确认，平头哥，分拆上市

据报道，阿里巴巴集团控股有限公司宣布，计划将其全资半导体子公司——平头哥（上海）科技有限公司（简称“平头哥”）分拆，并在香港联合交易所（港交所）主板独立上市。
在港交所确认阿里巴巴可推进此次分拆计划后，平头哥于2026年9月11日向港交所提交了保密上市申请。该交易拟采用全球发售的形式，包括香港公开发售以及面向机构和专业投资者的配售。
根据公告，平头哥是一家在中国提供全栈数据中心芯片及支持系统级计??算解决方案的供应商。分拆完成后，平头哥预计仍将是阿里巴巴集团旗下的子公司。
此次全球发售的规模与结构，以及阿里巴巴在平头哥的持股比例将减少多少，目前尚未最终确定。阿里巴巴表示，根据《香港上市规则》，该交易涉及的各项百分比率预计均低于5%，因此不构成“须予披露的交易”。
港交所已豁免阿里巴巴履行一项常规要求，即无需向现有股东提供认购平头哥股份的“保证配额”。港交所给出的理由包括：遵守美国证券注册要求的负担、中国法律法规的限制，以及该交易规模相对于阿里巴巴的总资产、营收和净利润而言较小。
阿里巴巴表示，此次分拆预计不会影响其在香港联交所和纽约证券交易所的双重主要上市地位。

阿里巴巴认为本次分拆符合公司、平头哥以及全体股东的利益，理由如下：

1. 方便投资者单独评估阿里剩余业务的价值；

2. 更好体现平头哥自身价值；

3. 吸引专门布局芯片赛道的投资人；

4. 分拆有望抬升平头哥估值，使阿里及全体股东受益。

该交易尚需获得港交所上市委员会的批准，完成中国证券监督管理委员会的备案程序，并由阿里巴巴与平头哥做出最终决策。阿里巴巴提醒称，此次分拆能否最终成行以及具体的时间安排，目前尚存在不确定性。