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资讯 近日，2026 年"中国芯"集成电路产业促进大会暨第二十一届"中国芯"优秀产品征集结果发布仪式在横琴、澳门两地举行。宏思电子自主研发的 #HSRU3 安全芯片，凭借可重构硬件架构与传统算法、后量子算法融合两大创新，斩获"优秀技术创新产品"奖。这份荣誉，既是对 HSRU3 技术路线的权威认可，也是宏思电子在密码芯片领域长期深耕的又一次回响。
图源见水印
"中国芯"集成电路产业促进大会创办自 2006 年，被誉为国内集成电路产品和技术发展的风向标。本届"中国芯"优秀产品征集共收到 273 家企业申报的 364 款产品，其中优秀技术创新类申报最为集中，共 133 家企业申报 151 款产品，算力与人工智能、工业与物联网、端侧智能应用成为创新热点。在这样的竞争强度下摘得"优秀技术创新产品"奖，含金量不言自明。
按照《人工智能芯片概述》给出的定义，可重构计算架构是一种介于通用处理芯片与专用集成电路（ASIC）之间的新型体系结构——利用可配置的硬件资源，根据不同应用需求灵活重构自身，同时具备通用计算芯片的兼容性与专用集成电路的高效性。宏思电子积极探索创新领域，在可重构密码算法实现架构以及后量子算法的硬件实现上重点投入并获得技术积累。在此基础上，推出了集成RISC-V内核、可重构算法、后量子算法和高速接口的SoC安全芯片HSRU3。
硬件架构灵活可编程，是HSRU3极具竞争力的核心差异化优势所在。芯片内部包含可配置计算单元和可编程互联网络，芯片流片制造完成之后，仍可通过加载配置比特流改变内部电路结构、数据通路、运算功能，从容应对国内外新一代商用密码算法迭代。
一颗芯片的价值，不在于获奖那一刻的高光，而在于它能在未来十年里，持续替用户守住那条看不见的安全底线。HSRU3搭载玄铁RISC-V E906内核，最高运行频率可达250MHz，硬件实现多种商用密码算法，支持抗量子密码(PQC）。从密码卡到 USB Key，从安全网关到物联网终端，HSRU3 面向的正是这些需要长期服役、又必须持续对齐算法演进的场景——助力筑牢后量子时代信息安全防线，为金融、政务、电力、汽车等关键行业的数据安全保驾护航。
HSRU3 摘得"中国芯"优秀技术创新产品奖，是对宏思电子技术创新能力与密码算法工程化能力的肯定，更是一份面向未来的责任。宏思电子将持续发挥安全芯片研发积淀，继续在可重构算法、后量子算法硬件实现等方向深耕，赋能信创与数字安全产业高质量发展；同时与产业链伙伴一道，把更多自主可控、面向未来的安全芯片落到金融、政务、电力、汽车等真实场景中，为各行各业提供自主可控、面向未来的信息安全底层支撑，筑牢后量子时代的信息安全防线。
——THE END——
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