股票 
板块 
用户 
资讯 11月16-19日，第十二届国际第三代半导体论坛暨第二十三届中国国际半导体照明论坛（IFWS&SSLCHINA 2026）将在江苏苏州召开。北京特思迪半导体设备有限公司将携最新产品亮相本届论坛（展位号：A44），诚邀各位专家学者、业界伙伴莅临现场，进行深入交流与探讨，共商产业合作机遇，共同推动宽禁带半导体技术的规模化落地与产业高质量发展。
公司介绍
北京特思迪半导体设备有限公司，是一家拥有自主知识产权的国家高新技术企业，专注于半导体领域超精密平面加工设备的研发、生产和销售。以“引领半导体技术进步，助力客户发展”为使命，致力于成为全球技术领先的半导体设备制造企业。
特思迪以更平、更薄、更可靠为技术导向，深耕半导体衬底材料、晶圆制造、半导体器件、先进封装、MEMS等领域的超精密平面加工技术，形成了技术领先，性能优越，工艺稳定的核心技术优势，可提供减薄、抛光、CMP的系统解决方案和工艺设备
特思迪以坚守科技匠心，坚持长期主义为经营理念，以领先的半导体平面技术，成就客户的核“芯”竞争力，带给产业无限可能。
Beijing TSD Semiconductor Equipment Co., it is a national high-tech enterprise with independent intellectual property rights, focusing on R&D, production and sales of ultra-precision plane processing equipment in the semiconductor field. With the mission of "Leading the Progress of Semiconductor Technology, Assisting Customers to Develop ", we are committed to become a global leading technology manufacturer of semiconductor equipment.
TSD is guided by flatter, thinner and more reliable technology, is deeply engaged in ultra-precision plane processing technology in semiconductor substrate material, wafer fabrication, semiconductor device, advanced packaging, MEMS, etc., forms the core technology advantage of leading technology, superior performance and stable process, and can provide system solutions and process equipment for thinning, polishing and CMP.
TSD's management philosophy is to adhere to technology craftsman's spirit and long-termism, it is able to achieve the“chip“ competitiveness of customers with its leading semiconductor plane technology, and bring infinite possibilities to the industry.
论坛信息
作为国内第三代半导体领域历史最久、规格最高、覆盖最广的全球性行业年度盛会，活动累计邀约百余位海内外院士、多位诺贝尔奖得主亲临分享，汇聚全球3900余名顶尖专家、企业高管、投资人参会演讲，举办过480余场专题峰会，提交学术论文6020余篇，参会人员来自全球90余个国家和地区，合作伙伴1980多家，线下参会总规模突破47600人次。论坛长期深耕学术建设，拥有强大的程序委员会专家阵容，并与IEEE建立稳定官方合作关系，论坛征稿备受业界专家学者关注，学术权威性与全球认可度位居行业前列。在全球5G-A基站产能扩容、AI算力驱动光电融合加速的产业背景下，围绕宽禁带半导体材料物性、光电子研发、器件创新、核心设备攻关等全产业链核心方向展开深度研讨。
（论坛资料图片）
本届论坛依托苏州本地完善的半导体产业链配套与技术积淀，以AI时代产业新需求为核心锚点，设置1场主论坛、6大主题方向20余场技术分会及多场专题峰会等在内近30余场活动，覆盖碳化硅衬底与器件技术、氮化镓功率与射频技术、车规级器件可靠性验证、先进封装与设备国产化等全链条热点议题。串联起从基础材料、核心设备到终端应用的全产业链创新脉络，是全球半导体人每年不可缺席的技术交流与产业对接平台。
大会同期将举办2026先进半导体技术应用创新展、益企跑、企业考察等配套活动，所有论文投稿收录至大会论文集，优秀成果将直接推荐至SCI期刊发布。
届时，来自全球高校院所、产业链头部企业的顶尖专家与行业代表将齐聚苏州，共同围绕第三代半导体技术突破、规模化落地与跨场景融合等核心议题展开交流。
会议时间：2026年11月16-19日
会议地点：中国 · 江苏 · 苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
主办单位
第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）
赞助&参展单位
日程总览
扫码查看&下载在线日程
更多详情查看官网：
IFWS 2026: http://www.ifws.org.cn/
SSLCHINA 2026: http://www.sslchina.org/
其他单独日程信息参考，最新以现场为准
苏州STR仿真培训课程（STR China Simulation Training）
2026海上丝绸之路国际产学研用合作会议光电技术与未来显示分会
费用及权益
*第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）或中关村半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）成员单位在此基础上再享受10%优惠；
*学生参会需提交相关证件；
*会议现场报到注册不享受各种优惠政策；
*若由于某些原因，您缴费后无法参会，可办理退款事宜，组委会将扣除已缴费金额的5%作为退款手续费；
*IFWS相关会议：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，AI算力与数字能源供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，AI算力高速光互连技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，碳化硅衬底、外延生长及其相关设备技术，碳化硅功率电子器件及其封装技术，氮化镓衬底、外延生长及其相关设备技术，化合物半导体射频器件，氮化镓功率电子器件技术，超宽禁带半导体技术，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外材料与器件；
*SSL相关会议：开幕大会，POSTER交流展示，第三代半导体标准与检测研讨会，数字能源与AI算力供配电技术合作峰会，第六届车用半导体创新合作峰会，高速光互连技术与产业应用峰会，Micro LED前沿应用产业峰会，光品质与光健康，光医疗技术创新应用论坛，异质异构集成技术及应用峰会，氮化物半导体固态紫外材料与器件。
注册报名
扫码注册报名 立享早鸟票优惠
口头报告&POSTER
1、 所需准备材料：
·口头报告：作者需准备论文与演示文件（PPT/PDF）；
·POSTER：作者需准备论文与POSTER文件（POSTER需体现投稿编号，作者携带制作好的POSTER至会议举办地点并在POSTER展示区域自行张贴）；
· 入刊会议论文集：根据论文模板准备论文全文。
注：
·官方网站：http://www.ifws.org.cn/paper 提供更多详尽信息，请作者务必按照相应规定和时间要求准备材料，以便顺利通过论文审核。
·录取的论文会被遴选在IEEE Xplore 电子图书馆发表，IEEE是EI检索系统的合作数据库。
附件：
IFWS&SSLCHINA2026_全文模板.doc
IFWS&SSLCHINA2026_POSTER制作要求.pdf
IFWS&SSLCHINA2026_POSTER_sample.pdf
全文提交要求
1.基本要求
?尚未在国内外公开刊物或其他学术会议上发表过的论文；
?主题突出，内容层次分明，数据准确，论述严谨，结论明确，采用法定计量单位;
?按照组委会提供的模板排版全文，论文全文格式要求为WORD，内容不超过4页;
?论文全文需符合APA撰写规范并符合模板排版格式。
2.语言要求
?作者须提交文体规范的英文论文；
?演讲语言可以使用中文或英文，但必须用英文演示（PPT或PDF文档）。
注：含有商业性宣传内容的论文，不予安排在论坛演讲。
投稿咨询
邮箱：papersubmission@china-led.net
尹老师：18811765341（微信号：yly_03_16）
参展/赞助/演讲/商务合作
张老师：13681329411，vivi@casmita.com
贾老师：18310277858，jiaxl@casmita.com
协议酒店&摆渡信息
周边交通
会议酒店：苏州金鸡湖凯宾斯基大酒店
酒店地址：苏州工业园区国宾路1号；
（周边地铁站：临近5号线【李公堤南站】，约2.5km）
?? 机场
1. 苏南硕放国际机场（WUX，首选）
距离：约45.8km，自驾 / 打车约55–60min，打车约120–130元；
公共交通：
·硕放机场 → 苏州园区站 / 苏州站 机场快线（苏汽直通车），抵达后再打车 / 地铁转酒店，班次密集，线上 “苏汽直通车” 购票；
·苏锡公交1号线：到沪宁城铁新区站，换乘苏州3号线，再转5号线至李公堤南，耗时较长，适合时间充裕旅客。
2. 上海虹桥国际机场（SHA）
距离：约80km，自驾约1h20min。
推荐方案：虹桥机场步行至虹桥火车站，高铁直达【苏州园区站】（最优）或苏州站，高铁约25–30min，出站再打车去酒店；也可选择直达苏州的长途大巴。
3. 上海浦东国际机场（PVG）
距离：约130km，自驾约1.5h
推荐方案：浦东机场乘地铁 / 机场大巴至虹桥火车站，转高铁到苏州；或乘坐浦东直达苏州的长途大巴。
??高铁站（按优先顺序）
① 苏州园区站（离酒店最近，推荐）
距离：约10.7km，打车约 20 min。
地铁：3 / 8 号线 → 5号线【李公堤南】，出站后打车到酒店，全程约40min
适合：虹桥过来、去往上海方向的旅客。
② 苏州站（苏州老火车站）
距离：约 14–15 km，打车约 30 min，车费约35–40元
地铁：4号线（同里方向）→ 劳动路换乘5号线，李公堤南站下车，再打车到酒店。
③ 苏州北站（京沪高铁主力站）
距离：约24 km，打车约 35–40 min，车费约45–55元；
地铁：2 号线 → 劳动路换乘5号线至李公堤南；适合乘坐长途京沪高铁的客人。
往届POSTER交流现场
往届最佳POSTER颁奖现场
*POSTER展示交流&投票评选出最佳POSTER奖，
颁发荣誉证书&奖品。
往届论坛论文集示例
*大会征文投稿会统一进收录论文集，现场领取。
近十年IEEE Xplore收录大会论文
*大会论文会被遴选在IEEE Xplore发表。
向上滑动阅览往届IEEE Xplore收录
近十年IEEE Xplore收录大会论文地址：
IFWS & SSLCHINA 2025：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/11314870/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2024：
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10835211/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2023：https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10399638/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2022:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/10070854/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2021:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9675142/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2020:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9308121/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2019:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/9005308/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2018:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8574358/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2017:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/8233062/proceeding
IFWS & SSLCHINA 2016:
https://ieeexplore.ieee.org/xpl/conhome/7792513/proceeding
......
往届精彩花絮回顾
评论 (0)