聚力欧洲，链接全球｜浙江晶瑞SuperSiC亮相Semicon Europa 2026，以高品质SiC衬底赋能全球半导体生态

当地时间11月10日至13日，欧洲最具影响力的半导体产业盛会之一——Semicon Europa 2026在德国慕尼黑盛大启幕。正值公司成立20周年之际，晶盛机电子公司浙江晶瑞电子材料有限公司（以下简称“浙江晶瑞SuperSiC”）携高品质碳化硅、蓝宝石衬底解决方案亮相，集中展示公司在宽禁带半导体衬底领域的技术积淀与规模化交付实力，向全球伙伴传递国产衬底稳定供货、协同创新的产业价值。

■ 展会直击
本次展会上，浙江晶瑞SuperSiC展出多款核心衬底产品，包括8-12英寸导电型SiC晶片、光学SiC晶片，以及12英寸蓝宝石晶片和310×310mm蓝宝石方片，充分展示公司在功率器件、AR/VR、先进封装等多应用场景下的产品供给能力。
■ 浙江晶瑞SuperSiC展品展示
作为第三代半导体核心衬底材料，碳化硅持续赋能新能源汽车、风光储能、工业电力、AI算力基础设施等应用场景，下游市场空间稳步拓展。展会期间，浙江晶瑞SuperSiC马来西亚槟城海外工厂迎来重要节点。目前，项目设备正陆续搬入、安装调试中，预计于2027年一季度正式通线。作为公司全球化产能布局的关键支点，马来西亚工厂将主打8英寸碳化硅衬底量产，打通海外就近交付通道，更好服务全球客户，构建更稳健的全球供应链。
同时，浙江晶瑞SuperSiC全面加速年产60万片8英寸SiC衬底项目新一期基础设施建设，将实现无人化自动运行与数字化管控，保障车规级SiC晶片质量稳定性、可靠性及全流程可追溯性，打造行业领先的全自动智能工厂。
■ 浙江晶瑞SuperSiC智能制造生产车间
未来，浙江晶瑞SuperSiC将持续以科技创新为驱动，提升全球服务能力与质量稳产水平，并与产业链伙伴协同创新，共同链接全球半导体生态。
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