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资讯 随着AI服务器向高算力密度、高带宽方向演进，GPU、CPU等高功耗器件对机箱空间、供电与散热资源提出更高要求。同时，AI训练与推理应用对存储容量、访问性能及数据处理效率的需求持续提升，推动服务器存储系统向更高密度、更高性能与更灵活的部署方式发展。
在这一趋势下，面向数据中心设计的EDSFF新形态，正成为下一代服务器的重要存储选型。德明利围绕E1.S、E1.L、E3.S三种形态展开产品布局，结合高速接口与新型存储介质，拓展面向AI基础设施的企业级存储产品矩阵。
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EDSFF：
适配新一代服务器部署要求
”
EDSFF（Enterprise and Data center SSD Form Factor，企业与数据中心固态硬盘外形规格），是面向数据中心SSD设计的形态规格族，涵盖E1.S、E1.L、E3.S、E3.L四种主要形态，相较于传统U.2、M.2规格，EDSFF从服务器机箱空间、风道散热、供电及维护需求出发优化结构设计，在部署密度、功率适配与运维便利性等方面提供更多选择。
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高密度部署,提升机箱空间利用率
EDSFF通过紧凑的外形设计与灵活的盘位布局，在有限机箱空间内支持更高密度的存储部署。以国内服务器厂商的1U机型为例，同一平台前置面板最多可配置12块传统2.5英寸SAS/SATA/NVMe 硬盘，或32块E1.S SSD，盘位数量达到约2.7倍，有助于提升单位机箱空间的存储部署密度。
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优化散热与供电，适配高速存储需求
随着PCIe接口向更高速率演进，企业级eSSD的性能与功耗要求同步提升，对供电能力及散热设计提出更高要求。EDSFF通过更适合服务器风道的结构设计，以及不同厚度与功率档位（如E3.S的7.5 毫米与16.8毫米档），为高速SSD提供更灵活的部署条件。相较于传统2.5英寸形态常见的25W供电配置，部分EDSFF规格可支持最高70W功率，为PCIe 6.0高速接口及新型存储介质的应用提供更大空间。
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前置热插拔，提升运维效率
EDSFF可通过服务器前置盘位实现热插拔部署，便于在系统运行过程中更换存储设备，提升数据中心的运维便利性与设备维护效率。
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具体规格配置下的差异化选型
不同形态也形成了差异化的应用定位。在1U服务器机位，E1.S侧重高密度部署，E1.L适用于大容量存储；在2U服务器机位，E3.S、E3.L则可根据服务器空间、功耗和容量需求，适配不同性能等级的存储设备。其中，E1.S为传统M.2系统盘提供了更适合数据中心热插拔维护的选择，E3.S则成为U.2企业级SSD的重要演进方向。
从紧凑型高密度部署到高带宽、大容量与新介质应用，不同EDSFF形态为下一代服务器提供了更加多样化的存储配置选择。
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德明利EDSFF新形态产品布局：
面向新一代服务器与AI存储
”
德明利已完成E1.S、E1.L、E3.S三个规格的产品化布局，搭载TLC/QLC介质，部分形态支持PCM新型相变存储介质， 支持PCIe 5.0、PCIe 6.0两代接口。
E1.S｜TE51A1系列企业级NVMe SSD
面向AI高密度定制服务器，德明利TE51A1采用E1.S紧凑形态，在有限机箱空间与供电预算内兼顾存储性能与部署密度。产品搭载PCIe 5.0接口与TLC介质，容量覆盖3.84TB/7.68TB，顺序读取速度最高13000MB/s，单盘Active平均功耗20W。
E1.L｜TE51B9系列企业级QLC SSD
针对AI数据池及分布式存储的大容量需求，德明利TE51B9采用QLC介质，E1.L形态，支持PCIe 5.0接口，容量提供61.44TB，顺序读取速度最高14000MB/s。
E3.S｜TE619A系列企业级PCIe6.0 SSD
面向下一代AI服务器的高带宽、高并发部署需求，德明利于国内率先推出企业级PCIe 6.0 SSD旗舰系列TE619A，采用E3.S 7.5毫米厚度档，TLC介质，容量3.84/7.68TB，顺序读取最高28000MB/s，随机读取最高6000K IOPS。同时，PCIe 6.0 SSD同步提供E1.S形态产品（TE61AA）。
E3.S｜TP58N2系列企业级PCM SSD
针对AI推理中KV Cache持久化、热数据缓存等高频访问与写入需求，德明利TP58N2采用PCM新型相变存储介质，搭载公司自研PCM桥接芯片Hima8560,结合E3.S 16.8mm厚度规格与PCIe 5.0接口，提供512GB/1TB容量配置，随机读取时延低至10μs级，耐久度达150 DWPD，为AI存储系统提供新的高耐久、低时延存储选择。
新形态承载下一代存储的部署需求
德明利将沿这一方向
持续推进新形态、新接口与新型介质的
产品化落地
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