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德明利完成E1.S、E1.L、E3.S企业级SSD产品化布局,支持PCIe 5.0/6.0及PCM介质

据德明利官微,公司已完成E1.S、E1.L、E3.S三个规格企业级SSD产品化布局,搭载TLC/QLC介质,部分形态支持PCM相变存储介质,支持PCIe 5.0、PCIe 6.0两代接口,其中E3.S形态TE619A系列顺序读取最高28000MB/s。

本快讯由采编团队根据以下原文改写
德明利推出企业级EDSFF新形态产品,支撑新一代服务器与AI存储部署

据德明利官方发布,德明利已完成E1.S、E1.L、E3.S三种EDSFF形态企业级SSD的产品化布局,覆盖TLC/QLC及PCM相变介质,支持PCIe 5.0与PCIe 6.0接口,面向AI服务器与数据中心存储部署。(AI摘要)

原文发布 2026-11-11 阅读原文全文 → 来源链接

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