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1、公司FOMS晶圆级封装工艺下的3D堆叠DRAM(超薄LPDDR)当前客户验证进度、良率水平,以及截到目前该业务今年已实现的营收规模是多少?

尊敬的投资者,您好!公司位于东莞松山湖的晶圆级先进封测制造项目正按客户节奏稳步推进打样与验证工作,目前暂未形成量产收入。公司先进封测业务进展情况请关注公司后续披露的定期报告。感谢您的关注!
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