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资讯 转载来源：半导体封装 创历史！2026年，先进封装首次超越传统封装！ http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247497876&idx=1&sn=8d0557eee3c0aadfbf4e682c8da997f2&scene=45#wechat_redirect
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先进封装，正在重新定义半导体竞争
全球先进封装首次超过传统封装！280亿美元砸向AI芯片，台积电、日月光、博通全面开战！
深科技 deeptek｜全球半导体与AI芯片观察
全球半导体产业，迎来一个历史性转折！
过去，先进封装一直被视为芯片制造的后端环节，但随着AI GPU、ASIC和HBM需求爆发，这一局面正在彻底改变。
11月6日，路透社发布全球先进封装产业深度调查，援引市场研究机构Yole Group预测：2026年，全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本支出预计接近280亿美元！
这是一个具有标志性意义的产业变化。
AI芯片越做越大，GPU与HBM之间的数据传输越来越密集，Chiplet、多芯片集成和2.5D/3D封装成为提升芯片性能的重要技术路径。
先进封装，正在从芯片制造的配套环节，升级为全球AI算力产业的核心竞争力。
更值得关注的是，台积电CoWoS产能持续承压，英伟达、AMD、博通等芯片巨头开始寻找更多先进封装供应商，日月光、矽品、力成科技等企业加速扩产，应用材料、东京电子等设备巨头也纷纷加码。
280亿美元，一场围绕AI芯片先进封装的全球产业争夺战，正在全面升级！
01｜历史性拐点！先进封装收入首次超过传统封装
根据Yole Group预测，2026年全球先进封装收入将首次超过传统封装，相关资本支出预计接近280亿美元。
这一变化意味着，先进封装正在成为半导体产业最重要的增长引擎之一。
过去，芯片性能提升主要依赖晶体管微缩，通过更先进的制程不断提高集成度。
但随着制程微缩越来越昂贵、技术难度持续增加，单纯依靠缩小晶体管尺寸已经难以满足AI芯片的全部需求。
于是，先进封装开始发挥更重要的作用。
通过2.5D封装、3D封装、Chiplet和HBM集成，企业可以将不同功能的芯片整合到同一个封装中，实现更高带宽、更低延迟和更好的系统性能。
英伟达GPU、AMD高性能计算芯片以及博通定制ASIC，都在推动这一技术加速发展。
先进封装，已经不再是芯片制造的配角，而是决定AI芯片性能与交付能力的重要环节。
02｜台积电CoWoS！全球AI芯片封装核心战场
在全球先进封装市场，台积电仍然占据重要领先地位。
其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）技术，能够通过硅中介层等结构，将GPU、HBM等不同芯片整合在同一个封装中，实现高速互连。
目前，英伟达、AMD、博通以及大型云服务商开发的AI芯片，都在使用台积电先进封装技术。
但问题也随之而来：AI芯片需求增长太快，台积电先进封装产能面临巨大压力。
对于英伟达而言，GPU设计再先进，如果无法获得足够的CoWoS封装产能，也很难转化为最终产品交付。
因此，寻找台积电之外的先进封装资源，已经成为AI芯片巨头的重要战略。
03｜英伟达出手！数十亿美元抢封装产能
路透社援引知情产业人士透露，英伟达正在为日月光旗下矽品（SPIL）扩大CoWoS封装产能提供数十亿美元资金支持。
相关资金将用于新建厂房和采购设备。
如果这一消息得到进一步确认，将意味着英伟达正在更深度地参与先进封装供应链建设。
与此同时，AMD也在扩大与中国台湾地区半导体企业的合作，涉及日月光、矽品和力成科技等供应链伙伴。
这场竞争的核心已经非常明确：谁能获得更多稳定、可靠的先进封装产能，谁就更有机会在下一代AI芯片市场中取得优势。
需要说明的是，英伟达与日月光尚未正式确认上述资金安排。
04｜博通联手力成！4亿美元押注板级封装
除了台积电CoWoS，板级封装（Panel-Level Packaging）正在成为全球先进封装产业的新方向。
与传统圆形晶圆不同，板级封装采用更大的矩形面板作为加工平台，有望在单次生产中容纳更多芯片，减少材料浪费。
随着AI处理器尺寸越来越大，这一路线受到越来越多企业关注。
路透社报道，力成科技（Powertech Technology）计划与博通在新加坡投资4亿美元成立先进封装合资项目，预计2028年开始生产。
此外，台积电也在开发CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技术，并已建立试验生产线。
这意味着先进封装正在形成新的技术竞争格局：
CoWoS、CoPoS、板级封装、2.5D和3D封装，多条路线同步推进。
05｜设备巨头入局！280亿美元产业链机会爆发
先进封装市场的增长，也正在带动半导体设备产业的新一轮机会。
路透社指出，应用材料（Applied Materials）、东京电子（Tokyo Electron）等设备巨头正在加大先进封装领域的布局。
过去，半导体设备企业主要围绕晶圆制造环节展开竞争。
如今，随着芯片、HBM和其他组件需要进行更复杂的集成，键合、切割、清洗、检测和量测等设备的重要性持续提升。
应用材料副总裁Sree Kesapragada在接受路透社采访时表示：
"It's near-term. It's not like, 10 years, 15 years off."
“这是近期就会发生的机会，而不是10年、15年以后才会出现的市场。”
对于未来三至五年的先进封装市场，设备企业已经看到了明显的增长机会。
从封装设备、封装材料到载板、检测和测试，整个产业链都可能受益于AI芯片带来的新一轮投资。
深科技观察｜先进封装，正在重新定义半导体竞争
全球先进封装收入首次超过传统封装，这不仅是一项市场规模变化，更意味着半导体产业竞争逻辑正在发生转变。
过去，行业关注的是谁能率先突破先进制程。
现在，竞争正在延伸到GPU、HBM、Chiplet、先进封装和高速互连的系统级协同。
台积电、日月光、矽品、力成科技、博通以及全球半导体设备巨头，都在加速争夺这一市场。
对于中国半导体产业而言，先进封装同样是值得重点关注的战略方向。
280亿美元只是开始。随着AI芯片持续向大尺寸、高带宽、高集成度发展，先进封装有望成为下一轮全球半导体产业竞争的核心赛道。
芯片竞争的下半场，先进封装正在走向舞台中央。
来源：Reuters，Wen-Yee Lee，2026年11月6日；Yole Group市场预测。
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