荣获TGV玻璃产业先锋奖！力诺药包持续探索先进封装玻璃基板产业新价值

      AI算力需求持续攀升，先进封装正成为推动芯片性能跃升的重要技术路径，玻璃基板凭借优异的材料性能与应用潜力，迎来产业化发展的重要机遇。11月11日，2026中国光电融合技术产业大会在江苏苏州举行。大会聚焦产业前沿趋势与技术创新，主题专场覆盖光电衬底、TGV玻璃基板、先进异构封装、CPO、光模块及配套设备材料、终端应用等关键环节，贯通AI算力产业链上下游。

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      力诺药包总裁孙鹏飞带队参加大会相关活动。立足AI算力与先进封装产业发展趋势，力诺药包围绕玻璃基板核心技术与全场景应用解决方案，与产业链各方展开深度对话，交流技术创新方向，探讨产业协同路径，积极融入先进封装材料创新与产业化发展进程。

在技术分享环节，力诺药包玻璃研究院研发总监张海鹏以《先进封装基板玻璃原片的机遇与挑战》为题，围绕先进封装产业发展趋势、玻璃原片的材料性能要求及技术创新方向展开分享，深入探讨玻璃材料在高端芯片封装领域的应用潜力与产业化路径，展现力诺药包在玻璃新材料领域的技术积累与前瞻布局。

凭借在TGV玻璃产业领域的持续探索与技术创新，力诺药包荣获“2026光电融合大会·TGV玻璃产业先锋奖”。这一奖项，是力诺药包在先进封装玻璃基板领域不断深化技术布局、探索产业应用的重要成果，也折射出玻璃基板作为先进封装关键材料，在光电融合与AI算力产业发展中日益凸显的战略价值。

从传统玻璃材料到AI芯片先进封装基板，力诺药包持续拓展特种玻璃的技术边界与应用场景，加快推进玻璃新材料技术创新和产业化探索。面向AI算力与先进封装产业发展机遇，公司将继续以材料创新为核心，以产业协同为纽带，深化技术研发与应用探索，为先进封装产业链发展提供高性能玻璃材料解决方案。