媒体聚焦 | 高端电子电路铜箔“双线并进” 海亮加速融入AI算力产业链

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2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）日前在深圳落幕。甘肃海亮新能源材料有限公司携电子电路系列铜箔产品参展，新华网客户端、潮新闻客户端等媒体平台相继发布报道。

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高端电子电路铜箔“双线并进” 

海亮加速融入AI算力产业链

2026电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会（CPCA Show Plus）上，海亮股份旗下甘肃海亮新能源材料有限公司（以下简称“海亮铜箔”）携电子电路系列铜箔产品参展，现场吸引多家下游覆铜板（CCL）、PCB厂商驻足洽谈，得到行业广泛关注。

此次海亮参展的 RTF反转处理铜箔全系列产品已实现量产，HVLP极低轮廓铜箔加快推进客户认证，这是海亮继3μm极薄铜箔、高强高韧铜箔量产之后，在高端铜箔领域取得又一进展，标志着海亮铜箔向“全等级、全场景”覆盖稳步迈进。

海亮铜箔参加本届CPCA大湾区展会

随着人工智能技术的普及，数据中心对数据传输速度的要求不断提高。作为制作电路板的关键基础材料，铜箔表面的平整度直接影响信号传输的质量。表面越光滑，信号损耗越小。因此，掌握低轮廓铜箔生产技术的企业，在AI算力产业链中更具竞争优势。

围绕高端电子电路铜箔，海亮铜箔以RTF反转铜箔到HVLP极低轮廓铜箔“双线并进”，已形成覆盖中高速传输、高频低损、封装互联与大功率供电的AI电子电路铜箔产品系列，服务AI算力基础设施需求。其中，RTF铜箔主要应用于AI 算力基础设施、智能手机等消费电子、智能座舱等汽车电子场景；HVLP铜箔则面向更高速高频场景，可应用于AI 服务器主板、光模块、5G/6G 基站、车载毫米波雷达、高端HDI封装基板等场景。

海亮铜箔生产车间

高端电子电路铜箔“双线并进”的背后是海亮铜箔日臻完善的制造与研发体系。制造端，海亮铜箔甘肃基地产能预计突破13万吨，为全球领先的单体电解铜箔生产基地；车间实现5G全覆盖，配套自动导引车（AGV）、立体仓库等智能装备，检测中心取得中国合格评定国家认可委员会（CNAS）认可。工艺端，公司系统性攻克添加剂应用、阴极辊研磨、高效溶铜、电解液净化、防氧化、精密分切六大核心工艺。研发端，建立“预研一代、量产一代、储备一代”研发体系，聘请中国工程院干勇院士担任首席顾问，联合清华、北大、北理工、天津大学、中科院等高校院所开展产学研合作。

此外，海亮还是中国大陆首家在海外投放铜箔产能的企业。海亮铜箔深耕高端铜基新材料，依托甘肃、印尼、浙江诸暨等全球多基地布局，聚焦IC载板、固态电池、AI算力等高价值场景，持续攻关高频高速、极薄高强铜箔技术，为PCB与新能源产业链提供稳定可靠的核心材料方案。

随着AI算力需求的释放和供应链自主可控战略的推进，高端电子电路铜箔的国产化进程正在加快。未来，公司将依托技术优势和全球产能布局，为相关产业链提供更可靠的材料解决方案。