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你好，NAND/DRAM 是多层堆叠、光刻次数极多，用到大量掺杂气、刻蚀气、沉积前驱体；HBM 配套还要新增很多高敏感、高毒性、自燃型前驱体，存储、12 寸特色线，单厂的气体 / 化学品种类、用量、管控等级、洁净要求、配套子系统数量，显著高于普通 8 寸功率厂；同时它们单条产线投片规模大、资本开支基数高，所以高纯系统集成的总包金额天然更大。 这是贵司客户单个项目大导致订单验收周期长的原因吗？
您好，公司系统集成业务的下游以存储和逻辑晶圆厂为主。的确如您所提，存储工艺中对于各类超高纯度气体和化学品的设备及系统有独特的要求，对于纯度的要求极高。除存储客户外，公司也拥有较多逻辑芯片客户，当前逻辑客户正处于先进制程产线的建设周期，同样会带来单个项目规模的提升。公司始终致力于推动在手合同订单的顺利完成与收益转化，我们将持续提升产能与运营效率，确保项目高效交付。
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sh603690
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