转载来源:半导体封装 恭喜南京!恭喜芯德半导体!恭喜张国栋董事长!刚刚,港交所敲钟! http://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzNTkyOTc3NQ==&mid=2247497916&idx=1&sn=4ffe7486b2936f4162768ecf78ceb912&scene=45#wechat_redirect
封测信息,推荐关注:
1
半导体封测,半导体官方群!
一直被抄袭,从未被超越!《台积电传》持续连载中
《台积电传 02》 — 张忠谋到底是怎样想出“晶圆代工”这件事的?
《台积电传 03》|台积电凭什么活下来?——没有自己的芯片,它靠什么赚钱?
《台积电传 04》|台积电为什么能把制程做到世界第一?——从1.5微米到5纳米:一场持续30多年的“技术军备竞赛”
《台积电传》05|为什么苹果、英伟达都离不开台积电?——一座晶圆厂,如何变成全球芯片公司的“共同底座”?
《台积电传》06|台积电为什么敢把工厂建到美国?——从“商业选择”到“国家战略”:一家晶圆厂,为什么突然成为世界争夺的对象?
芯德半导体董事长张国栋现场致辞。
恭喜南京!东南大学英语系毕业生做出一家先进封装上市公司,芯德半导体市值一度超123亿港元
深科技 deeptek|先进封装观察
11月10日上午,港交所的铜锣为南京企业再次敲响。总部位于南京浦口经济开发区的芯德半导体正式登陆港交所主板,成为南京今年第3家赴港上市企业,也是累计第35家登陆港交所的南京企业。
芯德半导体以每股8.88港元发行,开盘报10.70港元,较发行价上涨20.5%。据芯东西报道,截至上市首日9时38分,公司股价升至11.59港元,对应市值约123.51亿港元。本次IPO募资总额约9.46亿港元,扣除相关费用后净募资约8.82亿港元。
恭喜南京,恭喜芯德半导体,也恭喜董事长张国栋! 从东南大学英语专业毕业,到在长电先进做了16年多,再到带领一家南京先进封装企业敲响港交所的铜锣,张国栋走出了一条少见的半导体创业路。
上市仪式现场。
上市仪式现场。
01|英语专业毕业,怎么做起了先进封装?
张国栋2001年毕业于东南大学英语专业,2004年加入江阴长电先进封装有限公司,从客户工程和技术岗位做起,后来转向经营管理,离职前担任长电先进董事。16年多的从业经历,让他既熟悉封装工艺,也了解客户从送样、验证到下单要走哪些流程。
2020年,芯德半导体在南京成立,业务覆盖封装设计、定制封装产品和封装测试。随后,地方国资、产业资本和财务投资机构陆续进入,股东中出现了小米长江产业基金、OPPO和联发科相关投资主体。
上市现场,张国栋把这次挂牌称为公司发展的重要里程碑,也是一个全新起点。对于一家还在扩产、还在争取客户导入的封测公司,这句话落得很实在。
点击参与【深科技之王榜单】AI大爆发!「深科技50」人工智能榜单,正式启动!
02|芯德半导体靠什么做到10亿元营收?
芯德半导体的产品覆盖QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D封装,应用于消费电子、通信、汽车电子等市场。按招股书引用的弗若斯特沙利文数据,以2025年先进封装及测试收入计,公司在中国通用用途封测企业中排名第7。
2023年至2025年,公司营收从5.09亿元增至10.12亿元,复合年增长率达41%。2026年前4个月营收为3.60亿元,同比增长约17.4%。
撑起当下营收的是QFN和BGA,两类产品2025年合计贡献超过六成收入。 通信业务也在扩张,收入从2023年的1.20亿元增至2025年的4.06亿元。客户包括显示芯片设计企业集创北方、射频前端芯片企业锐石创芯等,2026年前4个月,前五大客户贡献了55%的收入。
在下一代先进封装上,芯德搭建了CAPiC晶粒及先进封装技术平台,布局扇出型封装、硅通孔、玻璃通孔和芯片堆叠。这些技术储备瞄准Chiplet和2.5D/3D封装,商业化进度则要看客户验证和批量订单。
03|营收翻倍,为什么还在亏?
2023年至2025年,芯德半导体净亏损分别约为3.59亿元、3.77亿元和4.83亿元。同期综合毛利率从-38.4%改善至-18.0%,毛损在收窄,净亏损仍在扩大。
招股书将负毛利归因于前期投入大、设备利用率不足、价格竞争,以及新产线和新产品仍处于爬坡期。设备买进来就要计提折旧,订单、良率和产能利用率却需要时间才能爬上去。不同产品的进度也有差别,QFN在2026年前4个月已实现单项毛利率转正,BGA同期仍为负毛利。
2.5D/3D封装的账尤其值得看。2025年,这项业务收入约24.4万元,主要来自工程服务和工程批次。 从工程批次走到客户量产,中间还隔着可靠性验证、良率提升和持续订单。
点击参与【深科技之王榜单】AI大爆发!「深科技50」人工智能榜单,正式启动!
04|8.82亿港元净募资,准备花在哪?
按招股书披露的计划,约69.5%的募集资金将用于建设生产基地、新建产线及采购设备,其中约45.7%将用于扩充2.5D/3D及基板封装能力所需的设备采购,另有约17.6%将用于提升封装研发能力。
这笔钱投下去,接下来就看三件事:现有封装产品能否继续改善毛利,新设备能否随着订单提升利用率,2.5D/3D封装能否从工程批次走向稳定交付。AI芯片带来了先进封装需求,芯德能拿到多少订单,要由客户验证和量产表现回答。
恭喜南京再添一家港股上市企业,恭喜芯德半导体走到新的起点,也恭喜张国栋董事长。 从客户工程师到先进封装上市公司掌舵人,这段经历值得祝贺。期待下一次好消息,来自南京产线上的一笔批量订单。
资料来源|芯德半导体港股招股书、南京日报/紫金山新闻
总要来趟南京
看看南京到底有多来斯
点击报名:光刻机的软件测试,为什么要故意制造故障?
点击看:科技部明确:全链条推动集成电路攻关!ICCAD就是这条链!
评论区互动:欢迎兄弟们发表评论
点击看:《台积电传》09|台积电为什么越来越依赖先进封装?——当晶体管越来越小,台积电为什么开始把战争搬到晶圆之外?
- End -
半导体封测,半导体官方媒体!
一直被抄袭,从未被超越!
www.fengce.com.cn
欢迎免费加入!2025【半导体封测官方群】
半导体封测(www.fengce.com.cn)半导体封装(专业媒体)
半导体封装是聚焦半导体后道封测全产业链的垂直专业媒体,深耕先进封装与传统封装领域,是连接产业端与技术端的权威信息枢纽。媒体聚焦2.5D/3D IC、Chiplet、FOPLP、晶圆级封装等前沿技术,覆盖封装工艺、设备材料、测试方案、可靠性标准及产业政策,兼顾技术干货与市场动态。核心读者涵盖封测厂、IC 设计公司、IDM、设备材料商、科研院所及终端应用企业的技术与管理人才。媒体以深度原创、行业专访、技术白皮书、产业峰会等形式,传递全球封测趋势与国产替代进展,助力产业协同与技术创新,是后摩尔时代先进封装领域的核心信息门户与交流平台。
股票
板块
用户
资讯
评论 (0)