工身份切入，认证失败、认证延期、份额提升慢，会导致订单落地滞后于市场预期。
行业竞争加剧、毛利率下行风险：赛道景气度较高，大量跨行业厂商持续涌入 CDU、快接头、管路、液冷泵等环节；下游客户集中、项目招标价格战常态化，叠加下游云厂商、服务器 ODM 自研液冷部件，行业存在以价换量、毛利率持续压缩、增收不增利的风险。
工程可靠性与运维事故风险：冷板式方案接头数量多，存在漏液、微渗漏隐患，一旦发生渗漏将造成服务器、GPU 芯片损毁，对项目验收、客户复购形成负面影响；浸没式方案存在冷却液腐蚀、挥发、介质污染、机房承重改造等工程痛点；行业运维、保险、故障处置体系尚不成熟，重大事故会阶段性抑制行业渗透节奏。
上游原材料与供应链波动风险：高端氟化冷却液、高端铜材、密封材料、传感器等核心物料供给、价格存在波动；部分高端流体部件、特种材料海外供给存在不确定性，PFAS 等材料还面临海外环保监管限制；铜、不锈钢等大宗原材料涨价会挤压中游零部件利润空间中国经济网。
政策、能耗与监管政策变动风险：液冷推广依赖各地 PUE 考核、算力能耗指标、数据中心审批政策。若能耗指标收紧、地方算力审批节奏放缓、环保法规对氟化冷却液等介质出台限制性规定，会影响液冷项目落地节奏；同时数据中心液冷国标、接口规范持续完善，企业产品若无法满足新标准，存在合规风险。
海外贸易与出口管制风险：英伟达生态、海外云厂商订单是国内液冷厂商重要增量，若出口管制、贸易壁垒、地缘政策变化，会影响国内厂商海外供货、交付、认证合作。
分析师：陈玉卢
执业登记编码：S0760525050001
分析师：张天
执业登记编码：S0760523120001
报告发布日期：2026年11月5日
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