聚焦微纳器件与先进封装｜芯碁微装IC China 2026数字光刻专题论坛成功举办

11月12日，IC China 2026（中国国际半导体博览会）期间，由芯碁微装主办的“数字光刻技术论坛——微纳器件与先进封装”专题论坛在北京国家会议中心成功举办。

本次论坛汇聚行业协会、高校、科研院所及产业界专家，围绕数字光刻技术发展、微纳器件应用、AI芯片先进封装及新型器件设计等前沿议题展开深入交流，共同探讨数字光刻技术创新与国产高端装备的发展机遇。

开场致辞

聚焦前沿技术，共探数字光刻发展新机遇

论坛伊始，中国半导体行业协会执行秘书长王俊杰发表开场致辞，为本次论坛拉开序幕。

数字光刻发展与趋势

梅文辉 博士｜芯碁微装首席科学家

梅文辉博士围绕数字光刻技术的发展与趋势展开分享，聚焦半导体制造技术持续演进背景下，数字光刻技术的发展方向与应用潜力。

随着半导体制造向高精度、高集成度及多样化应用发展，数字光刻凭借无掩模、数字化及灵活制造等技术特点，在微纳加工、先进封装及科研创新等领域展现出广阔应用空间，为半导体制造工艺创新提供了新的技术路径。

数字光刻助力科研多场景应用方案

陈伟龙｜芯碁微装产品经理

陈伟龙围绕数字光刻技术在科研领域的多场景应用展开分享，重点介绍数字光刻解决方案在微纳器件研发、工艺验证及科研创新中的应用价值。

面对科研场景中多品种、小批量、快速迭代的加工需求，数字光刻技术能够减少传统掩模制作环节，提高图形设计与工艺调整的灵活性，为高校及科研院所开展新型器件研究、工艺探索和成果转化提供技术支持。

汇聚行业智慧，共话先进封装技术创新

先进封装转轨微电子竞争下半场

王若达博士｜中国电子信息产业发展研究院集成电路研究所研究室主任

王若达博士围绕先进封装技术的发展趋势及产业竞争格局展开分享，探讨半导体产业技术演进背景下，先进封装在提升芯片系统性能、推动产业升级方面的重要作用。

数字光刻赋能AI芯片先进封装——国产装备的创新与突破

蔡志鸿｜芯碁微装产品经理

蔡志鸿聚焦AI芯片先进封装领域的技术需求，围绕国产数字光刻装备的创新突破与应用前景展开分享，探讨数字光刻技术在先进封装制造中的应用价值。

AI算力需求持续增长，推动先进封装向高密度互连、精细线路及大尺寸封装方向发展，对光刻设备的解析能力、对位精度及生产效率提出更高要求。数字光刻技术在封装图形化工艺中的应用探索，为提升先进封装制造能力、推动关键装备国产化提供了新的技术支撑。

面向TCAM计算的三维结构FE-CFET设计与仿真

莫非 教授｜北京理工大学集成电路与电子学院

莫非教授围绕面向TCAM（内容可寻址存储器）计算的三维结构FE-CFET设计与仿真展开分享，介绍新型器件结构及其在存储与计算融合方向的研究探索。

随着人工智能与高性能计算对芯片能效、集成密度提出更高要求，三维器件结构及新型晶体管技术成为重要研究方向。相关探索为突破传统器件架构限制、推动新型微电子器件与计算架构创新提供了研究思路。

深耕数字光刻创新，赋能半导体产业发展

本次论坛围绕数字光刻技术、先进封装及微纳器件创新展开多维度交流，搭建了产业界与科研界技术交流、成果分享的平台，也进一步展现了数字光刻技术在半导体产业链中的应用潜力。

未来，芯碁微装将持续深耕数字光刻技术创新，紧跟AI算力、先进封装及微纳制造领域的发展需求，不断拓展数字光刻技术的应用场景，以自主创新推动国产高端装备技术进步，为半导体产业高质量发展贡献力量。

微信号｜芯碁微装

企业官网｜www.cfmee.cn