股票 
板块 
用户 
资讯 人工智能需求正在给半导体产业链带来新的增长动力，中芯国际也从中受益。
在三季度业绩交流中，中芯国际联席首席执行官赵海军表示，第三季度公司整体销售收入再创新高，达到31.9亿美元，环比增长6.1%，超出此前业绩指引上限。
赵海军指出，与三个月前相比，客户对BCD、专用存储、Controller等人工智能配套芯片的需求增长速度更快，成为推动三季度收入超预期的重要因素。
从出货量来看，中芯国际加快新产线验证，并灵活调配现有产能，季度约当8英寸晶圆出货量首次超过300万片，环比增长5.7%。从价格来看，随着此前与客户协商的价格分批落地，以及产品组合持续优化，平均晶圆单价环比提升1.8%。
从区域市场来看，三季度中芯国际中国、美国、欧亚地区收入占比分别为90.8%、7.8%和1.4%。其中，中国区销售收入环比增长7%，高于公司整体增速，主要受益于中国客户需求增长，公司也相应调配产能以满足客户需求。
从晶圆尺寸来看，12英寸和8英寸晶圆收入占比分别为79%和21%，环比分别增长9%和4%。由于公司扩产主要集中在12英寸产线，叠加客户需求旺盛，12英寸晶圆收入增长更为明显。
值得关注的是，不同终端市场的表现出现分化。三季度，中芯国际智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车收入占比分别为14%、18%、41%、7%和19%。
其中，智能手机和消费电子收入环比分别下降8%和1%，需求仍然偏弱；电脑与平板、工业与汽车、互联与可穿戴市场整体需求变化不大，但受益于产业链本土化切换和公司前瞻性平台布局，相关收入分别实现26%、26%和18%的环比增长。
在工业与汽车领域，中芯国际重点布局BCD低、中、高压产品，覆盖BMS模拟前端与系统基础芯片、数字隔离、隔离驱动、采样前端及智能功率开关等应用，最高支持Grade 0车规标准，以满足客户对高附加值产品不断增长的需求。
业绩增长也带动盈利能力改善。三季度中芯国际毛利率达到29.9%，环比提升4.6个百分点。
赵海军表示，为满足客户紧迫的出货需求，三季度公司相应减缓了工程和研发投片。在月产能新增约2万片折合8英寸标准逻辑晶圆的基础上，产能利用率进一步提升至97.3%，环比增加3.6个百分点，产出环比增长高个位数百分比。产能利用率提升有效摊薄了单位晶圆成本，抵消了折旧费用环比增长2.3%带来的压力。
对于四季度，中芯国际预计将延续淡季不淡的表现。尽管手机及部分消费类订单有所走弱，但公司计划将释放出来的产能向专用存储、BCD等需求旺盛、附加值较高的产品倾斜。
公司预计，四季度出货量保持稳健，受产品组合变化及价格调整影响，平均销售单价继续上涨，销售收入环比增长4%至6%。不过，由于折旧、原材料成本压力增加，同时工程和研发投片量有所恢复，产能利用率预计略有下降，毛利率指引为26%至28%。
从全年表现来看，根据前三季度未经审核财务数据及四季度业绩指引中值，中芯国际预计全年销售收入超过120亿美元，同比增长接近30%；在全年折旧总额同比增长约30%的情况下，毛利率预计达到26%左右，同比提升约5个百分点。
展望未来，赵海军认为，行业增长动力主要来自两个方面：一是人工智能需求有望拉长半导体上行周期，并改变传统周期的增长结构；二是全产业链本土化发展仍在持续。
在这一趋势下，中芯国际将继续围绕客户需求推进产能扩充，强化特色及客制化工艺优势，并通过高附加值产品组合、成本管控和运营效率提升，增强穿越周期的经营韧性，实现更有质量、可持续的增长。
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
END
今天是《半导体行业观察》为您分享的第4589期内容，欢迎关注。
推荐阅读
加星标??第一时间看推送~
求点赞
求分享
求推荐
评论 (0)