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资讯 作者：满在朋、倪赵义
摘要
■ 投资逻辑
矢网是射频微波领域的重要测试设备，高速互联拓展新的应用空间。矢量网络分析仪通过测量器件及传输通道对信号幅度和相位的影响，评价损耗、反射及串扰等性能，是验证高频信号传输质量的重要工具。矢网产品包括台式、便携式和USB式等形态，覆盖研发验证、生产质检及现场运维，广泛应用于通信、汽车、电子制造及航空航天等领域。据DataIntelo估算，2025年全球矢网市场规模为16.4亿美元，其中通信领域占比36.2%，为最大下游市场。随着电子系统向高频、高速发展，PCB、铜缆及连接器的传输性能要求提高，矢网应用进一步向高速互联通道测试拓展。
高速互联升级推动矢网量价齐升，下游扩产加快需求释放。AI集群数据交换量增加，推动单通道速率由112G向224G及更高速率演进，PAM4对应的关键频率由28GHz升至56GHz，推动矢网测试向67/70GHz及更宽频段拓展。速率升级带动测试要求提高，推动矢网量价齐升，主要体现在三个方面：（1）频段升级提高高端型号占比，带动产品均价提升；（2）多通道测试增加测量组合，推动多端口仪器、开关矩阵及自动化软件配置，提升单套系统价值量；（3）高频检测由研发向量产质控延伸，扩大生产工位配置需求。高速产品放量与制造投入增长同步推进，2026Q2，800G产品占全球数据中心以太网交换机收入的41.2%；2026Q3，国内主要PCB厂商及安费诺集团资本开支分别同比增长161.7%、77.8%。华丰科技高速线模组扩产项目中网络分析仪占设备投资预算的5.9%，与矩阵开关、TDR检测机合计占比达19.5%，随着测试频率及系统配置升级，高频测试设备的价值量占比有望进一步提升。下游需求已向仪器订单及收入传导，是德科技2026财年第三季度订单、收入分别同比增长56.0%、36.5%；安立2026Q3测试测量业务订单同比增长37.5%，公司收入同比增长30.8%，订单与收入同步增长，印证行业景气回升。
海外龙头主导高端市场，国产技术突破打开替代空间。高端矢网具有核心芯片、测量软件及工程化与客户验证三重壁垒，厂商既需实现高频测量，也需保证复杂测试条件下的准确性与长期稳定性。根据DataIntelo数据，2025年是德科技、罗德与施瓦茨、安立合计占全球矢网市场的55.4%，海外龙头凭借产品体系、技术积累及服务网络占据主要份额。国内厂商正加快高端布局，鼎阳科技于2026年9月发布搭载自研射频前端芯片组的67GHz矢网，电科思仪于10月发布145GHz同轴一体化矢网及面向产线批量测试的67GHz产品，高频测量能力逐步向海外高端产品看齐。海外供货压力打开国产替代窗口，是德科技2026财年第三季度订单收入比达1.13，叠加产能约束，交付压力增加。国产厂商凭借产品性能、交付及本地服务优势，有望随高频新品放量，受益于行业扩容与份额提升。
风险提示
下游需求不及预期风险；新产品研发及市场推广不及预期风险；行业竞争加剧风险；核心技术及供应链风险。
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目录
一、射频微波核心测试设备，高速互联拓展应用空间
1.1矢网测量反射与传输，是信号质量验证的重要工具
1.2矢网产品形态多样，应用贯穿研发、生产与运维
二、高速互联升级推动矢网量价齐升，增量市场空间广阔
2.1单通道速率迈向224G，高频通道测试需求提升
2.2高频升级与生产检测拓展，推动矢网量价齐升
2.3高速互联放量与检测渗透提升，拓展矢网市场空间
三、海外龙头主导高端市场，国产技术突破打开替代空间
3.1核心芯片、测量软件与系统集成构筑较高进入壁垒
3.2海外龙头主导市场，国产厂商加快高端布局
四、风险提示
正文
一、射频微波核心测试设备，高速互联拓展应用空间
1.1矢网测量反射与传输，是信号质量验证的重要工具
矢量网络分析仪主要用于测量器件和传输通道对信号的影响。矢量网络分析仪中的“网络”，指电子器件及线路构成的电气网络。信号经过器件或线路时，可能出现衰减、反射和相位变化，多条线路之间还可能产生串扰。矢网能够测量这些变化，判断被测对象在不同频率下的传输性能。其测量对象包括滤波器、放大器、天线，以及PCB走线、铜缆和连接器等，是射频微波及高速互联测试的重要设备。
“矢量”意味着同时测量幅度与相位，能够更完整地描述信号变化。幅度反映信号的强弱，相位反映信号相对于参考信号的偏移。仅测量幅度，可以判断信号衰减了多少，结合相位信息，还能进一步分析信号的时延特性。由于器件和线路对不同频率信号的影响不同，需要同时掌握幅度和相位随频率的变化，才能更完整地评价通道性能。这也是矢网相较于仅测量幅度的标量网络分析仪的重要区别。
矢网通过发出已知信号，再比较入射、反射和传输信号，得到被测对象的性能。仪器内置信号源，将测试信号输入被测件（DUT），并通过信号分离单元分别提取三路信号：（1）入射参考信号R，用于记录输入被测件的信号，作为比较基准；（2）反射信号A，表示从被测件输入端返回的信号；（3）传输信号B，表示通过被测件后到达输出端的信号。三路信号进入接收器后，仪器分别测量其幅度与相位，再由处理器计算信号之间的比值。测试通常在设定频率范围内逐点进行，从而形成随频率变化的测量曲线。测试前还需进行校准，修正测试电缆、连接器等引入的系统误差，提高测量准确性。
S参数是矢网的基础测量结果，用于描述信号从一个端口输入后，在各端口的反射和传输情况。以双端口器件为例，S11、S22分别表示两个端口的反射特性，S21、S12分别表示正向和反向传输特性。根据这些参数，可以计算回波损耗、插入损耗或增益，判断端口是否匹配、信号经过器件后衰减或放大了多少。对于多通道结构，还可以测量不同通道之间的耦合，评价串扰水平。S参数因此成为比较器件性能、建立通道模型的重要数据。
在S参数测量基础上，矢网可进一步分析阻抗、时延及材料电磁特性。阻抗测试可将反射参数换算为电阻、电抗等指标，判断器件或线路是否与连接端匹配，帮助减少信号反射；群时延测试用于分析信号通过器件的时延及其随频率的变化，评价传输过程中是否容易产生波形失真。配合专用测试夹具和分析软件，矢网还可提取材料的介电常数、损耗角正切及磁导率等参数，评价材料对电场、磁场的响应及能量损耗，用于基板、绝缘材料和吸波材料等的性能验证。
矢网侧重测量器件与通道本身的传输特性，示波器、频谱分析仪及误码仪则分别侧重信号波形、频谱分布及数据传输可靠性。矢网向被测对象输入已知信号，通过比较入射、反射与传输信号的幅度和相位，获取损耗、反射及串扰等指标，判断PCB、铜缆及连接器等是否满足高频传输要求。相比之下，示波器侧重观察信号随时间变化的波形，测量上升时间、抖动及眼图；频谱分析仪侧重分析信号在不同频率上的功率分布，识别谐波、杂散及噪声；误码仪则通过发送测试码型并统计接收错误，验证数据传输的可靠性。因此，矢网主要回答“器件与通道的传输性能如何”，其他仪器分别回答“波形质量如何”“频谱是否符合要求”及“数据能否正确传输”，共同构成完整的信号质量验证体系。
1.2矢网产品形态多样，应用贯穿研发、生产与运维
台式矢网占据主要市场，便携式和USB式产品分别满足现场测试与灵活部署需求。台式矢网通常具备独立操作界面，主要用于研发验证及生产测试；便携式矢网以手持式产品为代表，便于携带，适用于现场安装、维护和故障排查；USB式矢网连接计算机完成操作与数据分析，适用于空间受限的测试环境。不同形态产品的具体测量能力仍取决于频率范围、端口数量及动态范围等指标。据DataIntelo估算，2025年台式、便携式和USB式矢网的市场份额分别为52.3%、32.1%和15.6%,预计2025-2034年复合增速分别为5.8%、9.8%和6.3%，便携式产品增速领先。
通信是矢网目前最大的下游应用领域，测试需求覆盖研发与生产等环节。根据DataIntelo统计数据，2025年通信领域占全球VNA市场的36.2%，汽车、电子制造、航空航天及国防分别占22.1%、18.3%和16.8%。通信及航空航天领域主要涉及滤波器、放大器、混频器、天线和收发组件测试，汽车领域涉及雷达及车载通信器件，电子制造领域则覆盖器件、封装、PCB和互联结构的性能验证。从终端用途看，研发和制造分别占全球VNA市场的42.3%和38.1%，合计达到80.4%，构成矢网的主要需求来源。
从应用环节看，矢网测试贯穿研发、生产及现场运维，服务于产品从设计到使用的多个阶段。研发阶段，工程师利用矢网验证器件及电路设计，并在器件集成为模块、整机后继续检查射频通路的性能；生产阶段，制造企业利用矢网开展性能检测，筛选不合格产品并控制批次间的一致性；设备交付后，运营及维护人员还可利用便携式矢网检查天线、馈线及连接部位，开展安装调试与故障排查。因此，矢网需求既来自器件和设备制造商，也来自科研机构及终端运营单位。
以PCB测试为例，矢网可配合分析软件，测量线路损耗及材料介电特性。测试时，通过探针连接PCB测试条上长短不同的线路，由矢网测得S参数，再将数据传输至计算机。软件利用不同长度线路的测量结果，计算单位长度的信号损耗，并提取介电常数（Dk）和介质损耗因子（Df），分别评价材料对信号传播速度和能量损耗的影响。最终，测试结果与预设限值进行比较，在操作界面显示合格或不合格，为PCB材料选择、设计验证及生产质检提供依据。
多领域、多环节的测试需求支撑矢网市场持续增长。通信、汽车、航空航天及电子制造等领域在研发验证、生产质检和现场运维中持续使用矢网，共同构成行业需求基础。据DataIntelo估算，2025年全球VNA市场规模为16.4亿美元，预计2034年达到30.9亿美元，2025-2034年复合增速为7.2%。
二、高速互联升级推动矢网量价齐升，增量市场空间广阔
2.1单通道速率迈向224G，高频通道测试需求提升
AI集群的数据交换需求增加，推动网络向更多通道、更高速率升级。大模型训练和推理需要多颗计算芯片协同完成，网络传输不足会增加芯片等待数据的时间，降低计算效率。提高传输能力，既可以增加并行传输的通道数量，也可以提高每条通道的传输速率。由于接口数量和布线空间有限，单通道提速成为扩大网络容量的重要方式，高速电接口正由112G向224G级演进。2026年3月，博通宣布Tomahawk 6交换芯片开始批量出货，交换容量达到102.4Tbps，为上一代的两倍，并提供512路200G或1,024路100G的通道配置。
单通道速率提高后，信号衰减和干扰更容易影响数据传输。更高速的信号需要利用更高频段，而PCB走线和铜缆在高频下的传输损耗通常更大，使到达接收端的信号变弱。同时，信号经过连接器、过孔等位置时可能发生反射，相邻线路之间也可能相互干扰。速率越高，接收端识别每个信号的时间越短，对这些影响的容忍空间也越小。因此，224G升级需要材料和连接结构在更高频段保持较低损耗，并控制反射与串扰。
单通道速率提高，意味着信号变化更快，通道需要验证的频段随之上移。以高速互联常用的PAM4调制为例，每个符号承载2比特数据。按标称物理速率计算，112Gbps升级至224Gbps时，符号速率由56GBd提高至112GBd，奈奎斯特频率由28GHz提高至56GHz，单个符号的持续时间由约17.9皮秒缩短至8.9皮秒。因此，PCB、铜缆及连接器需要在更高频段保持良好的传输性能，原有低频测试结果已不足以判断其能否支持新的速率要求。
224G通道的关键频率升至约56GHz，推动矢网测试向67/70GHz及更宽频段拓展。26.5GHz和50GHz仪器无法完整覆盖这一关键频点，而实际通道表征还需要保留奈奎斯特频率以上的信息，提高通道模型和性能预测的准确性。以是德科技公开的一项212.5Gbps PAM4通道研究为例，该案例的奈奎斯特频率为53.125GHz，但测试数据需要延伸至约70GHz，才能避免带宽截断对评估结果造成明显影响。
2.2高频升级与生产检测拓展，推动矢网量价齐升
高频型号升级、多通道测试和生产检测拓展，共同推动矢网量价齐升。高频型号升级要求客户采购更高性能的仪器，抬升产品价值量；多通道测试增加线路之间的测量组合，带动多端口仪器、开关矩阵及自动化软件配置；生产检测拓展则使测试任务随产品生产持续发生，扩大矢网在生产工位的配置需求。
（1）频段升级：高频型号采购增加，带动产品均价提升。单通道速率由112G向224G、448G演进，使PCB、铜缆及连接器的性能验证向更高频段延伸。客户需要采购更高频率的矢网，或升级现有测试系统，以满足新一代产品的开发与验证要求。频率范围也是影响仪器定价的重要因素。以鼎阳科技SNA6000A系列为例，北美官网两端口13.5GHz、26.5GHz产品的公开标价分别为43,281美元、54,298美元，后者高25.5%。随着高速互联测试对高频产品的需求增加，矢网销售结构有望向更高价值量的型号升级，带动平均售价提升。
（2）测量复杂化：单件测试内容增加，推动设备配置与测试能力升级。高速线缆和连接器同时传输多路信号，既要检查各条线路的损耗、反射，也要检查线路之间是否相互干扰，线路数量增加会带来更多测量组合。以PCIe线缆完整合规测试为例，x4、x8、x16配置分别涉及64、256、1,024组四端口测量，通道数量翻倍，测量组合增加至原来的四倍。测量组合增加后，依靠人工反复连接和切换线路，既耗时，也容易出现接线错误。客户因此需要配置更多测试端口，并通过开关矩阵自动切换被测线路、配合软件完成测量和结果处理，带动单套测试系统价值量提升。
（3）产线渗透：量产监控与全数检测增加持续测试需求，拓展矢网配置空间。研发测试主要验证产品设计，生产检测则需要持续识别材料、加工及装配差异带来的质量波动。PCB领域，高频损耗测试已进入量产质量控制。英特尔提出的Delta-L方法，通过矢网测量板上的测试线路，判断线路损耗是否满足高速传输要求。根据是德科技公开资料，英特尔PCB供应链需要在批量生产中执行相关测试，是德也已提供支持该方法的矢网及分析软件。矢网需求已从研发阶段的设计验证，延伸至生产过程中的持续质量监控。铜缆及连接器领域，安费诺UltraPass产品页披露，对100%产品进行完整性能测试与表征，说明部分高速互联组件已有全数性能检测要求。随着高频测量进入更多生产工序，测试任务随生产与出货持续发生，有望扩大矢网及配套测试工位需求。
2.3高速互联放量与检测渗透提升，拓展矢网市场空间
800G产品收入占比升至41.2%，高速互联进入规模部署阶段。数据中心网络需要汇集多台服务器的数据，因此，服务器之间及交换机之间的连接不断向800G、1.6T升级。其中，800G接口通过多条通道并行传输，实现每秒800Gb的数据传输能力；电接口既可采用8条100G级通道，也可随着单通道速率提升，采用4条200G级通道，后者进一步对应224G级电接口的测试需求。据IDC统计，2026Q2 800G产品占全球数据中心以太网交换机收入的41.2%，较2026Q1提高5.3pct。高速接口的规模部署，意味着配套PCB、铜缆及连接器的高频测试需求开始随产品批量生产持续释放。
高速互联需求旺盛，下游资本开支增长有望带动测试设备采购。随着高速产品批量部署，PCB、铜缆及连接器厂商加快产能建设，AI服务器、高速交换机的扩产项目陆续推进，有望推动矢网及配套测试系统需求释放。
PCB厂商资本开支持续高增，高端产能建设加快。统计国内九家主要PCB厂商，2026Q3资本开支合计达到176.2亿元，同比增长161.7%，自2025Q2以来连续六个季度同比翻倍。相关厂商持续推进面向AI服务器、高速交换机的高端项目，高速PCB产能扩大，有望增加材料验证、生产质控等环节的高频测试设备配置。
铜缆及连接器厂商同步增加制造投入，安费诺资本开支逐季提升。安费诺是全球连接器及线缆组件代表厂商，其高速互联产品广泛应用于服务器、交换机等设备。2026年前三季度，公司单季度资本开支持续增加，第三季度达到4.6亿美元，同比增长77.8%。集团制造投入保持较快增长，其中高速互联业务的产能扩张，有望带动配套测试仪器及自动化检测系统采购。
矢网及配套测试设备是产线投资的重要组成，高频升级有望进一步提升其占比。华丰科技高速线模组扩产项目中，网络分析仪采购预算占设备投资的5.9%，与矩阵开关、TDR检测机合计占比达19.5%；泛亚微透低介电损耗FCCL挠性覆铜板项目中，矢网采购预算占设备投资的2.2%，占单独列示检测设备预算的44.7%。随着高速互联向224G及更高速率演进，更高频段矢网、多端口配置及自动化测试系统的采购需求增加，高频测试环节的投资强度有望提高，带动矢网及配套设备在产线投资中的价值量占比提升。
测试需求已向设备订单转化，海外仪器龙头订单同比增长。是德科技2026财年第三季度新增订单20.91亿美元，同比增长56.0%，连续两个季度超过20亿美元；安立2026年第三季度测试测量分部新增订单246.57亿日元，同比增长37.5%。下游产品升级与制造投入增加，已在电子测试设备采购中有所体现。随着高速互联向更高速率演进，高频矢网升级与生产测试配置需求有望持续释放。
从收入端看，海外龙头收入持续增长，测试测量行业景气回升。是德科技2026财年第三季度收入同比增长36.5%，安立2026年第三季度收入同比增长30.8%，均保持较快增长。订单与收入同步向上，反映下游测试需求持续释放。
三、海外龙头主导高端市场，国产技术突破打开替代空间
3.1核心芯片、测量软件与系统集成构筑较高进入壁垒
高端矢网的竞争壁垒主要体现在核心芯片、测量软件和系统集成三个层面，分别决定仪器的测量性能、结果准确性及实际测试效率。
（1）核心芯片壁垒：高频性能依赖专用芯片与射频电路的长期积累。矢网既需要产生稳定的测试信号，也需要准确接收经过被测器件后的微弱信号，仪器自身的噪声和信号泄漏都会干扰测量。海外龙头通过自研芯片与核心电路建立性能优势。以是德科技为例，公司拥有超过50年的专用芯片研发积累，自行设计微波芯片，并依托自有磷化铟、砷化镓工艺制造，其PNA/PNA-X矢网采用专有信号源技术，相位噪声较此前方案改善30dB。此类性能提升需要芯片、电路及制造工艺协同优化，形成较高的研发门槛。
（2）测量软件壁垒：校准与去嵌算法影响测量结果的准确性。测试PCB、芯片及连接器时，线缆、探针和夹具也会引入损耗与反射，需要通过软件校正系统误差，并剔除夹具影响，即“去嵌”。难点在于不同夹具的长度、阻抗及连接结构各不相同，算法需要适配不同测试条件。厂商需要通过算法开发和大量实测验证，保证复杂连接条件下的测量可靠性，形成持续积累的软件壁垒。
（3）工程化与客户验证壁垒：长期稳定运行与实际测试表现影响产品导入。矢网进入客户实验室和产线后，需要在重复连接、温度变化及长时间运行等条件下保持测量稳定，同时满足测试速度和自动化接入要求。温度漂移、连接重复性及设备可靠性，都会影响检测结果与使用效率。根据电科思仪上市审核问询回复，微波、毫米波测量仪器通常需要逐一通过客户不同应用场景的验证，场景越多，认证周期越长。测试系统嵌入客户流程后，更换供应商还需重新适配和验证。因此，从新品发布到批量应用，厂商需要持续积累运行验证与现场服务经验，稳定的交付记录有助于提高客户认可度，形成持续采购优势。
3.2海外龙头主导市场，国产厂商加快高端布局
全球矢网市场由海外厂商主导，前三家合计份额达55.4%。据DataIntelo估算，2025年是德科技、罗德与施瓦茨、安立的全球矢网市场份额分别为24.3%、18.7%、12.4%，位居前三；美国国家仪器和Copper Mountain Technologies分别占7.8%、5.0%，前五家合计份额达到68.2%。海外厂商凭借较完整的产品体系、持续研发投入及全球销售服务网络，占据主要市场份额，国内厂商仍有较大的替代空间。
海外主要厂商形成覆盖高端研发、自动化及便携测试的产品布局。是德科技、罗德与施瓦茨和安立均具备从通用器件测试到高频研发的产品体系，并提供配套软件及毫米波扩频方案，能够满足研发验证和生产检测等不同需求。NI以测试软件与PXI模块化仪器为基础，侧重多种仪器协同的自动化测试；Copper Mountain Technologies则专注计算机连接式矢网，通过紧凑设计和软件控制，满足实验室、生产工位及现场测量需求。海外厂商的竞争优势既体现于高频测量能力，也体现于产品形态、软件工具及系统集成能力。
国产矢网高频产品密集迭代，参与高速互联测试的能力持续增强。海外龙头已形成67-70GHz高端主机及110-250GHz连续扫频扩频系统，国内厂商也在加快补充高频产品。鼎阳科技继2024年12月推出50GHz矢网后，于2026年9月进一步发布67GHz产品，并搭载自研射频前端芯片组；电科思仪于2026年10月发布145GHz同轴一体化矢网，同时推出面向224G产线批量测试的67GHz系列产品。国产厂商既提升研发测试的频率覆盖，也完善生产检测产品，为进入高速PCB、铜缆及连接器测试市场创造条件。随着产品验证与客户导入推进，高频新品有望成为国产替代的重要增量。
海外供货周期拉长，为具备交付能力的国产厂商创造客户导入机会。是德科技在2026财年第三季度报告中提示，订单增加叠加制造能力及供应链约束，可能延长新订单交付时间。对于存在明确研发和投产时间要求的客户，交付周期、本地服务与产品性能将共同影响采购选择。国产厂商在完成应用验证后，有望承接新增采购及供应商多元化需求。
四、风险提示
下游需求不及预期风险：
高速互联、AI数据中心、通信设备及航空航天等领域资本开支和测试需求若不及预期，可能影响高端测试仪器的市场需求及订单增长。
新产品研发及市场推广不及预期风险：
高端矢网等产品研发涉及射频前端、测试算法及系统集成等关键技术，若产品研发、客户验证及市场导入进度不及预期，可能影响新产品商业化及收入释放。
行业竞争加剧风险：
海外龙头在技术积累、产品性能及品牌渠道方面具备优势，国内厂商持续加大高端产品布局，若行业竞争加剧，可能导致产品价格下降及毛利率承压。
核心技术及供应链风险：
高端测试仪器对核心芯片、射频器件及专业研发人才依赖较高，若关键元器件供应受限、核心技术人员流失或技术迭代未能及时跟进，可能影响产品研发、生产交付及市场竞争力。
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《高速互联催生测试增量，高端突破加速国产替代》
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报告信息
证券研究报告：
《高速互联催生测试增量，高端突破加速国产替代》
报告日期：2026年11月9日
作者：
满在朋 SAC执业编号：S1130522030002
倪赵义 SAC执业编号：S1130524120001
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