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年内第三家国内存储厂商上市！
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华邦电，149亿元启动扩产
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三星重金订购光刻机
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集邦洞察
部分存储器合约价预测
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制造前沿
中芯国际披露最新财报
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粤芯三期增资至90亿元
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安森美取消捷克SiC扩产项目
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年内第三家国内存储厂商上市
继今年4月大普微登陆创业板、7月长鑫科技登陆科创板之后，11月12日，宏芯宇正式登陆香港联交所，成为又一家登陆公开资本市场的国内存储厂商。
宏芯宇本次在香港联交所主板挂牌交易。本次全球发售1471.72万股H股（超额配股权行使前），最终发售价定为每股72.83港元，募资总额约10.72亿港元，扣除上市相关开支后，净募资约9.94亿港元。传音国际、江波龙投资等机构作为基石投资者参与本次发行，基石股份合计占超额配股权行使前发售总量的42.08%。【长鑫、大普微之后，年内第三家国内存储厂商上市！】
存储速递
华邦电，149亿元启动扩产
近期，华邦电总经理陈沛铭表示，为顺应AI服务器、网通与车用电子等高端应用需求成长，董事会已通过731.63亿元新台币的资本支出预算，主要用于高雄厂第二期（KH9B）新厂建设及长交期关键设备采购，内部预计于12月29日举办动工仪式。
产能规划上，高雄厂第一期（KH9A）到2026年底月产能将拉升至2.4万片，较第三季度的1.6万片明显增加，并预计在2027至2028年维持满载运作。新建的第二期厂区规划产能约为第一期的两倍，总月产能预计达5万至6万片，全面导入20纳米与16纳米制程。第二期预计2029年下半年开始少量出货，2030年实现产能全面释放。华邦电表示，已与众多战略合作伙伴签署长期供应协议，锁定未来数年产能。【存储厂商，149亿元启动扩产】
存储速递
三星重金订购光刻机
据韩媒报道，近期存储大厂正竞相向ASML订购EUV光刻设备，三星电子动作尤为激进，相关投资规模上限或达到20万亿韩元（约合人民币992亿元）。
在具体产能布局上，三星电子正全力推进平泽P4工厂的升级，计划在此增设HBM4单晶DRAM的生产线。与此同时，平泽P5工厂的扩建工程也在稳步推进，其首座晶圆厂预计将于2028年正式投产。据报道，三星已提前为P5工厂订购了光刻设备，预计在2027年上半年第一阶段洁净室完工后，这批设备即可迅速进场投入使用。【存储大厂，重金“扫货”EUV光刻机】
存储速递
部分存储器合约价预测
据TrendForce集邦咨询最新存储器产业研究，在DRAM供给端，由于AI应用需求稳健，原厂已初步计划2027年将缩减PC DRAM供应。不过，因相关产能消化压力较小，且为长期布局边缘AI应用，原厂仍需与客户维持战略合作，对价格涨幅有小幅收敛的弹性。综合上述因素，集邦咨询预估2026年第四季PC DRAM合约价格将季增13%~18%，涨幅较前一季缩减。
另一方面，Client SSD的产能持续受AI应用排挤，原厂为降低生产效益较低的小容量产品比重，提高其涨价比例以制衡需求。在主流容量段，由于部分厂商的报价涨幅较低，获得较多订单，稀释其他原厂维持较高报价对整体价格的影响。TrendForce集邦咨询预估，第四季Client SSD合约价季增幅在5%内，较上季明显收敛。【整机库存堆高，部分PC OEM调整2027年存储器采购策略】
集邦洞察
中芯国际披露最新财报
中芯国际11月12日披露三季报：公司前三季度实现营业收入606.18亿元，同比增长22.4%；归属于上市公司股东的净利润73.14亿元，同比增长91.6%。
单三季度营业收入219.83亿元，同比增长28.1%；归母净利润28.47亿元，同比增长87.6%，扣非归母净利润26.39亿元，同比增幅107.3%。三季度公司毛利率29.9%，环比提升4.6个百分点，当期产能利用率97.3%，销售晶圆303万片（折合8英寸标准晶圆）。【中芯国际领衔，5家晶圆代工厂集体交卷】
制造前沿
粤芯三期增资至90亿元
工商信息显示，广州粤芯三期集成电路制造有限公司已于2026年11月6日完成注册资本变更登记，注册资本由75亿元调整至90亿元，本次增资额度15亿元，增幅20%。
该主体为粤芯半导体三期12英寸特色工艺产线对应的项目公司，本次增资引入地方国资产业资本投入，资金将用于产线建设、设备采购以及后续产能爬坡，是广州本土成熟制程晶圆代工扩产的重要资本动作。【增幅20%，粤芯三期集成电路增资至90亿元】
制造前沿
安森美取消捷克SiC扩产项目
当地时间11月6日，安森美与捷克工业和贸易部联合对外确认，双方将不再推进2024年6月对外公布的罗日诺夫厂区碳化硅扩建计划。
该项目为多年期投资规划，最高投资额20亿美元（约合人民币133.42亿元），原定在罗日诺夫厂区搭建端到端碳化硅完整产线，覆盖碳化硅衬底、外延、器件制造环节。公告明确，本次仅取消新增扩建规划，罗日诺夫厂区原有硅基、碳化硅产线维持正常生产运营，继续纳入安森美全球制造网络。【百亿级半导体项目，搁置！】
制造前沿
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MTS2027
2026年12月8日，集邦咨询将在深圳举办2027存储产业趋势研讨会（Memory Trend Seminar 2027）。
本次研讨会将由资深分析师与产业领袖共同输出AI变局下的独家前瞻，围绕HBM、新型存储、算力协同等方向，解读下一代存储技术的跃迁路径。
关于集邦咨询
TrendForce集邦咨询作为全球高科技产业研究机构，致力于洞察AI全链脉络，助力企业战略决策。研究版图聚焦AI产业增长引擎，涵盖：HBM、DRAM、NAND Flash等关键存储产品；GPU、ASIC等AI算力芯片；晶圆代工、芯片设计及封测；以及AI服务器、显示面板、LED、AR/VR等基础设施与终端，延伸至自动驾驶、具身智能、光伏储能、低空经济等“AI+”垂直产业集群，同时提供核心零部件价格预测与数据库。凭借多年深耕，为政企客户与投资者提供行业研究报告、企业战略咨询及品牌整合行销等服务。
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