2026年11月12日,新紫光集团与北汽集团在北京举行联合创新中心揭牌暨深化合作签约仪式。双方将围绕SoC芯片、舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控等重点领域深化合作,推动汽车芯片研发与整车应用深度融合。
今年5月18日,新紫光集团与北汽集团签署战略合作协议,此后双方围绕重点领域持续推进技术协同与项目合作。此次联合创新中心揭牌及相关项目签约,是双方战略合作进一步走深走实的重要成果。
新紫光集团董事长李滨与北汽集团党委书记、董事长张建勇共同为“北汽集团×新紫光集团联合创新中心”(以下简称“联合创新中心”)揭牌。依托新紫光集团在半导体芯片、ICT数智基础设施和AI+应用等领域的产业布局与技术优势,以及北汽集团在整车研发与制造领域的深厚积淀,联合创新中心将围绕双方重点合作方向,开展产品定义、芯片开发和应用方案设计,推动车型项目量产落地。
签约仪式上,新紫光集团旗下紫光同芯与北汽集团旗下北汽研究总院签署战略合作协议,将围绕先进车规工艺舱驾一体SoC芯片开展联合研发。依托紫光同芯在安全芯片领域的长期积累与汽车电子研发、量产经验,以及北汽研究总院在整车定义与系统集成方面的优势,双方将共同打造面向智能汽车的系统级解决方案,加快相关技术和产品在整车场景中的应用落地。
活动期间,李滨陪同张建勇一行参观新紫光集团智能科技产业体验中心,了解集团相关创新成果。双方随后举行深化合作交流座谈会,围绕SoC芯片、车规级MCU、舱驾控域控、智能座舱、智能底盘域控、产业投资协同等重点议题深入交流。
双方表示,将进一步发挥各自优势,加快重点合作项目落地,推动国产汽车芯片规模化应用,共同促进智能汽车产业高质量发展。
新紫光集团董事长李滨,联席总裁文兵,紫光同芯总裁岳超,新紫光集团前沿技术研究院执行院长李鑫等,以及北汽集团党委书记、董事长张建勇,副总经理刘宇,研究总院院长李森,研究总院副院长郑新芬等出席活动。
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