AMD Zen 6正式发布

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

AMD 今天（11 月 11 日）凌晨发布了霄龙（EPYC）嵌入式 9006 系列 SP7 处理器，基于 Zen 6 架构，最高可达 256 核 512 线程，率先在嵌入式平台落地 PCIe Gen6、CXL3.1，搭配 16 通道 DDR5/MRDIMM 内存、7 年产品生命周期。
AMD 计划于 11 月 15 日开始发售 EPYC 嵌入式 9006 系列的 128 核型号，剩余型号预计将在年底前陆续发售。
虽然尚未公布消费级的锐龙产品，但服务器端架构同样适用于桌面平台，因此可以预期一下Zen 6锐龙的部分规格。
Zen 6将每个CCD的核心数从8个提升至12个，共享L3缓存从32MB增至48MB，核心数和缓存均增长50%，每核心缓存仍为4MB，基于12核CCD设计，有望实现24核锐龙桌面处理器。这一变化对游戏场景尤为重要，当前12核锐龙需要两个CCD，跨CCD通信会引入额外延迟，尤其在将工作负载分配到两个CCD的游戏中更明显。而Zen 6可在单CCD内实现12核，所有核心共享同一L3缓存，消除跨CCD延迟问题。
三星电子宣布与 AMD 合作，提升下一代半导体制造测试基础设施的性能。此次合作旨在将三星电子的先进内存解决方案与 AMD 高性能处理器结合，快速处理半导体测试过程中产生的海量数据，提升计算效率。
此次合作涉及将三星电子的 DDR5 RDIMM 和 MRDIMM 内存、基于 PCIe Gen 6 的 PM1763 固态硬盘以及基于 CXL 3.2 的存储模块 CMM-D MD310，集成到 AMD 最新的 EPYC 嵌入式 9006 系列 SP7 处理器系统中。

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