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资讯 近日，2026年“中国芯”集成电路产业促进大会暨第二十一届“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在横琴及澳门举办。本届大会以“智启芯途 协同共生”为主题，采用“一会展两地、琴澳联动”模式，搭建集成电路产业交流合作平台。
作为大会的重要专题活动，产业链供应链开放合作专题研讨会在横琴天沐琴台举行。来自集成电路研究机构、晶圆制造企业以及先进封装、关键材料领域企业的专家代表，围绕AI算力需求增长带来的技术挑战与合作机遇，共同探讨先进封装技术创新、关键材料突破及产业链供应链协同发展的路径。
研讨会聚焦光电共封装（CPO）、2.5D先进封装、半导体封装材料、电子级石英布、球形二氧化硅及板级封装等关键领域，推动产业链上下游技术交流与开放合作。
01｜周峰：先进封装需要产业链协同创新
中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所所长周峰在致辞中表示，人工智能正在推动全球半导体产业加速演进，芯片技术创新正从单颗芯片性能提升走向系统级集成，先进封装及关键材料的重要性日益凸显。
周峰围绕AI驱动、系统级创新和产业协同三大趋势展开分析，强调2.5D、3D先进封装已成为提升芯片互联密度、系统性能和集成效率的重要技术路径，同时也对散热管理、材料可靠性及工艺协同提出更高要求。
第一，AI正在重塑半导体产业发展方向，技术竞争正从单颗芯片性能提升走向系统级创新。
第二，2.5D、3D先进封装不仅是芯片制造技术的延伸，更是推动下一代算力系统发展的重要支撑。
第三，先进封装的突破不能依靠单一企业，必须推动设计、制造、封装、设备与材料全产业链协同创新。
02｜肖彬：CPO突破，关键在先进封装材料
深圳先进电子材料国际创新研究院院长助理肖彬以《面向光电共封装（CPO）的先进封装工艺及关键材料》为题作专题报告。
肖彬指出，随着AI大模型和算力集群持续扩张，传统电互联在带宽、功耗和信号损耗方面的局限日益凸显，光电共封装正成为下一代高速互联的重要技术方向。CPO通过先进封装技术，将光引擎与计算芯片等器件进行高密度集成，对塑封料、底部填充胶、ABF基板材料、光学耦合胶及聚合物光波导材料提出更高要求。肖彬指出：
1、AI算力持续增长，真正的瓶颈正逐渐从计算能力延伸到芯片之间的数据传输与互联能力。
2、CPO不仅是一场光通信技术升级，更是一场涉及光电芯片、先进封装工艺与关键材料的系统性创新。
3、先进封装材料是CPO产业化的重要基础，高导热、低翘曲、低损耗和高可靠性将成为下一代材料创新的关键方向。
肖彬还介绍了研究院在先进电子材料研发、分析检测、封装工艺验证及产业化方面的平台建设与技术探索，强调材料与封装工艺协同的重要性。
03｜徐晓林：2.5D先进封装，成为AI算力关键支撑
武汉新芯集成电路股份有限公司2.5D研发总监徐晓林以《从硅片到集成：武汉新芯在2.5D先进封装产业链中的关键环节与技术突破》为题作专题报告。徐晓林称当先进制程面临成本与技术瓶颈，2.5D、3D先进封装正在成为延续芯片性能增长的重要路径。
随着先进制程微缩面临成本和工艺挑战，2.5D、3D先进封装正在成为提升AI芯片系统性能的重要路径。武汉新芯围绕硅转接板、精细线路重布线、硅通孔及深沟槽电容等关键技术持续布局，推动先进封装技术迭代。
徐晓林还分享了武汉新芯在2.5D先进封装技术路线（如图）、产能规划及供应链材料需求方面的进展，并指出设备交付周期、关键介质材料及板级封装配套仍是产业扩张需要解决的重要问题。
04｜黄国宏：AI芯片散热，推动封装材料升级
烟台德邦科技股份有限公司市场部总监黄国宏以《半导体封装及导热材料发展趋势与应用》为题作专题报告。黄国宏称：AI芯片算力越强，散热挑战越突出，热管理能力正在成为影响高性能芯片可靠性的重要因素。下一代导热材料不仅要解决散热问题，更要兼顾封装应力、翘曲控制和长期可靠性。
他表示，AI芯片功耗持续提升，先进封装正向2.5D、3D及更复杂的异构集成发展，对芯片散热、封装翘曲控制和长期可靠性提出更高要求。
德邦科技正在持续布局半导体封装及热管理材料，推动有机硅、环氧、液态金属和复合导热体系的技术创新，并探索液态塑封料、临时键合材料及高性能导热界面材料在先进封装中的应用。
05｜戚俊逸：液态塑封料迎来新机遇
长濑（中国）有限公司中国半导体事业部总经理戚俊逸围绕《长濑集团概况、长濑中国半导体事业及先进封装用液态塑封料（LMC）介绍》作专题报告。
先进封装正在重塑半导体材料需求。液态塑封料为复杂结构填充和精细化封装提供了新的材料选择，也对工艺控制和可靠性提出更高要求。先进封装材料的产业化不能只依靠配方创新，更需要材料供应商、封装企业和终端客户共同验证与协同开发。
戚俊逸介绍了长濑集团在半导体材料供应链、先进封装材料及产业服务方面的业务布局，并重点分享液态塑封料在先进封装中的应用。
随着芯片集成密度不断提高，先进封装对材料流动性、填充能力、尺寸稳定性及可靠性提出更高要求。液态塑封料在复杂结构填充、薄型封装和精细化工艺方面展现出应用潜力。
06｜苏兰：电子级石英布，成为高速材料关键环节
湖北菲利华石英玻璃股份有限公司销售总监苏兰以《算力基石：电子级石英布的技术突破与应用》为题作专题报告。苏兰指出：AI算力竞争不仅发生在芯片内部，也延伸到了高速信号传输所依赖的基础材料领域。随着数据传输速率持续提升，低介电损耗、低热膨胀和高尺寸稳定性正在成为高端电子材料的重要性能要求
苏兰称：AI服务器、高速交换机及高频高速通信设备快速发展，正在推动高性能覆铜板和电子基材升级，对低介电损耗、低热膨胀及尺寸稳定性提出更高要求。
电子级石英布凭借其材料特性，在高速信号传输和高端电子基材中具有重要应用价值。菲利华持续推进相关材料技术研发，探索电子级石英布在高频高速应用中的产业化路径。
电子级石英布的技术突破，需要从纤维制造、树脂体系适配到终端应用验证形成完整的产业协同链条。
07｜刘森：球形二氧化硅，支撑先进封装升级
浙江三时纪科技股份有限公司应用开发部部长刘森以《合成法球型二氧化硅在先进封装制程中的应用》为题作专题报告。刘森认为：基础材料的性能边界，直接影响先进封装工艺的应用空间，材料创新同样是半导体产业升级的重要力量。先进封装的技术突破不仅依靠芯片和设备，也离不开球形二氧化硅等基础材料的持续升级。
他指出，球形二氧化硅广泛应用于塑封料、底部填充胶、封装基板及相关电子材料，其粒径分布、纯度、球形度及介电性能直接影响封装材料的工艺表现与可靠性。
随着先进封装向更高集成密度、更低损耗和更精细线路发展，球形二氧化硅等基础材料的重要性进一步提升。浙江三时纪公司正通过合成工艺和材料技术创新，探索满足下一代先进封装需求的解决方案。
08｜叶宗和：大尺寸板级封装，材料创新是关键
深圳市纽菲斯新材料科技有限公司董事长兼CTO叶宗和以《大尺寸板级封装材料解决方案》为题作专题报告。叶宗和三大核心金句：
第一，先进封装正从晶圆级向更大尺寸的板级封装延伸，材料的尺寸稳定性与可靠性将面临新的考验。
第二，高速互联材料不能只追求低损耗，还必须解决低粗糙度条件下的铜线路结合力与长期可靠性问题。
第三，板级封装产业化不是单一材料的突破，而是玻璃基板、增层材料、精细线路工艺及制造设备的系统性协同。
他指出，随着先进封装向更大尺寸、更高集成密度发展，板级封装和玻璃基板等新技术路线受到关注，但材料与铜线路、玻璃基板之间的界面结合及热膨胀匹配仍面临挑战。
在高频高速应用中，材料不仅需要实现更低的介电损耗，还需要在低表面粗糙度条件下保持良好的铜箔结合力，兼顾精细线路加工和长期可靠性。
09｜开放合作，夯实“中国芯”产业链供应链基础
作为2026年“中国芯”集成电路产业促进大会的重要专题活动，本次研讨会围绕CPO、2.5D先进封装、导热材料、液态塑封料、电子级石英布、球形二氧化硅及板级封装等关键方向，集中展示了集成电路产业链上下游的技术创新与应用探索。
从AI算力需求驱动先进封装升级，到关键材料支撑高密度集成，再到国产设备与材料协同突破，与会嘉宾进一步凝聚了产业链开放合作、技术协同创新的发展共识。
未来，“中国芯”大会将继续发挥产业交流与资源对接的平台作用，促进集成电路设计、制造、封装、设备及材料等环节协同发展，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。
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