回顾ChinaMEMS2026，超半数嘉宾阵容焕新，多元前沿观点为产业注入新动能

第七届CHINA MEMS制造大会

2026年10月，第七届CHINA MEMS制造大会在苏州圆满落幕，随着2026年MEMS技术在新技术突破、新场景应用的不断涌现，本届MEMS制造大会紧盯行业风向，首次受邀参加演讲的嘉宾比例高达60%，创下历届新高。这不仅是一次简单的阵容更迭，更释放出一个强烈信号：AI加速入局，正在把 MEMS产业带入跨界融合的全新时代 ——AI 已经从单纯的下游需求，深度渗透至MEMS器件设计、微纳制造、封装与商业落地中。

第七届CHINAMEMS

制造大会议程回顾

已于2026.10.21-23举办

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 跨界与重构：

AI 正在如何改变MEMS产业链

一方面，AI算力基础设施正在拓展MEMS光技术的应用空间：随着数据中心算力规模和互联带宽持续提升，光互连成为产业关注的重要方向。OCS光交换、MEMS微镜阵列、以及薄膜铌酸锂等技术，正在进入产业化探索和制造能力建设阶段。相关技术对微纳加工、精密制造、键合工艺和封装测试提出了新的要求。

另一方面，AI终端与智能装备的发展，对感知器件提出了新的要求：机器人、智能汽车、工业自动化等应用场景，对运动、力、声、磁、压力及环境感知提出更高要求。AI算法与边缘计算的融合，使传感器数据从单一信号采集向多源融合、特征识别和实时分析延伸，提升终端对复杂环境的感知与决策能力，也推动MEMS器件向多维集成、低功耗和高可靠性方向发展。

随着AI技术向算力基础设施、智能终端和制造体系等领域持续渗透，其与MEMS技术一定会在多个层面迎来新的交汇点。

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2027年

我们期待哪些技术与产业分享

2027年，CHINA MEMS大会将继续紧贴产业最前沿，打通“前沿技术-先进制造-AI 场景”的落地闭环。即日起，大会演讲嘉宾征集通道正式开启！如果您在以下方向拥有突破性技术或产业落地实践，欢迎携议题入局：

01｜AI算力与MEMS光互连

02｜AI + 智能感知与终端应用 

03｜MEMS智能制造&先进封测

04｜MEMS前沿交叉与新兴器件

05｜MEMS半导体产业投资逻辑与产业预测

以上方向并非限定范围

凡是在MEMS器件、工艺、装备、材料、封装测试及应用领域具有创新成果、技术突破或产业化经验的主题，均欢迎参与。

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2027年确定参展企业，已突破60+

截止目前，已有广州增芯、广州国家实验室、北方微电子研究院、上海工研院、苏州纳米所、松山湖材料实验室、嘉庚实验室、晶睿电子、胜科纳米、雷博仪器、玉之泉精密、温州光中、富泰科技、优尼康、楚光三维、微谱检测、致真精密、赛米斯、中图仪器……

2027年展位预定

??联系人??

陆先生 15050142680

即刻联系锁定黄金展位

2027年，中国半导体行业协会MEMS（微机电系统）分会将继续搭建面向MEMS产业的交流平台，邀请国内外MEMS企业、高校、科研院所及产业链相关机构参与。我们欢迎更多新技术、新产品、新工艺进入大会议程，期待汇聚跨领域多元观点！

2027年演讲报告预定

??大会咨询??

张先生 15062459468