平头哥分拆上市

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

11月10日晚，阿里巴巴公告，公司计划将其全资半导体子公司——平头哥（上海）科技有限公司（简称“平头哥”）分拆，并在香港联合交易所（港交所）主板独立上市。据公告披露，平头哥已于2026年9月11日以保密形式向港交所递交上市申请表格（A1表格），申请其H股在港交所主板上市及买卖。
公司认为，建议分拆在商业上对公司及平头哥有利，并符合股东的整体利益，这可让投资者更妥善评价及评估阿里巴巴的保留集团业务价值；可更好地反映平头哥集团自身的价值，且投资者可将平头哥的表现及潜力独立且明确区别于保留集团的表现及潜力，并予以评估及评价。
此前有媒体报道，平头哥计划于2027年在香港IPO，募资规模至少20亿至30亿美元，若消息属实将成为近年来港股市场规模最大的半导体IPO之一。
分拆完成后，平头哥预计仍将为阿里巴巴子公司。目前，全球发售规模、架构及阿里巴巴持股比例的调整幅度尚未确定。此次分拆仍需获得港交所上市委员会批准及完成中国证监会备案等程序。
此次分拆标志着互联网大厂分拆芯片资产独立上市趋势延续。今年1月，百度旗下昆仑芯以保密形式向港交所提交上市申请，拆分后百度（中国）持有其57.67%股权。同时，摩尔线程、沐曦股份等芯片公司近来也已密集登陆资本市场，国产AI芯片IPO热潮持续。
平头哥成立于2018年，是阿里巴巴布局半导体产业的核心平台，目前是中国领先的全栈数据中心芯片供应商，产品线覆盖玄铁系列处理器、倚天服务器芯片、含光AI芯片、羽阵RFID芯片、镇岳510企业级SSD主控芯片及PPU芯片等。据IDC预计，2026年全年中国AI加速器市场总出货量将增长19%，其中华为、阿里巴巴旗下平头哥、百度昆仑芯和寒武纪四家企业合计占据非GPU加速器细分市场95%的份额。

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