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传阿里平头哥拟2027年赴港IPO，官方暂无回应
据外媒报道，阿里巴巴旗下半导体子公司平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元（约合156亿至234亿港元），若消息属实，将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。新浪科技向阿里巴巴官方求证，截至发稿暂无回应。平头哥成立于2018年，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片，并拥有“无剑”SoC芯片设计平台。阿里巴巴CEO吴泳铭在2026财年Q3财报电话会上曾披露，平头哥芯片规模已超过47万片，年化营收规模超百亿级别。（新浪科技）
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