调研报道 | 创新服务中国“芯” 工行赋能科创企业发展

调研报道

如果把芯片比作一张精致的脸，那么光刻胶就是它的“粉底液”。这块“粉底液”的配方长期被日韩企业垄断，直到一家名为雅克科技的中国公司硬生生在光刻胶领域撕开了一道口子，打破了海外技术垄断。如今，雅克科技的部分核心产品已经切入全球顶尖芯片制造供应链，其本身也成为国内半导体材料国产替代的重要企业。

事实上，雅克科技发展历程中的重要阶段都离不开金融支持，这并非偶然。从行业属性看，半导体行业属于“高研发投入、重资产扩产、长回报周期”的行业，而企业本身呈现“前期负债占比高、盈利释放滞后”特点，与银行传统信贷风控逻辑不够匹配。为了更好地支持中国“芯”赛道，工商银行为企业提供了股债结合综合金融方案，既提供商业银行服务，又通过金融资产投资公司为雅克科技下属子公司提供市场化债转股服务，成为当前金融服务科创的一次有益实践。

金融助力“三次跨越”

作为一家国家级专精特新“小巨人”企业，雅克科技的核心技术集中在半导体材料和LNG深冷材料领域。

“液化天然气（LNG）被公认是地球上较为洁净的化石能源，而LNG储运保温绝热材料一度是国内产业的空白。2019年，公司首次获得了全球大型天然气海运船舶液货仓保温绝热板材的订单，打破了韩国公司在该领域的全球垄断，支持承接大型天然气海运船舶。同时，公司‘死磕’材料制造和工程加工技术，与全球头部公司开展新技术新材料合作研发，实现了深冷复合保温材料的国产替代。”企业董事长沈琦表示。

相较于LNG储运保温绝热材料的制造技术，雅克科技在半导体前驱体、光刻胶与电子特气方面的核心技术也同步突破。半导体前驱体产品进入国际半导体头部企业供应链，面板光刻胶技术行业领先。

“雅克科技的三十年发展主要抓住了三次机遇。2010年5月企业在深交所上市，在市场上获得了资本的支持。2016年雅克科技耗资11.79亿元收购了韩国的一家半导体前驱体企业，迈出了转型第一步。2020年雅克科技再以3.35亿元拿下了LG化学的彩色光刻胶业务，并于同年再收购韩国一家企业，将TFT光刻胶技术收入囊中。”沈琦表示。

“企业发展的重要阶段都离不开银行的支持。”沈琦称，雅克科技与工商银行的合作时间长，涉及业务范围广，覆盖信贷、投资、跨境、财富管理等多个板块。

对于科技企业融资难问题，在沈琦看来，科技企业前期投入周期很长。“雅克科技新建一个项目的前期准备基本都要三年时间。当企业在没有产出的时候，资金压力会比较大。我们更希望银行提供的不仅仅是信贷资金，而是成为企业的长期伙伴。”

试水市场化债转股

“2025年8月，与工行沟通金融需求的时候，企业希望银行能从投贷联动的角度引入耐心资本，建立更紧密的长期伙伴关系。”沈琦表示，也正是这一句不经意的话，促成了后来的市场化债转股落地。

他向《中国经营报》记者透露，短短半年时间，企业子公司在工行的两笔市场化债转股落地。

工行江苏无锡分行相关负责人介绍称，工行依托集团综合化经营优势，在提供商行服务的同时，通过集团全资子公司工银金融资产投资有限公司（以下简称“工银投资”）为雅克科技两大核心子公司先后落地两笔市场化债转股业务，构建了“投贷联动+多板块覆盖+全周期赋能”的科技金融服务模式。

据介绍，雅克科技旗下成都科美特特种气体有限公司和浙江华飞电子基材有限公司分别为国内电子特气、球形硅微粉细分领域的头部企业。2025年年末，针对成都科美特特种气体有限公司产能扩张与负债结构优化需求，工银投资通过旗下市场化债转股基金投资，向企业注入长期资本。2026年一季度，针对浙江华飞电子基材有限公司电子封装粉体材料产能升级与资本结构优化需求，工银投资通过市场化债转股基金投资，帮助企业增强资本实力。

两笔市场化债转股业务投放资金全面覆盖了雅克科技电子特气、电子封装材料两大核心业务板块的资本优化和发展需求，打通了科技型制造企业下属子公司的直接融资通道。该模式既助力企业降杠杆、增资本、优治理，抢抓半导体材料国产替代战略机遇，也探索了金融服务上市企业集团化、多板块融资需求的创新实践路径。

“工行与雅克科技的合作模式已成为银企合作的一种创新实践。雅克科技也希望能有更多的金融机构参与到耐心资本投资中。”沈琦表示。

内容来源：中国经营网