你好，贵司S300-D（12 寸单片湿法平台）是当前公司对标 HBM、3D 堆叠的主力平台，支持工艺：SPM 高温硫酸清洗，背面蚀刻 Backside Etch（HBM 减薄后背面刚需）， Pre-clean 预清洗， BEVEL 斜边清洗 / 边缘处理，Finetch 精细清洗、单片磷酸清洗，目前该设备技术路线是日韩路线还是欧美路线工艺? 是否可以平替日韩进口设备？

2026-11-13 17:35:00

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您好，公司湿法设备技术路线与国际主流路线接轨，主要对标日系大厂的技术路径，并结合国内客户工艺需求自主研发。公司S300-D设备平台支持 12 英寸晶圆制造，可覆盖至 14 纳米及以下制程，可满足先进工艺要求，也完全可以支持存储的需求。公司在湿法清洗领域可实现国产替代，相关设备已交付给多家国内主流晶圆厂。公司研发投入基于客户需求，旨在提升国产化替代能力。目前公司在 28 纳米节点设备开发已经全部完成，且全工艺机台均有订单，在更先进制程节点也已取得部分工艺订单。

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