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资讯 Anthropic加速上市，算力芯片行业迎风口！
11月10日，A股延续反弹行情，科技股表现较为强势。消费电子、通信设备、半导体、软件服务等板块涨幅超1%。AI硬件概念股领涨，多只个股涨停。
近期人工智能巨头Anthropic加速推进IPO，据报道Anthropic有望在当地时间周二启动IPO路演，目标11月26日前完成上市。
Anthropic估值成为焦点，部分投资者讨论公司估值区间为1.1万亿美元-1.3万亿美元。此前Anthropic发布筹资目标693亿美元文件，随后因为内容不准确撤回文件。
随着人工智能巨头登陆资本市场，更多资金将投向AI基建，算力芯片有望迎来发展机遇。
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1、Anthropic快速推进IPO，估值目标超1万亿美元
在美国人工智能大模型行业中，Anthropic和OpenAI成为两大领军企业。特别是Anthropic在AI编程方面构筑了深厚的护城河，最终帮助该公司在商业化及IPO方面领先OpenAI。
近期人工智能市场出现了分歧，部分公司股价出现大幅波动。然而，Anthropic并不担心市场状况，依然快速推进IPO。
10月底，Anthropic公开提交纳斯达克IPO申请，并计划在11月16日当周进行IPO，股票代码为“ANT”。
根据Anthropic向SEC提交的文件，公司第三季度营收同比大增11.27倍至169.56亿美元，然而计算及基础设施费用飙升至约99亿美元，营收占比接近58%。三季度GAAP口径营业亏损5.67亿美元，主要源于高昂的算力成本及非现金捐赠配捐费用。调整后公司营业利润达到24.63亿美元，较二季度的营业利润22.35亿美元进一步提升。
在可转换票据等金融工具公允价值变动的综合影响下，Anthropic三季度亏损金额高达232.91亿美元，调整后净利润达到31.67亿美元。
公司未履行合同义务（Remaining Performance Obligations）金额为138亿美元，其中75%左右的金额将于未来12个月确认为收入。
Anthropic筹集大量资金建设算力设施，公司计划到2045年投入8954亿美元以采购算力及芯片，2026年算力规模预计为3.5GW，2027年或翻倍至7GW。公司已经与亚马逊、SpaceX、谷歌等公司签订了数十份算力相关合同。
随着11月中旬到来，全球聚焦Anthropic首次公开募股。根据媒体报道，Anthropic最快于本周二开启IPO路演，若按计划推进，公司有望在11月16日当周确定发行价格，并在纳斯达克全球精选市场挂牌。
此前Anthropic计划募资693亿美元，发行价区间为每股70-80美元，其中A类股约为8.7亿股。英伟达、微软、AMD、谷歌等公司将以IPO价格投资260亿美元。
然而，Anthropic随后迅速撤回了IPO文件，因为部分内容不准确。
估值方面，随着人工智能投资热潮消退，Anthropic估值也由此前的1.5万亿美元预期逐渐回落，部分投资者讨论公司估值介于1.1万亿美元-1.3万亿美元。
2、谷歌推出新TPU，国产算力芯片加速发展
在全球范围内，AI基础设施成为热点领域，这导致算力芯片需求持续快速增长。为了抢占更多算力芯片市场，谷歌持续在TPU芯片市场发力。当地时间11月9日，谷歌推出了两种TPU变体芯片TPU 8tx和TPU 8i Max，这两款芯片均在第八代TPU基础上改造。
TPU 8tx主要面向金融、医疗、公共部门等，安全要求较高，采用芯片级数据加密技术。TPU 8i Max通过封装两块TPU来提升算力，可以更好地处理大量上下文信息。
2026年4月，谷歌发布第八代TPU，较以往实现了重要突破，针对AI大模型训练以及推理场景分别打造了TPU 8t和TPU 8i。
谷歌高级副总裁Amin Vahdat表示，单个TPU 8t集群可以支持9600枚芯片，芯片互联带宽提升一倍，共享2PB高带宽内存。在强大的硬件支持下，单集群算力高达121 ExaFlops（百亿亿次）。
谷歌还围绕TPU 8t推出了光路交换（OCS）技术，可以实现无人工干预条件下，自动重构出现故障的硬件拓扑结构。
与第七代TPU相比，TPU 8t的计算性能整整提升了3倍，这让谷歌的算力芯片变得更有竞争力。
尽管英伟达、谷歌、AMD等企业在全球算力产业链占据着主导地位，但是国产算力厂商也在快速追赶。7月，首个全国产十万卡AI超集群——曙光8000（登峰）真机全球首秀。此前中科曙光对外表示，曙光8000（登峰）已经接入国家超算互联网，这标志着AIDC由万卡级向十万卡级部署阶段过渡。
早在2025年第十届华为全联接大会上，华为便透露未来三年在昇腾芯片领域的路线图，重磅产品包括：昇腾950PR，昇腾950DT，昇腾960和昇腾970。
昇腾960芯片研发进程不断提速，2027年一季度将推出960DT，较原计划加快3个季度。960PR将在2027年第三季度就绪，较计划加快1个季度。
未来华为仍将每年迭代升级昇腾芯片，2028、2029年将推出昇腾970、980芯片，并依托韬定律的创新方向，实现算力、访存带宽等参数的快速提升。
（本文首发于2026年11月10日）
李泉
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基金从业编号：A20211203001155
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