先进封装驱动量测需求提升，经营效率提升，KLAC 业绩快速增长

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证券分析师：张世杰电话：E-MAIL：zhangsj@tpyzq.com分析师登记编号：S1190523020001

报告摘要

事件：科磊（KLA）发布最新季度财报（FY2027Q1，2026 年 9 月季度），单季度收入 41.4 亿美元，同比 28.9%；毛利率 61.9%，同比提升0.6pct；稀释后每股收益 1.2 美元

收入整体快速增长，规模及效率提升，费用率大幅降低。分业务看，产品收入 32.9 亿美元、同比 +33.3%、占 79.4%；服务收入 8.5 亿美元、同比 +14.2%、占 20.6%。分地区看，中国大陆34.5%、中国台湾地区 24.7%、北美 14.9%、韩国 12%、亚洲其他 5.3%、欧洲 4.7%、日本3.9%。营业费用 7.0 亿美元、费用率 16.8%，较上年同期的 19.6%、上季的 18.9% 明显摊薄。

AI 驱动先进封装需求提升，带动量测市场大幅增长，公司具有较强卡位优势。客户整体需求强劲，公司提升 CY2026 晶圆设备市场（含先进封装）至约 1,550 亿美元中段，并预计 CY2027 超 2,000 亿美元，公司自身订单维持快速增长。AI 芯片封装与高多层板的检测强度提升，HBM与 2.5D/3D 封装把前道检测工序带进封装环节，公司具有卡位优势，将直接受益于 AI 驱动下的量测新需求。公司 CY2026 先进封装过程控制设备收入约 11.0 亿美元、同比 +70% 以上，约为该市场增速的近两倍。

12 月季度指引中值环比微增，供应链约束压制当季上限。 Q2 FY2027指引：收入 47.0 亿美元 ±2.0 亿；非 GAAP 毛利率 62.5% ±1.0（GAAP61.8%）；非 GAAP EPS 1.44 美元 ±0.11（GAAP 1.41 ±0.11）。晶圆代工及逻辑业务占比 60%，存储占比 40%，其中 DRAM 占存储 84%、NAND 占16%。

风险提示：AI 产业推进不及预期；产能推进不及预期。

投资评级说明

1、行业评级

看好：预计未来 6个月内，行业整体回报高于沪深 300 指数 5%以上；

中性：预计未来 6个月内，行业整体回报介于沪深 300 指数-5%与 5%之间；

看淡：预计未来 6个月内，行业整体回报低于沪深 300 指数 5%以下。

2、公司评级

买入：预计未来 6个月内，个股相对沪深 300指数涨幅在 15%以上；

增持：预计未来 6个月内，个股相对沪深 300指数涨幅介于 5%与 15%之间；

持有：预计未来 6个月内，个股相对沪深 300指数涨幅介于-5%与 5%之间；

减持：预计未来 6个月内，个股相对沪深 300指数涨幅介于-5%与-15%之间；

卖出：预计未来 6个月内，个股相对沪深 300指数涨幅低于-15%以下。

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