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核心观点
投资要点：
10月国内半导体行业表现相对较弱。2026年10月国内半导体行业（中信）下跌25.43%，同期沪深300下跌8.54%，其中集成电路下跌23.55%，分立器件下跌24.90%，半导体材料下跌33.01%，半导体设备下跌31.98%；半导体行业（中信）2026年初至今下跌1.40%。2026年10月费城半导体指数下跌15.36%，同期纳斯达克100下跌6.65%，费城半导体指数2026年初至今上涨50.91%。
全球半导体月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出。2026年9月全球半导体销售额同比增长146.8%，环比增长7.9%；根据WSTS的最新预测，预计2026 年全球半导体销售额将达到 1.655万亿美元，同比增长108%。下游需求呈现结构分化趋势， AI算力硬件基础设施需求持续旺盛，26Q3北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊资本支出同比增长108%，环比增长22%，并基本维持2026年资本支出计划；26Q2国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯资本开支同比增长102%，环比增长92%。2026年10月DRAM现货价格环比小幅上涨，NAND Flash现货价格环比小幅下降，DRAM指数环比上涨约0.71%，NAND指数环比下降约5.80%。根据SEAJ的数据，全球半导体设备销售额26Q2同比增长23%，中国半导体设备销售额26Q2同比增长5%，2026年9月日本半导体设备销售额增长48.2%，环比增长5.2%；SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将增长23.2%至1659亿美元。全球硅片出货量26Q2同比增长7.4%，环比增长9.1%。综上所述，我们认为目前半导体行业仍处于上行周期，AI为推动半导体行业成长的重要动力。
投资建议。美国中期选举结束，民主党赢得国会两院控制权，后续在科技领域对外限制政策存在较大的不确定性。AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍。根据Counterpoint Research的数据，长鑫科技DRAM全球市占率从25Q1的3%逐步提升至26Q1的8%，长江存储NAND全球市占率从25Q1的8%逐步提升至26Q1的13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升；Omdia预计2026年中国存储市场占全球比重约为51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
风险提示：下游需求不及预期，市场竞争加剧风险，国内厂商研发进展不及预期，国产化进度不及预期，国际地缘政治冲突加剧风险。
报告正文
1. 2026年10月半导体行业市场表现情况
1.1. 10月半导体行业股票市场表现情况
2026年10月A股半导体行业表现相对较弱，走势大幅弱于沪深300。2026年10月电子行业（中信）下跌25.43%，10月沪深300下跌8.54%，电子行业表现大幅弱于沪深300指数。半导体行业（中信）2026年10月下跌26.30%，表现大幅弱于沪深300，其中集成电路下跌23.55%，分立器件下跌24.90%，半导体材料下跌33.01%，半导体设备下跌31.98%；半导体行业（中信）2026年初至今下跌1.40%。
2026年10月半导体板块上涨家数远少于下跌家数， 2026年10月上涨的公司分别为乐鑫科技（14%）、敏芯股份（13%）、必易微（12 %）、汇顶科技（7%）、华大九天（2%）。
2026年10月费城半导体指数表现弱于纳斯达克100。2026年10月费城半导体指数下跌15.36%，10月纳斯达克100下跌6.65%，费城半导体指数走势弱于纳斯达克100；费城半导体指数2026年初至今上涨50.91%。
2026年10月美股半导体板块上涨家数远少于下跌家数，2026年10月上涨的公司分别为聪链集团（35%）、Intest（21%）、Synaptics（16%）、Azenta（12%）、恩智浦（9%）、Universal Display（9%）、德州仪器（8%）、亚德诺（5%）、思佳讯（2%）。
1.2. 10月半导体行业可转债市场表现情况
2026年10月国内半导体行业可转债多数下跌，韦尔转债上涨0.15%。
1.3. 10月半导体行业ETF市场表现情况
2026年10月国内半导体行业ETF全面下跌。
2. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长，国内外云厂商持续加大资本支出
2.1. 全球半导体月度销售额继续同比高速增长
2026年9月全球半导体销售额同比增长146.8%，环比增长7.9%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2026年9月份全球半导体销售额约为1726亿美元，同比增长146.8%，连续35个月实现同比增长，环比增长7.9%；2026 年第三季度全球半导体销售额为 5177 亿美元，环比增长 24.1%。2026年9月，从区域表现来看，同比增长上，增幅由高到低依次为美洲 191.7%、亚太及其他地区 141.4%、中国 124.9%、欧洲 102.5%、日本 73.4%；环比增长上，增幅依次为美洲 11.0%、日本 8.7%、欧洲 8.1%、亚太及其他地区 6.9%、中国 4.2%。
2026年9月中国半导体销售额同比增长124.9%，环比增长4.2%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2026年9月中国半导体行业销售额为426亿美元，同比增长124.9%，连续35个月实现同比增长，环比增长4.2%。
WSTS预计2026年全球半导体销售额将同比增长108%。根据WSTS的数据，2026 年上半年全球半导体市场规模达到7020亿美元，同比增长102%，其中存储器同比增长 305%、逻辑电路同比增长45%。WSTS预计2026年全球半导体市场规模达到1.655万亿美元，同比增长108%，预计半导体市场2027年继续同比增长29%，市场规模将达到2.1万亿美元。
存储器和逻辑芯片是驱动全球半导体市场增长的主要动力。根据WSTS的预测，预计存储器细分领域2026年销售额同比增幅将达302%，2027年预计仍将增长36%；预计逻辑芯片2026年销售额将实现42%增幅，预计2027年继续增长28%；预计微处理器2026年销售额同比增长25%，2027年继续增长21%；预计模拟芯片2026年销售额同比增长11%，2027年继续增长7%；预计分立器件2026年销售额同比增长12%，2027年继续增长9%。
全球存储器厂商26Q3业绩继续表现亮眼，服务器CPU需求旺盛。近期部分全球15大芯片厂商公布了26Q3季报，受益于AI推理对于存储用量大幅提升，推动HBM、DDR5及企业级SSD需求增长，存储器厂商三星、SK海力士、美光、铠侠26Q3业绩继续实现同环比高速增长，预计2027年DRAM、NAND供应继续紧张。随着AI工作负载从训练转向推理、智能体，CPU 在 AI 数据中心中的地位逐步提升，英特尔与AMD服务器 CPU 出货量26年实现强劲增长。TI、NXP、ST受益于数据中心需求加速，工业、汽车等领域需求恢复，模拟芯片行业26Q3继续复苏。
2.2. 2026年全球AI眼镜出货量有望快速增长， AI算力硬件基础设施需求旺盛
全球半导体下游需求呈现结构性特征，消费类需求占比较高。根据SIA的数据，2024年全球半导体下游应用领域中计算机占比34.9%、通信占比33.0%、汽车占比12.7%、消费电子占比9.9%、工业占比8.4%、政府占比1%。消费类下游占比较高，目前AI算力硬件需求持续旺盛，工业市场需求开始复苏。
2.2.1. 全球智能手机季度出货量同比下降，预计2026年全球智能手机市场将有所承压
26Q3全球智能手机出货量同比下降20%。根据Omdia的数据，2026年第三季度全球智能手机出货量同比下降20%，降至2.547亿部。 智能手机价格持续上涨，继续抑制消费者需求，在新兴市场尤为明显。假日销售旺季到来前，分销商和零售商对补充库存也保持谨慎，因为设备成本上涨增加了营运资金需求，从而限制了备货规模。Omdia预计2026年全球智能手机出货量将降12%，2027年市场将继续下滑，但降幅将有所收窄,成本压力持续。
26Q3三星、苹果、小米、OPPO、vivo市场份额位列前五位。根据Omdia的数据，2026年第三季度，三星保持全球市场份额第一智能手机厂商的地位，出货量为5780万部，同比下降5%；苹果在三季度的iPhone出货量为5650万部，尽管全球市场下滑，仍与去年同期持平；苹果在2026年第三季度的iPhone出货量为5650万部，尽管全球市场下滑，仍与去年同期持平；OPPO（包括realme和OnePlus）以2340万部出货量排名第四，同比下降39%；vivo以1930万部出货量位列第五，同比下降33%。
受益于AI大模型的赋能，智能手机将迎来AI新时代。通过AI技术赋能智能手机可以追溯至2017年，安卓厂商开始在其SoC平台中加入独立的 AI计算单元，用于运行和影像增强相关的深度学习模型，随后AI技术逐渐被手机厂商用于更多方面，如强化安全、优化续航、提升网络性能等，但计算、摄影一直是其最主要的应用领域，直到大模型被装进智能手机，手机AI应用从中小模型时代跨越至大模型时代。有了大模型的加持，在人机交互层面，新的多模态交互将取代传统的触控屏交互，用户可以更自然的与手机沟通；多模态输入和输出能力相结合，可以极大强化智能手机的生产力工具属性，既可以基于多种形式的输入信息，生成用户需要的图表、文本、音乐、图片甚至是视频，也可以对输入的图片、视频进行编辑。
AI手机可以通过端侧部署AI大模型实现多模态内容生成、情境感知，能更自然的进行交互，并内嵌专属智能体。AI手机应具有创作能力、自学习能力、真实世界感知能力、算力高效利用能力。
生成式AI将成为智能手机厂商的重要战略，行业领导者引领AI技术。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商小米、vivo、OPPO和荣耀等也已发布具备生成式AI能力的旗舰机型。AI逐步从最初的产品层面的差异化上升至运营及公司层面的整体战略，各智能手机厂商均涉及其中。苹果、谷歌和三星等全球主要厂商以及荣耀、OPPO、小米和vivo等中国领先厂商都走在将生成式AI功能集成到其设备的前列；其战略各不相同，从开发专用AI芯片到加强利用AI的生态系统集成来提升用户体验。
高通、联发科不断迭代支持端侧AI大模型手机的SoC芯片，NPU算力不断提升。2025年9月25日，高通正式发布新一代旗舰芯片骁龙8 Elite Gen 5，延续 2+6 核心架构，两个 Prime 核心频率提升至 4.6GHz，六个性能核心运行于 3.62GHz；比前代产品，CPU 性能提升 20%，能效提升 35%，整体功耗降低 16%；图形处理方面，新一代 Adreno GPU 采用切片式架构，整体 GPU 性能提升 23%，功耗降低 20%；AI 性能显著增强，Hexagon NPU 速度提升 37%，支持 INT2 精度量化，可在设备端运行更复杂的大语言模型。2025年9 月 22 日，联发科正式发布天玑 9500 旗舰手机处理器，天玑 9500全大核 CPU 架构包含 1 个主频高达 4.21GHz 的 C1-Ultra 超大核、3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核，物体侦测运算性能提升 57%、运行编解码模型功耗下降 50%；搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra，其峰值性能相较上一代提升 33%，功耗相较上一代峰值性能下降低 42%，光线追踪渲染性能较上一代提升 119%；集成全新超性能和超能效双 NPU，超性能 NPU 990 峰值性能相较上一代提升 111%，在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进，并率先实现 4K 高清画质文生图，同时NPU 990 相较上一代在峰值性能下的功耗降低 56%。
手机厂商持续迭代AI手机。随着三星发布全新的Galaxy S24智能手机，三星将生成式AI作为长期的产品策略，同时中国厂商华为、小米、vivo、OPPO和荣耀等也陆续发布并持续迭代AI手机。目前安卓手机厂商旗舰机型的AI功能主要支持通话实时翻译、通话及会议摘要、语音识别与文本生成、AI写作、AI修图等，AI功能仍为基础性应用。
Canalys预计2026年AI手机渗透率将达到45%，端侧模型的精简以及芯片算力的升级将进一步助推AI手机向中端价位段渗透。2025年芯片厂商发布的新款次旗舰SoC，如Snapdragon 8s Gen4, Dimensity 9400e 已经具备了流畅运行端侧大模型的能力，Deepseek的出现也在很大程度上降低了大模型对于芯片算力的开销，在这两大因素的共同作用下，2025-2026年AI手机仍预计会保持高速渗透的趋势。根据Canalys的预测， 2024年全球智能手机出货量中18%为AI手机，预计2025年渗透率将快速提升至34%，预计2026年将达到45%。
2.2.2. 全球PC季度出货量继续同比下降，预计2026年全球PC出货量大幅下降
全球PC出货量26Q2同比下降3.6%。根据Omdia的数据，2026年第三季度，全球台式机、笔记本电脑和工作站的出货量大幅下滑，同比下降21.2%，至5810万台。台式机出货量（包括台式工作站）下降23.5%，至1170万台；笔记本电脑出货量（包括移动工作站）下降20.6%，至4640万台。Omdia研究总监Ishan Dutt表示，“这一下滑幅度与整个上一财报周期内行业释放的信号一致：头部原始设备制造商（OEM）预测下半年销量将出现两位数的萎缩，而零售商则报告称，在销量下滑的同时，平均售价出现了两位数的增长；上游零部件成本上涨的影响现已完全传导至终端市场定价，消费者和IT决策者也据此作出了相应采购反应。在供应端，厂商及其ODM合作伙伴已于第三季度开始缩减产量，而渠道合作伙伴则仍在持续消化此前积累的高位库存。”
26Q3全球PC市场厂商前五名分别为联想、惠普、戴尔、苹果和华硕。根据Omdia的数据，2026年第三季度，联想仍稳居榜首，出货量达1490万台，市场份额维持在26%；惠普在前几大厂商中跌幅最大，达31%，以1030万台的出货量位居第二，市场份额降至18%；戴尔仍位居第三，出货量为760万台，占市场份额的13%；苹果位居第四，出货量为680万台，同比下降11%，由于其高端定位有助于缓解价格上涨带来的冲击，其市场份额逆势增长超1个百分点；华硕跻身前五，在主要厂商中降幅最小，出货量为540万台，市场份额同比提升至9.3%。
Omdia预计2026年全球PC出货量下降12%。根据Omdia的预测，2026年全球台式机、笔记本及工作站出货量预计下降12%，至2.45亿台；这一预测基于内存与存储价格的急剧上涨——特别是预计2026年第一季度将至少上涨60%；预计全年剩余季度仍将面临进一步的价格上涨压力，但后续涨幅可能更加温和；自2025年第一季度以来，主流内存与存储配置的成本已上涨90至165美元，对PC厂商造成重大财务压力，迫使其减少促销、提高产品售价并调整配置；各类PC产品受影响的程度预计大体一致，台式机出货量预计下降10%至5320万台，笔记本出货量预计下降12%至1.922亿台。
AI PC是端侧AI落地的重要应用场景，将推动PC产业生态加速迭代。具备AI功能的个人电脑（AI PC）的问世有望重振市场并改变用户体验，将专用的AI加速硬件集成到PC中，可以在效率、生产力、协作和创造力方面实现惊人的创新。Canalys 提出AI PC需要具备专用芯片组/块以承载端侧的 AI 运行负载。微软和英特尔联合提出AI PC的定义，即AI PC需要配备NPU、CPU和GPU，并支持微软的Copilot，且键盘上直接配有Copilot物理按键（该键取代了键盘右侧第二个Windows键）。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。
英特尔、AMD等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，NPU算力不断提升。2024年9月4日，英特尔发布超高能效的x86处理器家族——英特尔酷睿Ultra 200V系列处理器，CPU、NPU和GPU的整体平台算力高达120 TOPS，在实现跨模型和引擎的同时提供极具兼容和性能的AI体验，整体功耗降低了50%，使搭载该处理器为AI PC带来超前的低功耗表现。2024年6月4日，AMD为下一代 AI PC推出锐龙AI 300 系列处理器，采用全新的“Zen 5”架构，配备高达12颗高性能CPU核心和24个线程；采用基于全新 AMD XDNA 2 架构的专用AI引擎，NPU拥有50 TOPS的AI处理能力；采用全新的AMD RDNA 3.5图形架构，配备最新的AMD Radeon 800M系列显卡，带来流畅的帧速率和3A游戏体验。英特尔、AMD、高通和苹果等芯片厂商持续迭代适用于AI PC的处理器芯片，联想、惠普等PC厂商陆续发布AI PC新品。
联想、惠普等PC厂商陆续发布AI PC新品。AI PC是终端、边缘计算和云技术的颠覆性混合体，它不仅重新定义生产力，也将推动PC产业生态加速迭代。头部PC厂商视AI PC为重要的创新机会，PC行业迎来iPhone时刻。随着英特尔、 AMD等芯片厂商陆续推出适用于AI PC的计算芯片，以及Windows向Windows11过渡，头部PC厂商联想、惠普、戴尔、苹果、宏碁、华硕、三星、荣耀、华为等都陆续推出全新的AI PC产品。
预计AI PC渗透率将持续快速提升。根据Canalys的数据，2024年第四季度，AI PC出货量达到1540万台，占季度PC总出货量的23%；2024年AI PC占PC总出货量的17%；其中苹果以54%的市场份额领跑，联想和惠普各占12%。受Windows 10服务停止带来的换机潮，预计AI PC的市场渗透率将在2025年继续提升。展望未来，受商用需求的推动，PC市场将加速增长，企业正为Windows 10系统结束做准备；目前PC市场正致力于将AI PC打造成明星类别，根据Canalys的预测，预计2025年AI PC将占全球PC出货量的35%。
AI PC有望推动高端PC市场收入增长。AI PC集成了专用于AI的加速器，将释放出高生产力、个性化及能效方面的新功能，颠覆整个PC市场，并为厂商及其合作伙伴带来显著的价值收益。根据Canalys的预测，与未集成 NPU 的传统 PC 相比，AI PC 将溢价 10%-15%；随着采用率的激增，到2025年底，价格在800美元及以上的PC将有一半以上是AI PC，到2028年，这一比例将增至80%以上。因此，800美元及以上的PC出货量将在短短四年内增长到市场的一半以上，这将有助于推动PC出货的整体价值从2024年的2250亿美元增长到2028年的2700亿美元以上。
2.2.3. AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一，2026年全球AI眼镜出货量有望快速增长
AI眼镜是端侧AI最佳硬件载体之一。嘴巴、耳朵和眼睛是人体三大重要感官器官，嘴巴是语言输出器官，耳朵是语音接受的器官，眼睛则是人类最重要的信息摄入器官，人80%的信息来源于视觉。眼镜是最靠近人体三大重要感官的穿戴设备，是端侧AI最佳硬件载体之一，可以非常直接和自然的实现声音、语言、视觉的输入和输出。
AI眼镜是在普通眼镜的基础上，增加AI功能，拍照AI眼镜为当前主流形态。AI眼镜的产品形态包括音频AI眼镜、拍照AI眼镜、AR+AI眼镜；传统蓝牙音频眼镜接入AI大模型，是AI眼镜的基础形态，AI大模型通过语音交互方式提供基础的智能服务；拍照AI眼镜是在音频AI眼镜的基础上增加摄像头，AI大模型可通过摄像头感知周边环境，提供与当下环境具备交互能力的智能服务；AR+AI眼镜是具备AR显示功能、并且接入大模型的眼镜，部分眼镜具备拍照、空间定位等多模态感知能力，AI大模型可通过AR显示实现实时信息输出，实现更简便的信息交互。根据wellsenn XR的数据，2024年全球AI眼镜销量中94%为拍照AI眼镜，4%为AR+AI眼镜，2%为音频AI眼镜。
Ray-Ban Meta发布后热销，带动大量厂商加速进入AI眼镜市场。2023年9月，Meta联合雷朋推出Ray-Ban Meta智能眼镜，Ray-Ban Meta为眼镜增加了摄像、耳机，以及AI功能。用户可以通过语音与Meta AI进行互动，获取各种信息和服务；支持英语、西班牙语、意大利语、法语和德语之间的互译，能够翻译所拍摄到的标识和文字，并以对应的语言念出来。根据wellsenn XR的数据，2024年Ray-Ban Meta眼镜出货量达142万台。Ray-Ban Meta智能眼镜发布后热销,带动百度、华为、小米、三星、雷鸟等厂商加速进入AI眼镜市场。
百度发布全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜。2024年11月12日，百度正式发布小度AI眼镜，称该产品为“全球首款搭载中文大模型的原生AI眼镜”。小度 AI 眼镜具备第一视角拍摄、边走边问、卡路里识别、识物百科、视听翻译、智能备忘等功能。小度AI眼镜支持文心大模型，对接百度地图、搜索、百科等百度应用生态。
华为发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜。2025年4月16日消息，华为正式发布智能眼镜 2——钛空圆框光学镜；华为智能眼镜 2设计整体风格时尚，眼镜的“鸢尾”雕花设计精致高雅，钛金属镜框不仅轻巧坚固，还经过 33 道工序精雕细琢，确保了产品的耐用性和美观性；华为智能眼镜 2配备小艺翻译、头部控制等功能，支持面对面翻译、同声传译、全天候智慧播报，续航为11小时，售价2299元。
雷鸟发布AI拍摄智能眼镜及全彩光波导AR眼镜。2025年1月7日，雷鸟V3 AI拍摄智能眼镜正式发布，售价1799 元起；雷鸟V3搭载第一代高通骁龙AR1平台，采用台积电 4nm 工艺；搭载与TCL联合调教的“猎鹰影像”，采用 5 层镀膜光学镜片，搭载索尼IMX681背照式CMOS；雷鸟AI支持全景式智能搜索，覆盖海量知识领域；电池容量159mAh，40分钟可充满，可用7小时；重量为39g（不含镜片），采用钛合金金属转轴、肤感鼻托，专为亚洲人脸型设计。2025年5月27日，雷鸟X3 Pro旗舰 AR 眼镜正式发布；雷鸟X3 Pro为全彩光波导AR眼镜，采用新一代二维扩瞳衍射光波导镜片，搭载新一代萤火光引擎，采用三色合色全彩方案，内置JBD 定制红绿蓝三原色屏幕，配合0.1cc超小聚合Cube棱镜，实现1670万色全彩显示输出，峰值入眼亮度 6000nits，平均入眼亮度 3500nits，光引擎大小0.36cc；雷鸟X3 Pro推出安卓虚拟机功能，可将手机App搬到眼镜中使用；持语音翻译、同声传译、图像翻译等多种翻译模式，以及高德地图AR导航、AI助手连续对话等功能。
Meta与欧克利联合发布新款AI眼镜Oakley Meta HSTN。2025年6月21日，Meta与美国知名运动品牌欧克利（Oakley）联合发布了新款AI眼镜Oakley Meta HSTN，其定位为“高性能AI眼镜（Performance AI Glass）”，主打运动场景。Oakley Meta HSTN 支持POV视频拍摄、Meta AI 助理，常规使用状态下续航时间可达 8 小时，待机续航时间长达 19 小时，并且支持快充；这款眼镜采用最先进的 Oakley PRIZM 镜片，结合 Oakley 的 PRIZM Lens 技术，旨在帮助运动员在不断变化的光线和天气条件下获得更清晰的视野；该产品将于7月11日开始预售，起售价 399 美元（约 2868 元人民币），限量版 499 美元（约 3587 元人民币）。
小米发布首款AI眼镜。2025年6月26日，小米首款AI眼镜发布，小米AI眼镜是面向下一代的个人智能设备，售价1999元起，电致变色版本2699元，彩色版本2999元。小米AI眼镜采用经典威灵顿式D型方框设计，12度外翻转轴解决传统智能眼镜夹头痛点，40克裸框重量搭配黑、玳瑁棕、鹦鹉绿三色半透明镜架，支持线下400家门店验光与线上定制处方镜片；1200万像素IMX681传感器实现0.8秒疾速拍摄与2K视频录制；四麦克风阵列结合骨传导技术提升复杂环境收音效果；通过HyperOS系统，眼镜可替代手机摄像头用于微信、QQ视频通话，还与B站、抖音等平台打通直播推流功能；内置小爱同学支持十语种同声传译、卡路里识别等AI应用，可呼唤小爱同学开启第一人称视角拍摄录像。
多款AI眼镜新品放量在即，有望推动全球AI眼镜出货量快速增长。根据Omdia的数据，2025年全球AI眼镜出货量达到870万台，同比大幅增长322%；预计2026年全球AI眼镜出货量将超过1500万台，这一增长将由多方面因素推动，包括主要设备厂商和科技巨头进入市场、Meta提高产量并拓展新区域市场，以及印度、日本和韩国本土厂商的崛起。目前中国大陆市场占全球AI 眼镜市场10.9%的份额，出货量接近100万台，成为仅次于美国的全球第二大市场。
Meta 在全球AI眼镜市场占据绝对领先地位，国内厂商快速崛起。根据Omdia的数据，2025年Meta的AI眼镜出货量达到740万台，同比增长281.3%，市场份额达85.2%，这一增长主要得益于Oakley和第二代Ray-Ban品牌 AI 眼镜的强劲表现，同时Meta也在积极拓展新市场，包括印度、墨西哥、巴西等国家；中国厂商 Rokid 以及智能手机厂商小米快速崛起，分别位列第二和第三位。
芯片占AI眼镜成本大部分，关注AI眼镜产业链核心环节投资机会。根据wellsenn XR的数据，RayBan Meta AI眼镜成本总计174美元，主板芯片的成本约99.1美元，占比约56.95%，成本占比超一半；眼镜充电盒的成本约17.5美元，占比约10.06%；结构件的成本约16.9美元，占比约9.71%；OEM的成本约15美元，占比约8.62%。AI眼镜主要芯片包括SoC、MCU、存储器、电源、射频等，建议关注SoC、存储器、光学、电池、镜片、OEM等产业链核心环节投资机会。
2.2.4. 国内外云厂商持续加大资本支出，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛
北美四大云厂商受益于AI对核心业务的推动，持续加大资本支出。受益于AI对于公司核心业务的推动，北美四大云厂商谷歌、微软、Meta、亚马逊2023年开始持续加大资本支出，2026年第三季度四大云厂商的资本开支合计约为2005亿美元，同比增长108%，环比增长22%，推动AI算力硬件基础设施需求旺盛。
北美四大云厂商基本维持2026年资本支出计划。目前北美四大云厂商的资本支出增长主要用于AI基础设施的投资，并从AI投资中获得了积极回报，谷歌预计2026年资本支出将增加至1950-2050亿美元，并预计2027年资本支出将显著提升；Meta预计2026年资本支出为1350-1450亿美金（原值为1300-1450亿美元），预计2027年将继续大幅提升；微软预计2026年资本支出约为1700亿美元（原值为1750亿美元），主要由于第三方产能交付延迟，并非需求走弱，预计27H1资本支出将加速；亚马逊预计2026年资本支出约为2200亿美元，预计2027年资本支出将明显高于2026年，持续加大AI 基础设施的投资力度。
国内三大互联网厂商不断提升资本开支。国内三大互联网厂商阿里巴巴、百度、腾讯2023年也开始不断加大资本开支，2026年二季度三大互联网厂商的资本开支合计约为1243亿元，同比增长102%，环比增长92%；预计2026年国内三大互联网厂商将继续加大用于AI基础设施建设的资本开支。
2.2.5. 中国新能源汽车月度销量同比稳健增长
2026年9月中国汽车销量同比下降8.4%。根据中国汽车工业协会的统计数据，2026年9月，中国汽车销量达到295.6万辆，同比下降8.4%，环比增长9%。展望四季度，行业有望保持平稳运行态势，其中出口预计仍将保持增长，全年有望超过1000万辆；2500亿元消费品以旧换新资金已全部下达，存量政策将进一步增强实施效能，叠加地方、企业促消费活动，国内市场销量降幅有望收窄。
2026年9月中国新能源汽车销量同比增长13.6%。根据中国汽车工业协会统计数据， 2026年9月，中国新能源汽车销量182.3万辆，同比增长13.6%，环比增长10.9%，新能源汽车新车销量达到汽车新车总销量的61.6%。
2.3. 全球部分芯片厂商季度库存水位环比下降，国内部分芯片厂商季度库存水位环比有所提升
全球部分芯片厂商26Q2库存水位环比下降。根据Wind的数据，全球部分芯片厂商包括英特尔、AMD、英伟达、高通、博通、美光、TI、ADI、恩智浦、微芯、安森美23Q1的平均库存周转天数为139天，23Q4下降至133天，随后开始环比提升，24Q2提升至148天，随后开始逐步下降， 25Q4小幅下降至141天，26Q1小幅提升至145天，26Q2下降至139天；由于工业市场需求开始复苏，AI数据中心需求旺盛，模拟厂商TI、ADI、微芯科技等库存有望逐步下降。
国内部分芯片厂商26Q3库存水位环比有所提升。国内部分芯片厂商包括兆易创新、卓胜微、韦尔股份、澜起科技、晶晨股份、瑞芯微、北京君正、圣邦股份、紫光国微23Q1的平均库存周转天数达到351天，随后逐步下降，24Q4继续下降到210天，25Q1提升至232天，25Q2大幅下降至206天，随后逐步提升， 26Q1提升至245天，26Q2大幅下降至219天，26Q3提升至229天，环比提升10天。26Q3国内部分芯片厂商库存水位环比有所提升，目前部分芯片设计厂商库存仍偏高，预计后续有望逐步回到健康水平。
2.4. 国内主要晶圆厂季度产能利用率环比小幅提升
国内主要晶圆厂产能利用率26Q2环比小幅提升。半导体市场需求自2022年三季度大幅下跌，导致芯片原厂流片意愿不强，晶圆厂的产能利用率也出现下滑；国内晶圆代工龙头中芯国际23Q1的产能利用率从22Q4的79.5%大幅下降至68.1%，随后开始逐步回升，23Q2至23Q4产能利用率在76%-78%区间波动，24Q1至24Q4产能利用率在80%-90%区间波动， 25Q1至25Q4产能利用率从89.60%提升至95.7%，26Q1产能利用率为93.1%，26Q2提升至93.70%。华虹23Q2产能利用率从23Q1的103.5%略微下降至102.7%，随后开始大幅下降，23Q4下滑至84.1%，随后逐步提升至24Q3的105.3%，24Q4至25Q1小幅回落至102.70%，25Q2至25Q3继续提升至109.5%，25Q4至26Q1逐步回落至99.7%，26Q2提升至102.80%；26Q2中芯国际、华虹产能利用率环比小幅提升，处于满负荷运行状态。
AI推动全球先进制造产能加速扩张。根据SEMI发布最新的《300毫米晶圆厂展望报告（300mm Fab Outlook）》，全球半导体制造行业预计将保持强劲增长势头，预计从2024年底到2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到创纪录的每月1110万片晶圆；推动这一增长的关键因素是先进工艺产能（7纳米及以下）的持续扩张，预计将从2024年的每月85万片晶圆增长到2028年的历史新高140万片晶圆，增长约69%，复合年增长率约为14%，是行业平均水平的两倍；AI继续成为全球半导体行业的变革力量，推动全球先进制造产能加速扩张。
TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应有望延伸至2027年。根据TrendForce集邦咨询最新调查，随着AI 服务器、通用服务器与边缘AI周边需求持续升温，晶圆代工产能配置明显朝AI相关产品倾斜，加速改变成熟制程供需结构；8英寸制程受益于AI相关电源订单增量及台积电、三星电子减产，产能利用率与代工价格强势拉升；12英寸成熟制程则因台积电启动减产，有望带动中长期转单效应；加上55nm（含）以上Power IC订单强劲，引发台系晶圆厂减产High Voltage（HV）制程、订单流向大陆系厂供应链等效应，以及AI相关新兴应用增量排挤、原物料通膨等因素，导致12英寸成熟制程代工涨价氛围，预计涨势将延伸至2027年。
2.5. DRAM月度现货价格环比小幅上涨，NAND Flash现货价格环比小幅下降
2026年10月DRAM现货价格环比小幅上涨。根据中国闪存市场的数据， 2026年10月DRAM指数环比上涨约0.71%，2025年3月至2026年10月DRAM指数上涨约872%。根据DRAMexchange的数据，2026年10月，DDR4 8Gb(512Mx16)3200的现货价格环比下跌4.64%，DDR4 16Gb(1Gx16)3200的现货价格环比上涨1.39%，DDR5 16G(2Gx8)4800/5600的现货价格环比上涨6.16%。
2026年10月NAND Flash现货价格环比小幅下降。根据中国闪存市场的数据， 2026年10月NAND指数环比下降约5.80%，2025年3月至2026年10月NAND指数上涨约365%；其中TLC闪存256Gb的现货价格环比持平，512Gb的现货价格环比下降9.09%。
TrendForce预计26Q4 DRAM及NAND Flash合约价格分别环比增长10%~15%及15%~20%。根据TrendForce集邦咨询最新产业研究， 2026年第四季度，DRAM原厂持续将先进制程投入生产服务器应用的高性能产品，整体维持供不应求格局，但是合约价涨势放缓，预计Conventional DRAM（一般型DRAM）将季增10%~15%；NAND Flash市场呈现AI加速与消费性需求低但仍连带涨价的双轨发展，预计整体合约价格将季增15%~20%。
TrendForce预计262H NOR Flash价格走势分化，高容量产品涨幅预计达90-110%。根据TrendForce集邦咨询的调查，尽管新增供给有限，NOR Flash需求持续成长；除了传统的ADAS、数字座舱及工控应用，2026年新增需求主力为AI与航天通信领域；以AI Server为例，单台对NOR的需求量为传统Server的三至五倍，且AI Server内部配备大量Retimer芯片，每颗Retimer均需要独立NOR Flash加载微码，推升高容量及Octal SPI NOR需求；此外，Edge-AI、AI PC与机器人等本地推理设备带动模型固件规模数倍膨胀，也提升高密度NOR Flash需求。TrendForce指出，2026年上半年NOR Flash合约价平均累计涨幅达100-120%，预估26H2不同容量产品价格走势将分化，256Mb及以上高容量产品有AI Server、车用等强劲需求，加上供给主力厂商的新增位元有限，预估下半年平均价格仍有90-110%的上涨空间；在128Mb及以下的中低容量市场，随着部分供应商产能逐步释出，消费类产品价格涨势趋缓，后续将进入高位盘整，预估2026年第四季度涨幅落在10-20%之间。
2.6. 全球半导体设备季度销售额继续同比增长，预计2026年有望持续增长
26Q2全球半导体设备销售额同比增长23%，中国半导体设备销售额同比增长5%。根据日本半导体制造装置协会（SEAJ）的数据，2026年第二季度全球半导体设备销售额为405.3亿美元，同比增长23%，环比增长11%；2026年第二季度中国半导体设备销售额为119.1亿美元，同比增长5%，环比增长8%。
2026年9月日本半导体设备销售额同比增长48.2%。根据日本半导体制造装置协会的数据，2026年9月日本半导体设备销售额为6290.40亿日元，同比增长48.2%，环比增长5.2%；2025年日本半导体设备销售额达5.0585万亿日元，同比增长14%；日本半导体设备全球市场占有率达三成，仅次于美国位居全球第2。
SEMI预计2026 年半导体设备销售额将同比增长23.2%。由于AI基础设施投资持续加速，以及支持更高计算密度、高带宽存储相关投资和日益复杂的器件架构所需的前沿逻辑、先进存储和后端技术投资的增加，推动全球半导体设备支出持续快速增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球半导体设备销售额将创下1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%，增长势头预计将持续至2028年，预计2028年将达到2295亿美元，实现连续五年增长，AI驱动的需求正在重塑半导体制造投资格局。由于晶圆厂正在加速产能扩张和技术迁移以满足AI相关工作负载需求，SEMI预计2026年晶圆厂设备（WFE）领域销售额将增长23.1%至1439亿美元，预计2027年再增长21.8%，2028年增长14.1%，突破2000亿美元。受益于器件复杂度提升、先进异构封装采用率提高，以及AI和HBM器件对性能和可靠性更严格的要求，AI相关半导体需求也在推动后端设备领域市场扩张，SEMI预计2026年全球半导体测试设备销售额将增长31%至153亿美元，预计2026年封装设备销售额将增长9.6%至67亿美元，增长预计将持续至2028年，预计2028年测试设备及封装设备销售额将分别达到208亿美元和86亿美元。
存储相关设备支出有望持续加速扩张。受AI基础设施、数据中心及下一代计算系统投资增加的支撑，存储相关设备支出预计将在2028年前显著扩张，SEMI预计2026年全球DRAM设备销售额同比增长39.0%至388亿美元，预计2027年增长27.4%，2028年增长15.0%，达到569亿美元；受益于3D NAND层数迁移和更高密度架构投资，SEMI预计2026年全球NAND设备销售额同比增长30.7%至139亿美元，2027年再增长31.1%，2028年增长14.5%，达到208亿美元。受益于AI加速器、高性能计算和高端移动处理器的前沿节点产能建设，SEMI预计2026年用于逻辑应用的晶圆厂设备销售额同比增长18.9%至780亿美元，预计2027年增长18.1%，2028年增长13.6%，达到1047亿美元。
2.7. 全球硅片季度出货量继续同比增长, 预计2026年将持续增长
26Q2全球硅片出货量同比增长7.4%。硅片是半导体产业链中最重要的材料之一，也是价值含量最高的半导体材料，占整个晶圆制造材料超过33%。根据SEMI的数据，2026年第二季度全球硅晶圆出货量达到3573百万平方英寸，同比增长7.4%，环比增长9.1%。SEMI SMG主席、胜高株式会社（SUMCO）销售与市场事业部总经理矢田银次（Ginji Yada）表示：“第二季度硅晶圆出货量保持稳健增长，强劲且不断增长的AI相关需求已从先进逻辑和存储领域扩展至功率器件、光电子及其他市场；此外，工业和汽车需求正在复苏，而存储器价格压力则限制了PC和智能手机需求；器件制造商正大力投资扩产，硅晶圆需求增长预计将持续。”
SEMI预计2025-2028年全球硅晶圆出货量将持续增长。根据SEMI的预测，预计2026年全球硅晶圆出货量预计将增长5.2%，并将在2028年前持续增长，届时市场有望达到 15485百万平方英寸的新行业纪录。2025年硅晶圆出货量的增长主要受益于人工智能相关需求的强劲推动，包括用于先进逻辑器件的高端外延晶圆，以及用于高带宽存储器（HBM）的抛光晶圆；非AI应用领域的晶圆出货量则刚刚开始从近期的下行周期中逐步恢复；预计随着AI在数据中心及边缘计算领域的持续扩展，这一稳步增长趋势将延续至2028年。
3. 行业政策
外部环境对中国半导体产业限制不断加剧。近年来美日荷不断加大对中国半导体产业的限制，主要针对半导体先进制造、先进制程半导体设备、先进存储器、先进计算芯片、EDA工具等环节。
4. 行业动态
4.1. 全球半导体行业动态
1、长鑫科技4F2 DRAM架构研发取得关键进展
2026年10月10日消息，长鑫科技总裁曹堪宇在第四届集成芯片和芯粒大会上发表演讲，介绍了长鑫科技在DRAM器件、4F2架构及混合键合等方向的技术进展，同时宣布，长鑫科技预计将于年底推出融合了上述先进技术的新一代DDR5 RDIMM产品。
目前DRAM行业内主流的架构是6F2架构。6F2是衡量 DRAM存储单元面积的一个核心指标。在DRAM芯片设计中，一个存储单元通常由一个晶体管（1T）和一个电容器（1C）组成。F（最小特征尺寸）代表晶圆制造工艺中光刻技术能实现的最小线宽或间距。
4F2意味着每个单元仅占4倍最小特征尺寸的平方，因此单位面积内的晶体管数量会增多，实现了存储密度的提升。
据曹堪宇介绍，长鑫的4F2架构，最核心的特色是在DRAM存储阵列晶体管上的创新，即自研的VSG（Vertical Surrounded Gate）晶体管。VSG晶体管采用了垂直包围沟道结构，能实现更强栅控，解决漏电与短沟道效应痛点，同时竖立的晶体管也助力面积微缩，提升存储密度。
从6F2到4F2的跨越，设计和工艺流程无法完全复用，本质上代表晶体管沟道方向从水平布局向竖立布局的根本性变革，需要整合新一套的工艺流程。因此在研发过程中，长鑫科技对多项核心工艺流程展开了深度技术探索与突破，全面优化涵盖字线金属化、位线成型以及结激活等关键工艺，以实现最优的性能与功耗比。
DDR5 RDIMM作为服务器市场的主流配置，其应用环境对产品的性能指标、运行稳定性及兼容性提出了极高要求。长鑫将4F2架构的首代产品定为DDR5 RDIMM，将直面服务器内存领域极高的技术与工程壁垒。（科创板日报）
2、阿斯麦将上调在韩零部件报价
2026年10月10日消息，据韩媒The Elec报道，ASML决定将供应韩国市场的光刻机替换设备部件价格统一提高10%，将从2027年1月供货的产品开始执行新价格。ASML总部于上月初通过韩国法人向三星和SK海力士发出涨价通知，经双方采购部门协商后确认。此次涨价覆盖EUV与DUV光刻机的全部零部件，包括定期采购的消耗性部件，以及因故障或性能下降而需更换的核心组件，涉及光学系统、光源、精密驱动装置等。（The Elec，搜狐）
3、英特尔、高通、AMD调涨CPU价格
2026年10月12日消息，据工商时报报道，英特尔自9月1日起，对旗下所有CPU价格进行了调整，其中高端Panther Lake型号涨幅最大，达到了15%至20%，而Meteor Lake和Arrow Lake的涨幅分别在5%至10%之间；高通也开始提高芯片的价格，从10月1日起，包括骁龙X2系列等CPU的价格平均提高了约10%；AMD也准备对部分CPU的价格进行调整，但是具体规模、范围和时机还没有确认。（工商时报，TrendForce）
4、华为麒麟9050系列芯片已经成功量产
2026年10月13日消息，在2026华为终端创新技术沟通会上，华为详细介绍了近期随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世的麒麟9050系列芯片。据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，2023年以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。在中国电子产业的托举下，麒麟9050系列已经成功量产。徐松余表示，在麒麟9050系列上，逻辑折叠技术首次实现产品化落地。它不是简单把几颗芯片叠在一起，而是在芯片设计之初就以三维视角进行系统设计，将逻辑电路分布在更适合的位置，把多颗DIE作为一个完整芯片进行协同设计，从而缩短信号走线、提升晶体管密度，并获得性能与功耗收益。（财联社）
5、长江存储NAND出货量升至全球第三，超越铠侠美光
2026年10月14日消息，据Chosun报道，市场研究机构Counterpoint Research发布报告显示，按出货量计算，长江存储（YMTC）以14%的份额升至2026年第二季度全球NAND闪存市场第三位，排在三星电子（25%）与SK海力士（22%）之后，超越了日本铠侠与美国美光。若将SK海力士子公司Solidigm的出货量单独计算，长江存储的排名可升至第二。
按销售额计算，长江存储的全球NAND销售份额已从去年一季度的9%提升至今年一季度的14%，一年内提高5个百分点，为主要NAND厂商中的最大增幅，期间同比销售额增速最高达478%。不过出货量与销售额排名存在差异：长江存储出货量居第三，销售额仍列第五，原因是低价消费级NAND产品占比较高，在用于AI数据中心的高价值企业级固态硬盘领域仍落后于头部厂商。
企业级SSD业务正在成为其发力方向。Counterpoint Research预测，长江存储的企业级SSD销售占比到2028年将达到约39%，而2024年该项业务几乎可以忽略不计。技术层面，该公司持续迭代自研Xtacking架构，通过在两片晶圆上分别制造存储单元与外围电路再键合，在现有设备条件下增加存储层数。（Counterpoint Research，Chosun，IT时代网）
6、黄仁勋在柏林GTC大会上发表演讲
2026年10月21日消息，英伟达CEO黄仁勋在柏林GTC大会上发表演讲，重点展示了面向新一代AI基础设施的系统架构、模块化AI工厂方案，以及为自主Agent（智能体）构建的安全防护体系。
黄仁勋回顾了英伟达过去十余年的技术演进历程。他表示，在过去11年间，通过“极致协同设计”，公司将AI性能提升了100万倍。
黄仁勋指出，AI芯片平台Vera Rubin现已“全面投产”，每个节点的组装时间不到5分钟，而上一代Grace Blackwell则需要2小时。同时，Vera Rubin无须任何电缆并采用100%液冷设计，意味着其组装速度能够提高超过24倍。
为缩短AI基础设施从建设到实际产生计算收入的周期，英伟达当天推出全新的DSX POD AI工厂解决方案。据介绍，一个DSX POD方案包含七个液冷计算机架、约17公里的Spectrum-X线缆，采用800伏直流供电。相关系统将在交付前完成集成、布线与测试，抵达现场后连接已经准备就绪的供电、制冷和网络设施。
黄仁勋表示，在现场配套条件已经具备的情况下，DSX POD有望将现场部署周期从约六个月缩短至最快14天。该方案计划于2027年初由全球合作伙伴开始交付。将更多集成和测试工作前移至工厂，不仅能缩短建设时间，也有望降低现场施工的不确定性和计算资源闲置所造成的成本。
黄仁勋表示：“由于Agent能够思考、推理、迭代并使用工具，会消耗海量的词元，对GPU的需求由此迎来爆发式增长。”
不过，随着Agent能够操作的范围越来越大，安全风险也从生成错误内容，进一步延伸到未经授权的数据访问和系统操作。
英伟达发布面向企业部署的OpenShell参考架构，为企业级Agent提供运行隔离与行为监控。该架构整合Vera Rubin基础设施、Vera CPU、BlueField-4数据处理器（DPU）及OpenShell安全运行时软件。据介绍，Anthropic、亚马逊云科技、微软、谷歌云、OpenAI等企业正在参与这一安全架构的合作。（澎湃新闻）
7、美光排除4F2 DRAM扩展的可能性，拟继续扩展6F2架构
2026年10月22日消息，美光总裁兼首席技术与产品官Scott DeBoer在最近的一次技术网络研讨会上表示，经过20多年的评估，4F2架构“目前不在路线图上”。该公司计划继续扩展其6F2架构，同时开发3D DRAM作为长期的替代方案。DeBoer解释该决定时表示，DRAM位密度主要取决于电容间距，而不仅仅是单元架构。他还指出，4F2存在一些根本性的扩展限制、更高的制造复杂性和更高的成本。（日经新闻，科创板日报）
8、台积电拟将先进芯片封装价格上调最高20%
2026年10月27日消息，据《工商时报》报道，台积电计划将先进芯片封装服务的价格上调最高20%，原因在于人工智能需求急剧攀升，导致半导体供应链产能持续吃紧。
报道指出，台积电等晶圆代工及封测（OSAT）从业者正酝酿新一轮提价，准备将CoWoS封装的报价上调10%至20%，该封装技术广泛应用于高端AI处理器。
CoWoS的市场需求已经从图形处理器（GPU），延伸至服务器中央处理器（CPU）以及定制专用集成电路（ASIC），加上AI芯片测试时间延长，进一步加剧了封装与测试产能的压力。
芯片设备交期也随之拉长，从此前的3至6个月延长至6至8个月。设备从业者指出，扩产速度则受制程瓶颈牵动。台积电董事长魏哲家近期表示，CoWoS仍是客户首选，目前五倍光罩尺寸封装已投入量产，良率表现优异，并持续开发九倍、十四倍光罩尺寸方案，同时推进CoPoS技术，以满足未来更大尺寸封装及降低成本的需求。
同时，台积电也在持续增加先进封装产能。根据预估，2026年CoWoS月产能朝超13万片推进，2027年以20万片为目标。（SEMI）
9、AMD与英伟达抢ABF载板产能
2026年10月27日消息， ABF载板正在成为AI芯片交付链条上最刚性的瓶颈。根据TrendForce最新数据，ABF载板交期已拉长至48至56周，约为供需平衡状态下12周基准的4至4.7倍，新订单最长需要等待约13个月。
交期翻倍再翻倍，意味着封装环节的等待时间已经超过晶圆制造本身。
供给端的约束不在资金，而在设备。高阶载板扩产涉及厂房建设、设备采购与制程调试，关键设备零组件交期最长达到40个月，沉积设备零件从约4个月拉长到10个月。扩产投资可以在几个月内拍板，但产能释放被这些长交期环节死死卡住。
芯片巨头选择用预付款直接锁定产能。 NVIDIA、AMD与Intel已向中国台湾地区高阶IC载板厂合计预付逾50亿美元订金。
受此驱动，欣兴、景硕与南电今年累计宣布的投资建厂规模达到1612亿元新台币，创历史新高。
但这330亿元的扩产规模，在AI芯片面前仍然不够。 NVIDIA已明确目标，未来三年内将供应其产品的基板产能提升至目前的2.5倍。AI加速器的封装尺寸更大、层数更多，单颗芯片消耗的ABF载板面积远高于游戏GPU，载板厂新增的产能首先被AI产品线吸纳。（快科技）
4.2. 河南省半导体行业动态
1、中航光电攻克无线电能传输领域关键技术难题
2026年10月12日消息，中航光电攻克了无线电能传输领域关键技术难题，自主研发的WLH型900W无线充电组件顺利拿到防爆合格证。企业顺势布局具身智能新赛道，打造人形机器人多部位互连全套解决方案，成功跻身国家级标准化工作组，深度参与行业标准制定，在未来产业赛道抢占先机。
持续的技术攻关，是企业长年累月对研发的坚守，也离不开园区为创新营造的土壤。在洛阳经开区，围绕光电产业的集群培育，政策扶持、要素保障、产学研对接服务持续跟进，让企业没有后顾之忧，专注啃技术“硬骨头”。
目前，中航光电研发投入强度常年保持在10%左右，年均落地百项重点科研项目，高速高密度光传输、流体传输等多项技术达到国际先进水平，累计获得授权专利6300余项，参与制定行业标准920余项，产品远销30多个国家和地区。（河南省发改委官网）
5. 估值分析与投资建议
5.1. 估值分析
目前半导体行业PE估值低于近十年中位值及平均值。目前申万半导体行业PE（TTM）约为42倍，近十年申万半导体行业PE（TTM）最大值约为165倍、最小值约为32倍，申万半导体行业PE（TTM）近十年中位值约为74倍、平均值约为78倍，目前半导体行业PE估值低于近十年中位值及平均值。
5.2. 投资建议
美国中期选举结束，民主党赢得国会两院控制权，后续在科技领域对外限制政策存在较大的不确定性。AI驱动全球半导体设备支出持续快速增长，SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%，预计2028年将达到2295亿美元，存储相关设备支出有望持续加速扩张。全球晶圆厂加速扩产，三星与SK海力士规划2030年DRAM产能接近翻倍。根据Counterpoint Research的数据，长鑫科技DRAM全球市占率从25Q1的3%逐步提升至26Q1的8%，长江存储NAND全球市占率从25Q1的8%逐步提升至26Q1的13%，长鑫科技与长江存储市场份额稳步提升；Omdia预计2026年中国存储市场占全球比重约为51%，目前中国存储市场仍然高度依赖进口，长鑫科技与长江存储国产替代空间巨大，未来扩产空间广阔，半导体设备国产替代在持续推进中，建议关注国内半导体设备及零部件厂商的投资机会。
6. 风险提示
下游需求不及预期；
市场竞争加剧风险；
国内厂商研发进展不及预期；
免
责
声
明
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在合法合规的前提下，本公司及其所属关联机构可能会持有报告中提到的公司所发行的证券头寸并进行交易，还可能为这些公司提供或争取提供投资银行、财务顾问等各种服务。本公司资产管理部门、自营部门以及其他投资业务部门可能独立做出与本报告意见或者建议不一致的投资决策。投资者应当考虑到潜在的利益冲突，勿将本报告作为投资或者其他决定的唯一信赖依据。
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