江丰电子亮相IC China 2026｜以“四个凡事”共筑半导体产业链高效协同新生态

携手并行

努力共筑协同生态

2026 年11月12日至14日，第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）在北京国家会议中心盛大启幕。深耕半导体产业二十一年的江丰电子重磅参展，集中展示超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件等核心产品及前沿技术成果，与产业链上下游同仁深度交流、共谋发展。

二十一年来，公司始终秉持“为中国制造增添光荣”的企业初心，把“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”深度融入研发、制造、服务与协同的全流程，致力于为客户提供一站式高品质服务，全力助推半导体产业链协同高效发展。

坚持深耕

纵深布局全链发展

江丰电子恪守“凡事追求完美”的标准打磨产品与服务，以专业沟通连接客户需求，以协同思维融入产业链条。公司全领域竞争力的构建，既来自垂直深耕的技术积淀、横向拓展的产业布局，更来自与产业链伙伴共生共赢的协同力量。

本届展会，江丰电子携多款核心重磅产品亮相，凭借过硬的技术优势与稳定的产品性能，收获行业高度关注，吸引众多与会嘉宾驻足观摩、深入交流。

展会现场，公司营销团队以精湛的专业素养和饱满的服务热情，为到场嘉宾深入解析技术原理与应用前景，全面彰显江丰电子作为半导体领域资深企业的技术底蕴与产业布局能力。

争先致远

助推产业新程

公司将以“凡事尽到努力，凡事坚持到底，凡事追求完美，凡事争取第一”的企业文化为精神引领，继续深耕半导体核心赛道，与产业链伙伴携手共进，矢志攻克尖端技术壁垒，持续坚守产品品质标杆，为半导体产业链协同高效发展贡献力量，用实力与匠心助推“中国制造”迈向新高峰。

股票简称丨江丰电子

股票代码丨300666

编辑：马柯楠

摄影：外部摄影 冯怡婷 伊凡

版设：饶帆帆