长鑫存储首展三大AI场景

半导体行业圈 振兴国产半导体产业！

今日（11月12日），第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）开幕，长鑫科技携AI时代三大场景的内存产品首次集中展示，系统呈现了覆盖核心应用领域的内存产品矩阵及交付能力，并对产业趋势和市场成长机会再度发声。

长鑫科技副总裁骆晓东在IC China发表的演讲中表示，受全球算力需求激增影响，超级周期正在进入一个全新的“分层时代”。这种分层首先体现在细分市场的增长分化上：服务器市场需求占比已超50%，优先流向AI大模型、智算中心等高价值场景；汽车市场预计到2030年复合增速约30%；手机、PC等消费电子市场AI功能渗透加快，但仍具明显的周期波动特征。

与此同时，不同AI场景对内存的需求也呈现出深刻的分层。大模型推理解码阶段的瓶颈集中在内存带宽，长文本前缀处理阶段算力约束更为突出，而超大参数多卡训练场景则对内存容量和互联能力提出极高要求。细分市场增长与内存需求的“双重分层”，意味着存储产业竞争正从单一参数比拼，全面转向全场景产品布局能力的竞争。

三大场景重磅首展，多维产品承接AI时代核心需求

顺着全场景产品矩阵的布局思路,在本次IC China展会上，长鑫以"服务器、手机、汽车"三大场景为主线，首次对旗下最新的核心内存产品做了集中亮相。

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