中国电子无锡数字芯谷二期是锡东新城中部板块“科技创新产业园区”的重要组成部分，距离无锡东站约2.5公里，地铁2号线查桥站300米，南侧为先锋路，是城市及高铁站主要人流来向。设计用地位于先锋路以南、聚源南路以西，建筑高度需满足规划限高要求，主要建设内容为厂房及相关配套设施，包含厂房、厨房、食堂、商业功能。

▲数字芯谷区位图

作为园区产业发展的重要组成部分，二期延续并深化一期的产业定位，专为高成长型及成熟期企业量身定制，推动企业孵化与产业化应用的深度融合。设计以项目特征、场地条件、业主使用为出发点，以产业聚集为导向，衔接上位规划、一期既有开发及未来远期规划，提出“三生一体”的设计理念，贯穿于规划、产品与工艺全过程，致力于打造一个“企业生产、配套生活、绿色生态” 高度复合的现代高科技生产集聚区。

▲数字芯谷整体发展规划

▲数字芯谷二期实景图

总图规划以围合向心型为核心，将高层厂房布置在地块东南角，配套楼布置在地块北侧，多层厂房布局于北侧及西侧部分，形成“高层厂房和多层厂房沿南侧城市道路有序构建城市界面、配套楼及街角公园在东侧构建完整企业展示面”的功能布局。既对外塑造高度的区域识别性，彰显园区城市形象、体现行业主题特点，同时满足企业对私属性和品质的追求。

▲规划分析

▲功能落位

功能组织本着“人车分流客货独立”的原则，顺应工艺流程及短捷物流运输的需求，采用内部花园人行结合汽车落客、外围货运环路模式，实现合理的人车相对分流，避免动线交叉干扰。

▲交通流线分析

▲数字芯谷二期实景图

针对芯片类企业空间使用规模诉求和楼层的特殊性，在产品规划上，设计对产品进行多形式研究。高层厂房以其宽敞明亮的空间，为企业提供充足的现代化生产与研发场所，确保规模化生产和技术创新的顺畅进行。配套楼独立设置，为企业员工提供一站式便捷服务空间，极大丰富员工的业余生活体验，营造和谐的工作氛围。多层厂房则错落有致，灵活适应不同企业的生产需求，从精密制造到智能装配，全方位满足企业多样化的生产场景。

▲多形式产品研究

高层厂房·灵活分割的研发生产空间

高层厂房主要服务于研发生产类企业，一二层为主要公共服务功能区，三层及以上为研发单元。每层设计宽敞明亮，单层面积约为1500㎡，具备极高的空间灵活性，可根据企业需求最小分割单元面积至500㎡，满足各类企业的办公与服务空间需求。

▲高层厂房实景图

▲高层厂房·一层平面图

配套楼·层层退台的共享服务纽带

配套楼与高层厂房两个体量之间以架空连廊的形式连接，既保证两大功能区块的紧密联系，同时又有一定的独立性，形成园区完整的、延续的功能分区。配套楼通过层层退台引导城市开放空间逐级而上，不仅提供了良好的观景休憩场所，更实现了外部休闲花园大街和园区内庭院的自然对话。

▲配套楼实景图

▲配套楼·一层平面图

多层厂房·模块组合的弹性生产单元

多层厂房以模块化手法，整体采用“大-中-小”的双拼或三拼组合方式，可满足入驻企业的灵活分割，便于未来分层分段租售，完美适配各类企业的生产与研发办公需求，弹性应对未来市场的多样化诉求。

▲多层厂房实景图

▲2#单元厂房·一层平面图

立面设计紧扣建筑功能和体量的特点，充分考虑企业形象展示与重要城市界面设计，强调建筑性格和科技感。整体建筑立面打造采用现代精工的设计手法，以简洁的建筑语汇表现大尺度的建筑群体肌理，通过金属勾边、仿石石材、玻璃质感的碰撞，达到极简、现代、充满韵律感的建筑造型，同时不乏典雅、大气的建筑气韵，塑造现代、超前的园区性格。

▲高层厂房实景图

幕墙与格栅设计·竖明横隐的立面语言

高层厂房塔楼采用体块错动手法，使体量更为轻盈，层次分明。每四层一个横断，形成竖明横隐的立面形式。单元幕墙以“1个隐藏式开启扇+3个固定扇”为组构，构建竖向线条语言工整、简洁挺拔的建筑形象。其中，隐藏式开启扇内设于立面斜向凹槽铝板实面。高层厂房格栅设计70%开口率，实现设备遮挡，同时满足设备通风。

▲高层厂房立面实景图

▲高层厂房立面分析图及节点图

▲高层厂房转角飞片节点图

▲高层厂房立面实景图

▲高层厂房格栅实景图及节点图

多层厂房整体以“幕墙+实墙”的组合形式，呼应主楼界面的同时，自成韵律。

▲多层厂房立面实景图及分析图

基座与连廊设计·通透仪式的入口界面

高层厂房基座设计两层通高大堂，内凹灰空间设计，超白玻体现现代通透的仪式空间。入口界面Low-e中空超白玻幕墙，采用点抓式固定，单元整体面积控制5㎡以内。

▲高层厂房南侧主入口实景图及分析图

高层厂房连接配套楼的东侧连廊采用铝板雨棚，露台水平贯通，减少柱子对沿街面的视线遮挡。配套楼首层建筑材质结合平面功能，界定虚实面分段。

▲东侧连廊铝板雨棚实景图

▲配套楼实景图及首层材质分析图

中国电子无锡数字芯谷二期以围合向心的规划结构回应城市界面与企业私属需求，以人车分流的动线组织保障生产物流的高效有序，以灵活弹性的产品设计适配芯片类企业多样化的空间诉求，以现代精工的立面语言塑造科技感与识别性兼具的园区形象，为高成长型及成熟期企业提供可生长、可适应的产业载体，助力锡东新城科技创新产业园的产业集聚与能级提升。

+ 建筑类型：

+ 建筑面积：

+ 开发业主：

+ 规划设计：

+ 建筑设计：

+ 室内设计：

+ 景观设计：

+ 幕墙设计：

+ 施工图设计：

+ 建筑摄影：

办公

89 935平方米